LED貼片膠的固化方法

貼片膠涂布后，貼裝完元器件，即可送入固化爐中固化，固化是貼片膠—波峰焊工藝中一道關(guān)鍵工序，很多情況下由于貼片膠固化不良或未完全固化（特別是PCB上元件健分佈不均的情況下最為多見），在進行運輸、焊接過程中，便會出現(xiàn)元器件脫落。采用的膠種不同，其固化方法也不同，常用兩種方法固化，一種是熱固化，另一種是光固化：

1、熱固化

環(huán)氧型貼片膠采用熱固化，早期的熱固化是放在烘箱中進行，現(xiàn)在，多放在紅外再流爐中固化，以實現(xiàn)連續(xù)式生產(chǎn)。在正式生產(chǎn)前應(yīng)首先調(diào)節(jié)爐溫，做出相應(yīng)產(chǎn)品的爐溫固化曲線，做固化曲線時多注意的是：不同廠家、不同批號的貼片膠固化曲線不會完全相同；即使同種貼片膠，用在不同產(chǎn)品上，因板面尺寸、元件多少不一，所設(shè)定的溫度也會不同，這一點往往會被忽視。經(jīng)常會出現(xiàn)這樣的情況：在焊接IC器件時，固化后，所有的引腳還落在焊盤上，但經(jīng)過波峰焊后IC引腳會出現(xiàn)移位甚至離開焊盤并產(chǎn)生焊接缺陷。因此，要保證焊接品質(zhì)，應(yīng)堅持每個產(chǎn)品均要做溫度曲線，而且要認(rèn)真做好。

A.環(huán)氧膠固化的兩個重要參數(shù)

環(huán)氧樹脂貼片膠的熱固化，其實質(zhì)是固化劑在高溫時催化環(huán)氧基因。開環(huán)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。因此固化過程中，有兩上重要參數(shù)應(yīng)引起注意：一是起始升溫速率；二是峰值溫度。升溫速率決定固化后的表面品質(zhì)，而峰值溫度則決定固化后的黏接強度。這兩上參數(shù)應(yīng)由貼片膠供應(yīng)商提供，這比供應(yīng)商僅提供固化曲線更有意義，它能使你對所用的貼片膠性能有所瞭解。圖26是采用不同溫度固化一種貼片膠的固化曲線。

黏結(jié)溫度對黏結(jié)強度的影響比時間對黏結(jié)強度的影響更重要，在給定的固化溫度下，隨著固化時間的增加，剪切力小幅度增加，但當(dāng)固化溫度升高時，相同固化時間里剪切強度卻明顯增加，但過快的升溫速率有時會出現(xiàn)針孔和氣泡。因此在生產(chǎn)中，應(yīng)首先用不放元件的PCB光板點膠后放入紅外爐中固化，冷卻后用放大鏡仔細觀察貼片膠表面是否有氣泡和針孔，若發(fā)現(xiàn)有針孔時，應(yīng)認(rèn)真分析原因，并找出排除方法。在做爐溫固化曲線時，應(yīng)結(jié)合這兩個因素反復(fù)調(diào)節(jié)，以保證得到一個滿意的溫度曲線。

B.固化曲線的測試方法

貼片膠在紅外再流爐中的固化曲線測試方法及所用儀器，同焊錫膏紅外再流焊爐溫曲線方法相同，這里不再介紹。其升溫速率和固化爐溫曲線可按供應(yīng)商提供的參數(shù)設(shè)計。遇到有爭議時除了與供應(yīng)商協(xié)商外，還可以到有關(guān)測試部門進行差示掃描熱分析（DSC），鑒定黏合劑性能。

2、光固化

當(dāng)采用光固化膠時，則采用帶UV光的再流爐進行固化，其固化速度快且品質(zhì)又很高。通常再流爐附帶的此外燈管功率為2-3kW，距PCA約10cm高度，經(jīng)10-15s就使暴露在元件體外的貼片膠迅速固化，同時爐內(nèi)繼續(xù)保持150-140℃溫度約1min，就可使元件下麵的膠固化透。

針頭轉(zhuǎn)移法的使用不到全部應(yīng)用的10%，它是使用針頭排列陣浸在膠的託盤裡。然后懸掛的膠滴作為一個整體轉(zhuǎn)移到板上。這些系統(tǒng)要求一種較低粘性的膠，而且對吸潮有良好的抵抗力，因為它暴露在室內(nèi)環(huán)境裡。控制針頭轉(zhuǎn)移滴膠的關(guān)鍵因素包括針頭直徑和樣式、膠的溫度、針頭浸入的深度和滴膠的週期長度(包括針頭接觸PCB之前和期間的延時時間)。池槽溫度應(yīng)該在25~30°C之間，它控制膠的粘性和膠點的數(shù)量與形式。

范本印刷被廣泛用于錫膏，也可用與分配膠劑。雖然目前少于2%的SMA是用范本印刷，但對這個方法的興趣已增加，新的設(shè)備正克服較早前的一些局限。正確的范本參數(shù)是達到好效果的關(guān)鍵。例如，接觸式印刷(零離板高度)可能要求一個延時週期，允許良好的膠點形成。另外，對聚合物范本的非接觸式印刷(大約1mm間隙)要求最佳的刮板速度和壓力。金屬模板的厚度一般為0.15~2.00mm，應(yīng)該稍大于(+0.05mm)元件與PCB之間的間隙。

最后溫度將影響?zhàn)ざ群湍z點形狀，大多數(shù)現(xiàn)代滴膠機依靠針嘴上的或容室的溫度控制裝置來保持膠的溫度高于室溫?？墒牵绻鸓CB溫度從前面的過程得到提高的話，膠點輪廓可能受損。