LED在使用過程中需要注意什么
1、LED引腳成形方法
(1)必需離膠體2毫米才能折彎支架。
(2)支架成形必須用夾具或由專業(yè)人員來完成。
(3)支架成形必須在焊接前完成。
(4)支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。
2、LED彎腳及切腳時(shí)注意
(1)因設(shè)計(jì)需要彎腳及切腳,在對(duì)LED進(jìn)行彎腳及切腳時(shí),彎腳及切腳的位置距膠體底面大于3mm。
(2)彎腳應(yīng)在焊接前進(jìn)行。
(3)使用LED插燈時(shí),PCB板孔間距與LED腳間距要相對(duì)應(yīng)。
(4)切腳時(shí)由于切腳機(jī)振動(dòng)磨擦產(chǎn)生很高電壓的靜電,故機(jī)器要可靠的接地,做好防靜電工作(可吹離子風(fēng)扇消除靜電)。
3、關(guān)于LED清洗
當(dāng)用化學(xué)品清洗膠體時(shí)必須特別小心,因?yàn)橛行┗瘜W(xué)品對(duì)膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等??捎靡掖疾潦谩⒔n,時(shí)間在常溫下不超過3分鐘。
4、關(guān)于LED過流保護(hù)
過流保護(hù)是給LED串聯(lián)保護(hù)電阻使其工作穩(wěn)定,電阻值計(jì)算公式為:R=(VCC-VF)/IF,VCC為電源電壓,VF為LED驅(qū)動(dòng)電壓,IF為順向電流。
5、LED焊接條件
(1)烙鐵焊接:烙鐵(最高30W)尖端溫度不超過300℃,焊接時(shí)間不超過3秒,焊接位置至少離膠體2毫米。
(2)波峰焊:浸焊最高溫度260℃,浸焊時(shí)間不超過5秒,浸焊位置至少離膠體2毫米。
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評(píng)論