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          做好LED照明的三個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)

          作者: 時(shí)間:2011-11-01 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          的保護(hù)也很重要。有些LED燈裝在戶外,如LED路燈。由于電網(wǎng)負(fù)載的啟甩和雷擊的感應(yīng),從電網(wǎng)系統(tǒng)會侵入各種浪涌,有些浪涌會導(dǎo)致LED的損壞。因此分析“中科慧寶“的驅(qū)動電源在浪涌保護(hù)方面應(yīng)該有一定的欠缺,而至于電源及燈具頻繁更換,電源要有抑制浪涌的侵入,保護(hù)LED不被損壞的能力。

            (6)保護(hù)功能

            電源除了常規(guī)的保護(hù)功能外,最好在恒流輸出中增加LED溫度負(fù)反饋,防止LED溫度過高;要符合安規(guī)和電磁兼容的要求。

            3、按驅(qū)動方式分類

           ?。?)恒流式

            恒流驅(qū)動電路輸出的電流是恒定的,而輸出的直流電壓卻隨著負(fù)載阻值的大小不同在一定范圍內(nèi)變化,負(fù)載阻值小,輸出電壓就低,負(fù)載阻值越大,輸出電壓也就越高;

            恒流電路不怕負(fù)載短路,但嚴(yán)禁負(fù)載完全開路;

            恒流驅(qū)動電路驅(qū)動LED是較為理想的,但相對而言價(jià)格較高;


            應(yīng)注意所使用最大承受電流及電壓值,它限制了LED的使用數(shù)量。

           ?。?)穩(wěn)壓式

            當(dāng)穩(wěn)壓電路中的各項(xiàng)參數(shù)確定以后,輸出的電壓是固定的,而輸出的電流卻隨著負(fù)載的增減而變化;

            穩(wěn)壓電路不怕負(fù)載開路,但嚴(yán)禁負(fù)載完全短路;

            以穩(wěn)壓驅(qū)動電路驅(qū)動LED,每串需要加上合適的電阻方可使每串LED顯示亮度平均;

            亮度會受整流而來的電壓變化影響。

            4、整體恒流和逐路恒流工作方式優(yōu)缺點(diǎn)

            與整體恒流相較,逐路恒流雖然缺點(diǎn)比較多,成本也比較高。但是它能真正的起到保護(hù)LED和延長LED的壽命,所以逐路恒流才是未來的趨勢。

            5、LED電源的不足

            電源目前存在不足的原因:

            生產(chǎn)及相關(guān)產(chǎn)品的公司的技術(shù)人員對開關(guān)電源的了解不夠,做出的電源是可以正常工作,但一些關(guān)鍵性的評估及電磁兼容的考慮不夠,還是有一定得隱患;

            大部分LED電源生產(chǎn)企業(yè)都是從普通的開關(guān)電源轉(zhuǎn)型過來做LED電源,對LED的特點(diǎn)及使用認(rèn)識還不夠;

            目前關(guān)于LED的標(biāo)準(zhǔn)幾乎沒有,大部分都是參考開關(guān)電源和電子整流器的標(biāo)準(zhǔn);

            現(xiàn)在大部分LED電源沒有統(tǒng)一,所以量大部分都比較小。采購量小,價(jià)格就偏高,而且元器件供應(yīng)商也不太配合;

            LED電源的穩(wěn)定性:寬電壓輸入,高溫和低溫工作,過溫、過壓保護(hù)等問題都沒有一一解決;

            首先是驅(qū)動電路整體壽命,尤其是關(guān)鍵器件如:電容在高溫下的壽命直接影響到電源的壽命;

            是器應(yīng)挑戰(zhàn)更高的轉(zhuǎn)換效率,尤其是在驅(qū)動大功率LED時(shí)更是如此,因?yàn)樗形醋鳛楣廨敵龅墓β识甲鳛闊崃亢纳?,電源轉(zhuǎn)換效率的過低,影響了LED節(jié)能效果的發(fā)揮;

            目前在功率較?。?-5W)的應(yīng)用場合,恒流驅(qū)動電源成本所占的比重已經(jīng)接近1/3,已經(jīng)接近了光源的成本,一定程度上影響了市場推廣。

            三,


            要進(jìn)入照明領(lǐng)域,性能的優(yōu)劣只是前提,成本的高低才是真正的決定因素。在半導(dǎo)體照明發(fā)展的初期,著力于追求性能是必須的;在半導(dǎo)體照明發(fā)展到一定階段,我們應(yīng)將注意力轉(zhuǎn)移到如何在保證性能的前提下大幅度降低成本。因?yàn)槲覀円龅牟恢皇切≠Y們欣賞的藝術(shù)品,而是普通大眾都能接受的大宗商品。成品的高低決定著LED作為光源對照明領(lǐng)域滲透率的高低。

            商品成本的降低,一般有以下途徑:

            材料降成本——在原有產(chǎn)品方案上壓供應(yīng)商的材料價(jià)、降低材料等級或選用替代材料,最直接有效,但幅度有限,且存在一定的品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn);

            技術(shù)降成本——采用新的技術(shù)路線,改變原有產(chǎn)品方案,減少用料和制造環(huán)節(jié),幅度客觀;

            效率降成本——有賴于技術(shù)、設(shè)備和管理的進(jìn)步。

            要降低的成本,以上途徑都要考慮,但首要考慮的是如何因應(yīng)半導(dǎo)體照明的特點(diǎn),打破傳統(tǒng)封裝觀念的約束,以新的技術(shù)方案來降低LED的封裝成本。

            對傳統(tǒng)照明而言,一般都是采用“光源+燈具”的模式,光源的制造相對獨(dú)立于燈具。由于LED光源具有體積小、發(fā)強(qiáng)光和易于控制等的特點(diǎn),故在應(yīng)用中一般可根據(jù)照明效果的要求做出靈活的變化和選擇。對于半導(dǎo)體照明而言,LED光源與燈具的制造沒有明顯的界限,LED光源成本的降低應(yīng)與照明系統(tǒng)的要求整體考慮。因此,LED光源的封裝方案應(yīng)根據(jù)照明系統(tǒng)的驅(qū)動電路、熱量管理、光學(xué)設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等要求而做出,目的就是發(fā)展新型的LED光源封裝形式,在保證整體性能的前提下大幅度降低封裝和應(yīng)用成本。

            1、芯片集成COB光源模塊個(gè)性化封裝可能成為半導(dǎo)體照明未來主流封裝形式
           
            LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝,廣泛應(yīng)用于各個(gè)相關(guān)的領(lǐng)域,經(jīng)過四十多年的發(fā)展,已形成了一系列的主流產(chǎn)品形式。芯片集成COB模塊目前屬于個(gè)性化封裝,主要為一些個(gè)案性的應(yīng)用產(chǎn)品而設(shè)計(jì)和生產(chǎn),尚未形成主流產(chǎn)品形式。
            
            傳統(tǒng)的LED燈具做法是:LED分源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具,主要是由于沒有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法,不但耗工費(fèi)時(shí),而且成本較高。實(shí)際上,我們可以將“LED光源分立器件→MCPCB光源模組”合二為一,直接將LED芯片集成在MCPCB(或其它基板)上做成COB光源模塊,走“COB光源模塊→LED燈具”的路線,不但省工省時(shí),而且可以節(jié)省器件封裝的成本。

            與分立LED器件相比,COB光源模塊在照明應(yīng)用中可以節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明燈具系統(tǒng)中,實(shí)際測算可以降低30%左右的光源成本,這對于半導(dǎo)體照明的應(yīng)用推廣有著十分重大的意義。在性能上,通過合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端;還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性(目前已經(jīng)可以做到90以上)。在應(yīng)用上,COB光源模塊可以使照明燈具廠的安裝生產(chǎn)更簡單和方便,有效地降低了應(yīng)用成本。在生產(chǎn)上,現(xiàn)有的工藝技術(shù)和設(shè)備完全可以支持高良品率的

            COB光源模塊的大規(guī)模制造。隨著市場的拓展,燈具需求量在快速增長,我們完全可以根據(jù)不同燈具應(yīng)用的需求,逐步形成系列COB光源模塊主流產(chǎn)品,以便大規(guī)模生產(chǎn)。

            2、小型化貼片式LED也將是LED光源的另外一大主流產(chǎn)品

            除了芯片集成的COB光源模塊有可能成為未來的半導(dǎo)體照明的主流封裝形式外,高性能、低成本、方便于大規(guī)模生產(chǎn)制造和安裝應(yīng)用的小型化貼片式LED也將是LED光源的另外一大主流產(chǎn)品。個(gè)人認(rèn)為,未來半導(dǎo)體照明的主要表現(xiàn)形式為:

            平面照明——辦公場所或背光照明;

            帶狀照明——裝飾照明;

            燈具照明——替代傳統(tǒng)照明。

            在平面照明產(chǎn)品中,芯片集成的COB光源模塊和貼片式LED的應(yīng)用將并存;在帶狀照明產(chǎn)品中,貼片式LED將獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷;在燈具照明產(chǎn)品中,芯片集成的COB光源模塊的應(yīng)用將成為主流。

            總之,走向照明的LED光源將形成兩大主流形態(tài)——功能化的芯片集成COB光源模塊額小型化 LED器件,低成本將是永恒的主題。誰能率先打破傳統(tǒng)封裝的約束,開發(fā)出符合半導(dǎo)體照明需求的LED光源,誰就能占得產(chǎn)品的先機(jī);誰能夠在保證性能的前

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