集成式大功率LED路燈散熱器實現(xiàn)

目前大功率的LED光源又分為兩種類型， 一種是陣列分布式大功率LED 光源， 它是將數(shù)個led進行陣列分布布置， 如圖1 所示。另一種是集成式大功率LED 光源， 將數(shù)顆LED 集成封裝在一起， 如圖2所示。這兩種類型的LED 燈具因LED 芯片布置方式不同， 在配光曲線、占用空間以及散熱上面有所不同。相對來說， 集成式大功率LED 光源制成的燈具質(zhì)量要輕， 在封裝材料方面用料要少， 配光方面與陣列分布式大功率LED 光源相比也可以達到路燈照明的要求， 是以后的路燈發(fā)展趨勢。但是因為散熱相比陣列式要難， 因此壽命縮短， 成為阻礙集成式大功率LED光源發(fā)展的關(guān)鍵難題。

　　圖1 陣列分布式大功率LED光源

　　圖2 集成式大功率LED光源

　　本文主要是利用ANSYS有限元軟件對集成大功率熱源LED 路燈散熱器進行結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計。大功率LED燈具的使用溫度要求在75 以下， 因此本次優(yōu)化的目的是在力求在LED 芯片結(jié)溫降到最低并小于75 的同時使散熱器的質(zhì)量有所降低。

　　1 熱量傳遞理論與熱分析

　　1. 1 熱量傳遞基本理論

　　熱量傳遞主要有三種方法: 熱傳導(dǎo)、熱對流和熱輻射。在LED路燈的散熱系統(tǒng)里， 三種熱量傳遞方式均有， 但是以熱傳導(dǎo)和熱對流為主。熱傳導(dǎo)性強弱依賴于產(chǎn)品材料， 已有很多文章就此進行了研究， 而且經(jīng)研究表明指出解決LED 散熱問題的關(guān)鍵不是尋找高熱導(dǎo)率的材料而是改變LED 的散熱結(jié)構(gòu)或者散熱方式， 因此本文主要考慮因散熱器結(jié)構(gòu)的不同而導(dǎo)致的散熱效果差別。

　　對流換熱的基本計算公式是牛頓冷卻公式， 把溫差記為△t， 并約定永遠(yuǎn)為正值， 則牛頓冷卻公式為:

　　式中h 表面?zhèn)鳠嵯禂?shù)， 單位W / (m2 K )。

　　A 換熱面積， 單位m2。

　　由對流換熱速率方程式( 1)可見， 要想增加對流換熱量可以通過增加溫差， 增加表面?zhèn)鳠嵯禂?shù)以及增加換熱面積三種方法可以達到。對于自然對流換熱的LED路燈來說， 增加溫差和表面?zhèn)鳠嵯禂?shù)的方法不方便采用， 因此本文主要是通過增加換熱表面積。

　　采用翅片是一種有效的增加換熱表面的方法。它可以使熱流量沿著肋高度方向傳導(dǎo)的同時向周圍的環(huán)境以對流或?qū)α骷虞椛涞姆椒ㄉl(fā)熱量。 散熱面積越大， 散熱效果越好， 但是并不成簡單的比例關(guān)系。

　　1. 2 散熱器模型建立

　　本文初步設(shè)計采用平直翅片散熱器如圖3所示。它的結(jié)構(gòu)參數(shù)包括翅片厚度， 高度， 長度以及基板長度， 寬度和厚度， 利用ANSYS軟件對這六個參數(shù)進行分析， 進行散熱器的結(jié)構(gòu)設(shè)計。

　　圖3 初選散熱器模型。

　　對與空氣中接觸的散熱器外表面均設(shè)為自然對流， 對流系數(shù)為7. 5W / ( m2· K )， 環(huán)境溫度設(shè)為40℃， 這樣就可以保證一般的情況下LED 路燈的工作溫度在75℃ 以下。由于燈罩的密封作用， 模型其他表面均定義為絕熱。光源的體積是60 mm× 60mm ×8mm。LED 路燈功率為50W， 其中15%轉(zhuǎn)化為光能， 85% 轉(zhuǎn)化為熱能， 所以將( 1. 47 ×106 )W m- 3的生熱率載荷施加于芯片實體上。散熱器材料采用ZL104鋁合金， 導(dǎo)熱率為147W /m ， 密度為2 650 kg /m3。在常規(guī)壓力與表面粗糙度的情況下， 取鋁鋁之間接觸熱阻為4. 55 ×10-4m2· K /W 。

1. 3 優(yōu)化設(shè)計

　　正交試驗設(shè)計法具有完成試驗要求所需的實驗次數(shù)少、數(shù)據(jù)點分布均勻、可用相應(yīng)的極差分析方法等對試驗結(jié)果進行分析等優(yōu)點。

　　本文為了縮小模擬的運算規(guī)模， 分析散熱器各結(jié)構(gòu)尺寸變化對其溫度場的影響情況， 所以設(shè)計正交試驗對該參數(shù)化模型進行多次熱分析。把影響最終溫度場分布的六個散熱器結(jié)構(gòu)參數(shù)作為因素， 每個因素取5個水平(見表1)， 以散熱器質(zhì)量和芯片最高溫度為試驗指標(biāo)， 選取正交表L25 ( 56 )。

　　綜合考慮LED燈芯的大小以及整個燈體的設(shè)計結(jié)構(gòu)， 以及對散熱器質(zhì)量及體積的要求限制， 取翅片個數(shù)A 為( 5- 17)片， 翅片高度B 為( 20- 60) mm，翅片厚度C ( 1- 3. 8)mm， 基板厚度D ( 1- 3)mm， 基板長度E 與寬度F 均為( 150- 250)mm。具體五個水平取值如下表1所示。

　　表1 正交試驗的參數(shù)表

　　1. 4 試驗結(jié)果分析

　　實驗結(jié)果及分析如表2所示。

　　表2 試驗結(jié)果數(shù)據(jù)。

　　從表2可以看出， 翅片數(shù)目對芯片結(jié)溫的影響最大， 翅片高度次之， 以后依次為基板長度、基板厚度、翅片厚度及基板寬度。即A > B > E > D > C > F。

　　翅片厚度對散熱器質(zhì)量影響最大， 翅片高度次之， 以后依次為翅片的數(shù)目、基板長度、基板寬度、基板厚度。即C > B > A > E > F > D。

　　根據(jù)分析結(jié)果繪制各個因素不同水平對溫度目標(biāo)的影響圖， 如圖4示。

　　根據(jù)質(zhì)量公式可知， 各個參數(shù)在其他參數(shù)不變的情況下， 參數(shù)取值與質(zhì)量結(jié)果成正比關(guān)系， 取值越大， 質(zhì)量越大， 所以不再繪制曲線圖。