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          LED知識大全:LED散熱

          作者: 時間:2011-07-17 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          LED的散熱

          用DLC鍍膜和鋁結(jié)合可以比其它結(jié)構(gòu)的LED有更好的散熱特性

          圖5:用DLC鍍膜和鋁結(jié)合可以比其它結(jié)構(gòu)的LED有更好的散熱特性

            而且采用紫外線來激發(fā)各種熒光粉也可以得到所需要的各種顏色的LED。而且熒光粉不是采用和環(huán)氧樹脂或硅膠混合的方法而是直接涂于芯片表面還可以避免由于環(huán)氧樹脂和硅膠的老化而產(chǎn)生的光衰。

           這將會使整個LED產(chǎn)生革命性變化。而且擺脫了日美等國的專利束縛。

            三.集成LED的散熱

           現(xiàn)在有不少廠商把很多LED晶粒集成在一起以得到大功率的LED。這種LED的功率可以達到5W以上,大多以10W,25W,和50W的功率等級出現(xiàn)。為了把多個LED晶粒(以共晶(Eutectic)或覆晶(Flip-Chip)封裝)連接在一起,因為這些晶粒極為精細,所以需要采用精確的印制電路進行連接。為了得到更好的散熱特性,通常采用陶瓷基板。這種陶瓷基板是由氧化鋁和氮化鋁構(gòu)成。各種材料的導(dǎo)熱系數(shù)如下表所示。

          LED知識大全:LED散熱

            不論氮化鋁還是氧化鋁,它們都是一種絕緣的陶瓷材料,所以可以把印制電路做在上面。但是氮化鋁具有高10倍的導(dǎo)熱系數(shù),所以現(xiàn)在更常用氮化鋁。過去采用厚膜電路,但是其表面不平,電路邊緣毛糙,而且需要800°C以上的燒度。現(xiàn)在大多采用薄膜電路,因為它只需要300度以下的工藝,表面平整度可以0.3um,不會有氧化物生成,附著性好,電路精細,誤差低于+/-1%。它實際上是采用照相刻蝕的方法來制作,采用氧化鋁為基底的薄膜電路制備的具體過程如下:

          薄膜電路的制備過程

          圖6:薄膜電路的制備過程

           采用氮化鋁的制作方法相同。

            第二部分LED燈具的散熱

            前面講的是LED芯片的散熱,然而任何LED都會制成燈具,所以LED芯片所產(chǎn)生的熱量最后總是通過燈具的外殼散到空氣中去。如果散熱不好,因為LED芯片的熱容量很小,一點點熱量的積累就會使得芯片的迅速提高,如果長時期工作在高的狀態(tài),它的壽命就會很快縮短。然而這些熱量要能夠真正引導(dǎo)出芯片到達外部空氣,要經(jīng)過很多途徑。具體來說,LED芯片所產(chǎn)生的熱,從它的金屬散熱塊出來,先經(jīng)過焊料到鋁基板的PCB,再通過導(dǎo)熱膠才到鋁散熱器。所以LED燈具的散熱實際上包括導(dǎo)熱和散熱兩個部分。現(xiàn)在先來看一下每一個環(huán)節(jié)的導(dǎo)熱性能。

            四.各種電路基板的導(dǎo)熱

            在把LED連接到散熱器之前,首先要把它們焊接到電路中去,因為首先要把這些LED連接成幾串幾并,同時還要把他們和恒流源在電路上連接起來。最簡單的辦法是把它們直接焊接到普通印制板上去。對于一些很小功率的LED,例如LED指示燈的確是可以這樣做的。但是對于大多數(shù)高亮度和高功率LED來說,普通玻璃纖維印制板的導(dǎo)熱性能就顯得太差了,而必須改成用銅基板或鋁基板甚至陶瓷覆銅板。各種基板的性能如下:

          LED知識大全:LED散熱

            4.1鋁基板

            目前幾乎絕大多數(shù)的LED燈具中都采用了鋁基板。鋁基板上電路的銅箔為了要導(dǎo)電和導(dǎo)熱要有足夠的厚度和寬度,其厚度在35μm-280μm之間。其寬度最好盡可能布滿整個基板,以便把熱傳下去。而下面一層絕緣體則要求其絕緣性能很好,而且還要導(dǎo)熱性能很好。然而這兩個性能是矛盾的,通常都是導(dǎo)體的導(dǎo)熱性能好,而絕緣體的導(dǎo)熱性能差。又要導(dǎo)熱好又要絕緣好是很難做到的。也是一種科研的課題。目前采用的是一種摻有陶瓷填充物的改性環(huán)氧樹脂或環(huán)氧玻璃布粘結(jié)片。通過熱壓把銅箔絕緣體和鋁板粘結(jié)起來。有一些LED燈具,雖然散熱器是經(jīng)過精心設(shè)計,但是很快就壞,問題就是出在采用了熱阻很大的鋁基板或是剝離強度很差的鋁基板。用一段時間,電路薄膜就翹了起來,也就完全無法導(dǎo)熱,很快就燒壞LED。

            對于優(yōu)質(zhì)鋁基板通常要求其熱阻小于1°C/W。下表是某種鋁基板的規(guī)格:

          LED知識大全:LED散熱

            國外和臺灣已經(jīng)能夠生產(chǎn)一種“全膠鋁基板”。所謂全膠是指它的絕緣層完全不用絕緣布,而是用一種絕緣膠。采用絕緣布的鋁基板的熱阻實際上通常在1.7-3.2°C/W。而采用全膠的鋁基板的熱阻可以做到0.05°C/W,市場出售的商品也可以低至0.2-0.5°C/W。

           一種性能更好的鋁基板是采用直接在鋁板上生成陶瓷印制電路。先在鋁的表面用微弧氧化生長一層100μm厚的氧化鋁薄膜,再用濺射或絲網(wǎng)印刷制作電路層。采用這種方法的最大優(yōu)點是結(jié)合力強,而且導(dǎo)熱系數(shù)高達2.1W/m.K,而且氧化層的熱膨脹系數(shù)和鋁差不多,所以它的剝離強度高達5N/mm以上。只是因為這種陶瓷鋁基板的加工制造過程復(fù)雜,成本高,所以還很少采用。

            雖然鋁基板只是一種特殊的印制板,但是它卻承擔(dān)著很重的散熱任務(wù),不僅絕緣層的導(dǎo)熱要好,粘結(jié)要牢,而且它的外形還必須和散熱器的外形配合,例如,在路燈里,通常是長方形的外形,在射燈中,通常是圓形的,而在日光燈中,通常是長條形的。為了得到更好的導(dǎo)熱性,也有時采用導(dǎo)熱更好的銅基板,只是其價錢要更貴。而且最后還是要連接到鋁制散熱器上去。有可能會產(chǎn)生熱膨脹系數(shù)不同而裂開的問題。

            4.2導(dǎo)熱膠和導(dǎo)熱雙面膠帶

            鋁基板雖然已經(jīng)解決了從LED連接到以鋁板為基板的電路上,可以把熱傳遞到鋁板上,但是遺憾的是,這個鋁板往往還不是最終的散熱器,通常還要把這個鋁板連接到真正的散熱器上去。最簡單的方法就是用鉚釘或螺釘?shù)姆椒ㄟB接到散熱器。但是這種方法往往會形成空氣隙,而很小的空氣隙產(chǎn)生的熱阻會比其他熱阻大幾十倍。因為空氣的導(dǎo)熱系數(shù)為0.023W/m?k。所以必須涂上導(dǎo)熱膠來填充空隙。一般的導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)大約在1-2W/m?k。

            但是導(dǎo)熱膠必須要流動性好,不然的話由于涂抹不均勻仍然會產(chǎn)生氣隙,可能比不用還壞。導(dǎo)熱膠的另一個缺點是本身的粘性不足以把鋁基板固定在鋁散熱器上。

            所以另一種方法是采用有很強黏結(jié)性而又導(dǎo)熱的雙面膠片。這種導(dǎo)熱膠片是使用丙烯系列材料制造出來帶有粘性的熱傳導(dǎo)片,它是屬于有粘性和低熱抵抗的散熱材料。而且具備熱傳導(dǎo)性和柔軟性,可以緊貼零件上的凹凸部位,從而防止了氣隙的存在。導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)通常在2-3W/m?k之間。它的抗拉強度可達8kg/cm2。足以黏結(jié)鋁基板和鋁散熱器。耐壓可達4KV/mm。

            4.3柔性印制板

           從鋁基板的構(gòu)造人們一定會產(chǎn)生這樣的疑問,為什么印制電路要先粘到一個薄鋁板上而不是直接粘到散熱器上?這樣還可以省去鉆孔、涂導(dǎo)熱膠、擰螺釘?shù)裙ば?,而且還可以省掉導(dǎo)熱膠的熱阻。主要原因是散熱器的形狀一般不是簡單的平面,要熱壓黏結(jié)比較困難,而且散熱器是由燈具廠設(shè)計制造的,而鋁基板則是由印制板廠制造的。解決這個問題的方法是采用柔性印制板再貼到鋁散熱器上去。

           4.4LED直接焊到鋁散熱器上去。這是一種更為革命的徹底解決方法。對于1W以上的大功率LED,通常它的散熱銅底板是和兩個電極是絕緣的。為了使它能夠更直接散熱,最好把它的散熱底板直接和散熱器焊接在一起??墒且话愕纳崞鞫际卿X合金制成的,是無法焊接的。如果采用銅散熱器當(dāng)然可以解決這個問題,但是無論是價錢和重量都是無法接受的。一個簡單的解決方法是在鋁散熱器上噴鍍銅。然后再在柔性印制板上打洞,使得LED的銅底板直接暴



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