LED封裝常見要素

1、LED引腳成形方法

1必需離膠體2毫米才能折彎支架。

2支架成形必須用夾具或由專業(yè)人員來完成。

3支架成形必須在焊接前完成。

4支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。

2、LED彎腳及切腳時注意

因設(shè)計需要彎腳及切腳，在對LED進(jìn)行彎腳及切腳時，彎腳及切腳的位置距膠體底面大于3mm。

彎腳應(yīng)在焊接前進(jìn)行。

使用LED插燈時，PCB板孔間距與LED腳間距要相對應(yīng)。

切腳時由于切腳機(jī)振動磨擦產(chǎn)生很高電壓的靜電，故機(jī)器要可靠的接地，做好防靜電工作（可吹離子風(fēng)扇消除靜電）。

3、關(guān)于LED清洗

當(dāng)用化學(xué)品清洗膠體時必須特別小心，因為有些化學(xué)品對膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等?？捎靡掖疾潦?、浸漬，時間在常溫下不超過3分鐘。

4、關(guān)于LED過流保護(hù)

過流保護(hù)能是給LED串聯(lián)保護(hù)電阻使其工作穩(wěn)定

電阻值計算公式為：R=（VCC-VF）/IF

VCC為電源電壓，VF為LED驅(qū)動電壓，IF為順向電流

5、LED焊接條件

1烙鐵焊接：烙鐵（最高30W）尖端溫度不超過300℃，焊接時間不超過3秒，焊接位置至少離膠體2毫米。

2波峰焊：浸焊最高溫度260℃，浸焊時間不超過5秒，浸焊位置至少離膠體2毫米。