LED灌塑制程詳情

　　Lamp-LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。LED灌膠制程看似很簡單，但是還要注意以下幾個方面：

　　1.將模條按一定的方向裝在鋁船上。后進行吹塵后置入125 ℃ /40分鐘的烘箱內進行預熱。

　　2.根據生產的需求量進行配膠，后將已配好的膠攪拌均勻后置入45℃ /15分鐘的真空烘箱內進行脫泡。
　　3.進行灌膠，后進行初烤（3φ、5 φ 的產品初烤溫度為125 ℃ /60分鐘；8 φ －10 φ 的產品初烤溫度為110 ℃ /30分鐘+125 ℃ /30分鐘）
　　4.進行離模，后進行長烤125 ℃ /6-8小時。如果灌膠的不良，可能會出現以下現象：
　　1).支架插偏、支架插深、支架插淺、支架插反、支架爬膠、支架變黃（氧化、烘烤溫度過高或時間過長）
　　2).碗氣泡、珍珠氣泡、線性氣泡、表面針孔氣泡
　　3).雜質、多膠、少膠、霧化
　　4).膠面水紋、膠體損傷、膠體龜裂（膠水老化或比例不對）、膠體變黃(A膠比例過大）。