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          LED顯示屏知識詳細(xì)講解

          作者: 時(shí)間:2011-10-15 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          封裝工藝(即晶片的發(fā)光高度位置);

            因此,戶外的角度更不好掌握,不但需要良好的設(shè)計(jì),同時(shí)還要有較好的工藝設(shè)計(jì)和品質(zhì)管制水平。

            隨著技術(shù)的不斷提升,的要求也會越來越高,當(dāng)然對封裝技術(shù)的要求也就同樣高的要求。


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