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          LED背光源制作工藝介紹

          作者: 時間:2011-11-01 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          的使用壽命比冷光陰極管長(超過5,000小時),且使用直流電壓,通常應(yīng)用于小型的單色顯示器,比如電話、遙控器、微波爐、空調(diào)、儀器儀錶、身歷聲音頻設(shè)備等。但是,其亮度目前也不足以為大型透射式顯示器提供背面光源。

          與CCFL在結(jié)構(gòu)上基本是一致的,其中主要的區(qū)別在于是點光源,而CCFL是線光源。從長遠的趨勢來看,LED背光技術(shù)作為一種替換型的技術(shù)產(chǎn)品存在肯定會慢慢的普及開來。

          下面來初步瞭解LED背光源的生產(chǎn)工藝:

          A、清洗:采用超聲波清洗PCB或LED導(dǎo)線架,并烘乾。

          B、裝架:在LED芯片(大圓片)底部電極備上銀膠后進行擴張,將擴張后的芯片(大圓片)安置在刺晶臺上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上,隨后進行燒結(jié)使銀膠固化。

          C、壓焊:用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上,以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的,一般采用鋁絲焊機。(制作白光TOP-LED需要金線焊機)

          D、封裝:通過點膠,用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠,對固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求,這直接關(guān)係到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點螢光粉(白光LED)的任務(wù)。

          E、焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其他已封裝的LED,則在裝配工藝之前,需要將LED焊接到PCB板上。

          F、切膜:用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。

          G、裝配:根據(jù)圖紙要求,將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

          H、測試:檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。

          I、包裝:將成品按要求包裝、入庫。

          由于傳統(tǒng)LCD顯示設(shè)備上CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamps,冷陰極熒光燈)背光技術(shù)及產(chǎn)品的某些先天不足,例如色域狹窄、能源利用率低其功耗較高和壽命短小等,所以人們一直在尋找著其替代技術(shù)及產(chǎn)品,而在這個過程中,LED背光技術(shù)產(chǎn)品便被納入了人們的選用范疇。

          從發(fā)光原理上來看,由于LED是由數(shù)層很薄的摻雜半導(dǎo)體材料制成,一層帶有過量的電子,另一層則缺乏電子而形成帶正電的“空穴”,工作時電流通過,電子和空穴相互結(jié)合,多余的能量則以光輻射的形式被釋放出來,LED正是根據(jù)這樣的原理實現(xiàn)電光的轉(zhuǎn)換,又根據(jù)半導(dǎo)體材料物理性能的不同,LED可發(fā)出從紫外到紅外不同光譜下不同顏色的光線,特別是LED不能發(fā)出白光的技術(shù)問題解決之后,為LED在顯示領(lǐng)域的應(yīng)用奠定了根本性的基礎(chǔ)。

          采用LED為液晶電視的背光源,最主要目的是提升畫質(zhì),特別是色彩飽和度上,LED背光技術(shù)的顯示屏可以取得足夠?qū)挼纳颍瑥浹a液晶顯示設(shè)備顯示色彩數(shù)量不足的缺陷,使之能達到甚至超過Adobe RGB和NTSC色彩標(biāo)準(zhǔn)要求,可以達到NTSC ratio 100%以上,其中索尼推出采用LED背光的液晶電視面板,特別強調(diào)鮮紅和深綠的表現(xiàn),可顯示較以往的方式更為逼真的顏色。同時因為LED的平面光源特性,使LED背光還能實現(xiàn)CCFL無法比及的分區(qū)域的色彩和色度調(diào)節(jié)功能,從而實現(xiàn)更加精確的色彩還原性,以適應(yīng)平面出版和圖形設(shè)計工作的需要,畫面的動態(tài)調(diào)整可以使得在顯示不同畫面時,亮度與對比可以動態(tài)修正,以達到更好的畫質(zhì)。

          另外,LED做為背光源的優(yōu)點是可以取代color filter的使用。以三色RGB LED采用色序法(color sequential)技術(shù),利用人類視覺暫留的特性,達到全彩的效果,因此可以取代彩色濾光片。當(dāng)然,這必須配合液晶的反應(yīng)速度才能達到。不過要達到此一境界,仍有許多困難必須克服。

          不過LED背光模塊也不是沒有缺點,耗電量的問題仍然是LED背光模塊必須克服的重要課題。由于采用較多的LED,除了耗電量增加之外,也導(dǎo)致溫度升高的問題,因此也必須增加冷卻系統(tǒng)與傳感器來解決此一問題,因此在厚度上顯得較采用CCFL背光的產(chǎn)品來得厚。盡管LED背光技術(shù)有著很多優(yōu)點,但是其同樣也有著難以回避的普及應(yīng)用難點,首先來說,應(yīng)用了這種新技術(shù)的產(chǎn)品在價格方面還不具優(yōu)勢,再者,LED技術(shù)掌握在少數(shù)廠商手中為其普及帶來困難,最后就是該項技術(shù)自身的原因,LED背光技術(shù)在發(fā)光效率、電流控制和散熱上還不是做的很好。



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