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          柔性O(shè)LED的封裝方法

          作者: 時間:2011-11-09 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          有機電致發(fā)光二極管(OLED)是一種全新的顯示技術(shù),其顯示質(zhì)量可與薄膜晶體管有源驅(qū)動液晶顯示器(TFTLCD)相比擬,而價格遠(yuǎn)比其低廉,它將對廣泛使用的LCD技術(shù)發(fā)起挑戰(zhàn)。自從1987年C.W.Tang和VanSlyke[1]報道了低電壓工作時亮度超過1000cd/m2的雙層有機薄膜發(fā)光器件以來,OLED因其發(fā)光亮度高、色彩豐富、低壓直
          流驅(qū)動、制備工藝簡單等在平板顯示中顯著的優(yōu)點,從而日益成為國際研究的熱點。在不到20年的時間內(nèi),OLED已經(jīng)由研究進入產(chǎn)業(yè)化階段。

          目前已經(jīng)制作出了使用壽命突破10000h,存儲壽命超過50000h的OLED器件,但與液晶顯示(LCD)和等離子體顯示(PDP)比較起來,壽命相對較短仍是制約OLED商業(yè)化的重要因素之一。

          根據(jù)資料報道[2],影響OLED壽命的因素很多,主要有物理影響和化學(xué)影響。物理影響:如功能層組合以及它們相互間界面的影響、陰極材料的影響、空穴傳輸層(HTL)的玻璃化溫度、驅(qū)動方式等;化學(xué)影響:如陰極的氧化、空穴傳輸層的晶化等。這些因素都會影響有機電致發(fā)光器件的壽命。

          研究表明,空氣中的水汽和氧氣等成分對OLED的壽命影響很大,其原因主要從以下方面進行考慮:OLED器件工作時要從陰極注入電子,這就要求陰極功函數(shù)越低越好,但做陰極的這些金屬如鋁、鎂、鈣等,一般比較活波,易與滲透進來的水汽發(fā)生反應(yīng)。另外,水汽還會與空穴傳輸層以及電子傳輸層(ETL)發(fā)生化學(xué)反應(yīng),這些反應(yīng)都會引起器件失效。因此對OLED進行有效封裝,使器件的各功能層與大氣中的水汽、氧氣等成分隔開,就可以大大延長器件壽命。

          2 OLED的工作原理及器件封裝對水汽滲透率的要求

          OLED器件一般是在玻璃或聚合物基板上,由夾在透明陽極、金屬陰極和夾在它們之間的兩層或更多層有機層構(gòu)成。當(dāng)器件上加正向電壓時,在外電場的作用下,空穴和電子分別由正極和負(fù)極注入有機小分子、高分子層內(nèi),帶有相反電荷的載流子在小分子、高分子層內(nèi)遷移,在發(fā)光層復(fù)合,形成激子,激子把能量傳給發(fā)光分子,激發(fā)電子到激發(fā)態(tài),激發(fā)態(tài)能量通過輻射失活,產(chǎn)生光子,形成發(fā)光。有機電致發(fā)光器件的基本結(jié)構(gòu)是夾層式結(jié)構(gòu),即各有機功能層被兩側(cè)電極像三明治一樣夾在中間,且至少有一側(cè)的電極是透明的,以便獲得面發(fā)光。具體說來,OLED的基本器件結(jié)構(gòu)有單層、雙層、三層和多層等。

          為了使有機電致發(fā)光器件達到實用要求,即要求OLED的器件使用壽命大于10000h,存儲壽命超過50000h, 那么, 器件封裝的水汽滲透率
          (WVTR)要小于5×10-6g·m-2/d[3],氧氣的滲透率要小于10-5cm2·m-2/d[4]。數(shù)值是以器件的陰極被腐蝕所需要水的量為基礎(chǔ)估算而來,例如,假設(shè)鎂陰極的厚度為50nm,鎂的密度為174g/cm3,摩爾質(zhì)量為24g。這樣的OLED陰極鎂金屬的含量為3.6×10-7mol/cm2,單位面積(cm2)的鎂陰極完全被腐蝕所需要的水約為6.4×10-6g,要使器件的工作時間超過10000h,則可以計算出器件的水汽滲透率約為1.5×10-4g·m-2/d,在實際工作時,陰極被腐蝕10%就會嚴(yán)重影響器件的工作。另外在以上的推導(dǎo)中沒有考慮其他受到水分的催化作用而陰極受到腐蝕的因素。如果考慮到以上的兩個因素,便可以估計出對器件滲透率的要求應(yīng)該小于10-5g·m-2/d。

          3 傳統(tǒng)的有機電致發(fā)光器件的封裝

          傳統(tǒng)的OLED器件是在剛性基板(玻璃、金屬)上制作電極和各有機功能層,對這類器件進行的封裝一般是給器件加一個蓋板,并將基板和蓋板用環(huán)氧樹脂粘接。這樣就在基板和蓋板之間形成了一個罩子,把器件和空氣隔開,空氣中的水、氧等成分只能通過基板和蓋板之間的環(huán)氧樹脂向器件內(nèi)部進行滲透,因而,比較有效地防止了OLED各功能層以及陰極與空氣中的水、氧等成分發(fā)生反應(yīng)[5]。對OLED進行的封裝所用的蓋板,通常用玻璃和金屬兩種材料。整個封裝過程在充惰性氣體,如氮氣、氬氣等的手套箱內(nèi)完成。手套箱內(nèi)水汽含量應(yīng)小于3×10-6。金屬蓋板即可以阻擋水、氧等成分對器件封裝的滲透,又可以使器件堅固,但是其不透光性限制了這種在有機電致發(fā)光器件上的應(yīng)用,另外,用金屬蓋板進行封裝時要特別注意金屬蓋板不能接觸到器件的電極,以免引起短路。蓋板封裝時需要密封膠,由于密封膠的多孔性,容易使空氣中的水分滲透進入器件內(nèi)部,因此在這種封裝方式中,一般在器件內(nèi)部加入氧化鈣或氧化鋇作為干燥劑來吸收在涂環(huán)氧樹脂時和封裝時殘留的水分。

          這種封裝形式如圖1所示。

          4 柔性OLED的封裝

          有機電致發(fā)光顯示與其他形式的顯示相比,有一個重要的優(yōu)勢就是可以實現(xiàn)柔性顯示。1992年Gustafsson等人發(fā)明了基于PET (ployethyleneterephthalate)基板上的柔性高分子材料的OLED;1997年Forrest等人發(fā)明了柔性小分子材料的OLED。這類顯示器件柔軟可以變形且不易損壞,可以安裝在彎曲的表面,甚至可以穿戴,因而日益成為國際顯示行業(yè)的研究熱點[6]。對于柔性OLED來說,傳統(tǒng)的因為蓋板是不可卷曲的,因而是無效的。

          柔性OLED主要有以下兩種:(1)與傳統(tǒng)的OLED器件類似,考慮給器件加一個柔性的聚合物的蓋板,然后在基板和蓋板上制作阻擋層以阻擋水汽和氧氣的滲透。(2)在基板和各功能層上制作單層或多層薄膜阻擋水、氧等成分的滲透。以上兩種封裝方法如圖2,3所示。

          圖3所示的用薄膜直接封裝與圖2所示比起來,器件更薄,而且不必?fù)?dān)心在柔性顯示時,聚合物蓋子的磨損,但是這種封裝要求薄膜阻擋層在形成過程中必須與OLED的基板緊密粘接,該過程一般在較低的溫度下完成,而且要盡量避免對有機層的損壞。

          另外,如果器件的基板為對水汽和氧氣阻擋性能很好的物質(zhì),如是極薄的玻璃或金屬時,封裝時也可以不要基板上的阻擋層。

          5 柔性OLED的薄膜封裝技術(shù)

          薄膜封裝技術(shù)在OLED發(fā)展之前就已經(jīng)廣泛用于食品和藥品的包裝。20世紀(jì)60年代,無機涂層就被用來涂在聚合物上以減少水分對聚合物的滲透作用。有機-無機混合聚合物涂層也在這時得到應(yīng)用。在PET上蒸鍍鋁膜技術(shù)也在70年代商業(yè)化。對于柔性OLED來說,進行薄膜封裝比較困難,柔性OLED基板和蓋板上制作的阻擋層應(yīng)滿足以下要求:必須能與OLED的基板或蓋板緊密結(jié)合;水、氧滲透率滿足OLED的壽命要求;要有一定的機械強度;阻擋層自身是穩(wěn)定的;其他各工作層的形成對阻擋層不產(chǎn)生影響;阻擋層是柔性的。

          柔性OLED器件的薄膜封裝,通常采用單層薄膜封裝和多層薄膜封裝兩種封裝方式。

          5.1 單層薄膜封裝

          這種封裝方法一般是利用等離子體化學(xué)氣相沉積(PECVD)或真空蒸鍍技術(shù),在基板上和器件上制備一層阻擋層,以此來阻擋水汽和氧氣的滲透。阻擋層材料多為硅氧化合物或硅氮化合物等。為了研究單層薄膜(無機薄膜和有機薄膜)對水汽的阻擋作用,我們進行了如下的實驗,(1)在PET基板上制作OLED器件,采用器件結(jié)構(gòu)為ITO/TPD/Alq3/LiF/Al,以Al作為陰極,當(dāng)器件的陰極蒸鍍完成后,在器件陰極上再蒸鍍一層厚度為150nm的SiO2作為阻擋層(溫度1200℃,蒸發(fā)速度0.1nm/s),當(dāng)器件從手套箱內(nèi)取出后,10min內(nèi)即可看到陰極被腐蝕。增加保護膜厚度可以延緩陰極被腐蝕的時間。出現(xiàn)這種問題的原因可能是由于蒸鍍的無機薄膜不是完全致密的,蒸鍍時出現(xiàn)的小孔或其它細(xì)微的通道都會導(dǎo)致器件很快失效。(2)仍然采用上述器件結(jié)構(gòu),在蒸鍍陰極后在手套箱內(nèi)浸涂一層環(huán)氧樹脂粘劑,在手套箱內(nèi)固化24h后取出,很快看到陰極被腐蝕。可見這種聚合物薄膜也不能有效阻擋水、氧的滲透,這可能與固化后的高分子材料是一種多空結(jié)構(gòu)有關(guān)。因此,如果要用單層膜對FOLED(柔性有機電致發(fā)光器件)進行封裝,應(yīng)該采用幾乎沒有小孔和晶粒邊界缺陷無機物薄膜,才能使密封性更好。韓國EliaTECH于2002年研究出這種薄膜封裝技術(shù),是在基板背面形成薄膜覆層,借此阻斷造成OLED亮度不足與出現(xiàn)黑點等致命性缺陷的水分或空氣,且由于可不使用玻璃或金屬板、干燥劑,可將OLED模塊的厚度由過去的2.1mm縮減到小于1.1mm,并節(jié)省50%以上的成本。

          5.2 多層薄膜封裝

          另外一個比較有效的方法是在聚合物基板和有機發(fā)光器件上采用多層薄膜包覆密封,也就是我們常說的Barix封裝技術(shù)。方法是用覆膜材料對柔性有機發(fā)光器件進行密封包裝,該混合防護層由真空沉積聚合物膜和高密度介電層交替構(gòu)成,有效地消除了各防護層材料間的相互影響。在Barix封裝技術(shù)中所用的聚合物膜層能使襯底表面光滑。聚合物在真空中沉積并交聯(lián),形成一種非共形的聚丙烯酸酯膜,然后將介電質(zhì)薄膜層的層數(shù)和成分加以調(diào)控。Barix結(jié)構(gòu)的最后一層為ITO層,可作為有機發(fā)光二極管的陽極。制成的襯底的透過率在可見光譜區(qū)大于80%,而膜層的電阻小于40Ω/□。



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