LED背光源7大技術(shù)或升級(jí)

　 1、LED背光源向超薄方向發(fā)展

　 （一）LED薄型化、高功率以及導(dǎo)光板薄型化

　 據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)DisplaySearch預(yù)測(cè)，2009年全球LED液晶電視銷量約為409萬臺(tái)，只占整個(gè)平板電視市場(chǎng)的3%，但至2014年銷量將猛增至1.23億臺(tái)以上，占整個(gè)平板電視的市場(chǎng)份額也飆升至53%。

　 LED彩電本質(zhì)上并不是新型顯示技術(shù)，只不過是應(yīng)用新型的LED光源技術(shù)取代了傳統(tǒng)冷陰極熒光燈。但是這種采用側(cè)邊式LED背光的液晶電視卻擁有傳統(tǒng)產(chǎn)品難以比擬的纖薄機(jī)身：目前大部分著名廠家生產(chǎn)的LED電視的厚度都在2cm左右，這樣的厚度是傳統(tǒng)液晶電視無法比擬的。

　 LED電視主要比拼的不僅是厚度，還包括更為經(jīng)濟(jì)、節(jié)能的電力消耗，更為出色的畫質(zhì)。諸多方面的技術(shù)性能優(yōu)勢(shì)是LED電視市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的核心原因。

　 （二）無邊框化

　雖然液晶電視機(jī)不可能真正實(shí)現(xiàn)“無邊框”--這只是對(duì)超窄邊框的一種夸張的形容。但是業(yè)界專家紛紛預(yù)測(cè)，無邊框產(chǎn)品將成為L(zhǎng)ED超薄之后液晶電視工藝設(shè)計(jì)的又一座高峰。

　其實(shí)，早在三年之前，包括三星等在內(nèi)的眾多液晶顯示企業(yè)均已投入到了超窄邊框的產(chǎn)品研發(fā)之中。只不過這些技術(shù)主要應(yīng)用在工程顯示領(lǐng)域，例如液晶電視拼接墻等。今年四月，三星在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)推出的一款液晶拼接墻產(chǎn)品的最窄邊框厚度不足3mm.此后，包括夏普、LG、臺(tái)灣的奇美等企業(yè)也先后推出了能夠滿足毫米級(jí)邊框厚度的液晶顯示面板，供整機(jī)企業(yè)選用。眾多上游廠商的支持，一方面說明無邊框技術(shù)的實(shí)際價(jià)值，另一方面更是說明制作毫米級(jí)，甚至更小級(jí)別邊框的液晶電視的技術(shù)瓶頸已經(jīng)基本被突破。

　 2、LED背光源符合市場(chǎng)綠色、環(huán)保理念

　 現(xiàn)階段，大尺寸TV背光源主要還是以直下式為主，現(xiàn)在歐盟標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品都必須符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)、UL標(biāo)準(zhǔn)，后期又加入了無鹵素要求?，F(xiàn)在大量使用的CCFL產(chǎn)品，燈管中都含有Hg的物質(zhì)，由于這種特性，所以標(biāo)準(zhǔn)中加入了該物質(zhì)的豁免項(xiàng)，也就是該物質(zhì)在一定量的情況下是合格可用的。但CCFL中含有Hg的物質(zhì)依然是與現(xiàn)在環(huán)境保護(hù)要求相違背的，現(xiàn)在的產(chǎn)品要求綠色、環(huán)保，產(chǎn)品背光中筆記本電腦從使用LED開始達(dá)到背光源產(chǎn)品無Hg要求。大尺寸LED背光源的出現(xiàn)正好符合現(xiàn)在市場(chǎng)綠色、環(huán)保的要求。

　 3、側(cè)發(fā)光式動(dòng)態(tài)背光源以及低功耗技術(shù)

　現(xiàn)在普遍量產(chǎn)的大尺寸電視產(chǎn)品，都是使用直下式CCFL作為光源，此種驅(qū)動(dòng)需要Invertor（反用變流）技術(shù)，由于功率的問題，使用CCFL作為光源功耗比較大，隨著技術(shù)的不斷提高，此種技術(shù)所達(dá)到的功耗已經(jīng)接近極限值。高端產(chǎn)品直下式LED背光源的推出，降低功耗的技術(shù)上了一個(gè)臺(tái)階，隨著高功率LED的出現(xiàn)以及效率的提高，直下式的功耗在不斷降低。直下式LED背光源還有一個(gè)突破性的技術(shù)，localdimming（區(qū)域控制）也就是所說的動(dòng)態(tài)背光技術(shù)，很大程度地降低了背光源的功耗，提高了電視產(chǎn)品的對(duì)比度，但是要求LED數(shù)量比較多，電視產(chǎn)品的厚度比較大，美觀度以及靈活性稍差。

　　后期推出的側(cè)發(fā)光式LED大尺寸背光源技術(shù)，集合了超薄、美觀、低功耗的優(yōu)勢(shì)。預(yù)期在側(cè)發(fā)光式LED大尺寸背光源上，引用localdimming技術(shù)，能夠大大降低背光源的功耗。直下式的LED動(dòng)態(tài)背光源與圖像處理相結(jié)合，暗的地方LED降低電流或者電壓，這樣對(duì)驅(qū)動(dòng)電路技術(shù)要求比較高，但大大降低背光源的功耗。而側(cè)入式LED背光源通過LED交叉控制，達(dá)到區(qū)域控制，一定程度降低功耗。側(cè)入式LED大尺寸背光源結(jié)合了各個(gè)優(yōu)勢(shì)，如果在localdimming上取得突破，將是技術(shù)的又一提高。

　 4、LED封裝上考慮直接封裝散熱材料

　 現(xiàn)在開發(fā)設(shè)計(jì)的大尺寸LED背光源產(chǎn)品，所要面對(duì)的一個(gè)重要的問題就是散熱問題。直下式LED大尺寸背光源，有一定量的混光高度，對(duì)散熱有一定的幫助，并且在整個(gè)的LED大板上會(huì)相應(yīng)的做散熱板，達(dá)到散熱效果。由于現(xiàn)在LED燈的功率比較高，并且有一定的能量以熱的形式釋放，而背光源對(duì)熱信賴性要求比較嚴(yán)格，過熱影響電路元器件性能、降低LED燈的發(fā)光效率、膜材方面產(chǎn)生褶皺現(xiàn)象造成背光源mura（不均勻，有斑點(diǎn)）不良、背光源局部溫度過熱，在模塊做老化試驗(yàn)的時(shí)候產(chǎn)生液晶工作不穩(wěn)定現(xiàn)象。

而現(xiàn)在開發(fā)量產(chǎn)的大尺寸LED側(cè)發(fā)光式背光源，要求燈條數(shù)量減少，燈的功率加大，對(duì)LED燈條的散熱要求更高?，F(xiàn)在的技術(shù)是燈條使用鋁基板，燈條在組裝到背光源上需要散熱條，結(jié)構(gòu)方面要配合更好散熱，但后期隨著燈條的減少，相應(yīng)燈的數(shù)量減少，燈的亮度增加，對(duì)現(xiàn)有技術(shù)是一個(gè)挑戰(zhàn)。后期的趨勢(shì)集中在LED的發(fā)光效率上，發(fā)光效率越高，產(chǎn)生的熱越低。從LED燈封裝技術(shù)上考慮，直接把散熱材料封裝到內(nèi)部，達(dá)到更好的散熱效果，隨著封裝技術(shù)的提高，LED燈的散熱會(huì)更好。并且現(xiàn)在各個(gè)LED廠家都在研究LED燈的模塊，該種技術(shù)是把多個(gè)芯片封裝在一個(gè)模塊下，并相應(yīng)做散熱處理，在Lightbar模塊中混光達(dá)到最佳狀態(tài)，并且使用陶瓷封裝更好散熱，功率提升向100lm/W方向發(fā)展。

　 5、直下式超薄技術(shù)

　 現(xiàn)階段，大尺寸直下式LED背光源正在向大尺寸側(cè)入式LED背光源發(fā)展，遵循低碳、綠色、環(huán)保、超薄、高色彩的顯示要求，側(cè)入式LED背光源在后期的動(dòng)態(tài)區(qū)域控制背光源達(dá)不到最佳值，需要在直下式背光源技術(shù)上做到更薄。通過對(duì)LGP的微結(jié)構(gòu)處理，并且在導(dǎo)光板上做印刷，使LED燈在最短距離達(dá)到混光要求，并且提高光源在LGP的傳輸效率，改變?cè)袀?cè)入式由于長(zhǎng)距離傳輸所帶來的光損失的問題。在大尺寸直下式背光源做到超薄的同時(shí)，完成localdimming技術(shù)，達(dá)到低功耗要求，并且在直下式技術(shù)基礎(chǔ)上使用RGBLED或者高功率白光LED（RGB熒光粉），達(dá)到超薄、低功耗、高色彩的背光源產(chǎn)品。

　 6、供應(yīng)鏈上中下游間日益完善

　 隨著大尺寸電視背光源技術(shù)的發(fā)展，LED逐漸取代CCFL,在筆記本電腦中，LED已經(jīng)大量使用，Monitor方面也在迅速增量。LED燈的供應(yīng)是現(xiàn)在大家關(guān)注的問題，現(xiàn)在背光源大廠都相應(yīng)與LED封裝廠綁定，或者背光源廠有自己的LED封裝廠，在供應(yīng)鏈問題上，背光源大廠都在考慮把LED封裝廠納為自己的合作伙伴。全球?qū)＠酒墓┎粦?yīng)求，如有自己的LED廠，在供應(yīng)鏈上就要有一定的優(yōu)勢(shì)。隨著大尺寸LED背光源的發(fā)展，LED燈的需求越來越大，怎樣選擇LED燈以及怎樣與LED燈廠合作是重中之重的事情。

　　7、新技術(shù)不斷涌現(xiàn)

　 由于Lightbar上多顆LED代替1根CCFL燈管，要求每顆LED燈的亮度與色度都在同一個(gè)Rank（范圍）值中，這就增加了LED的成本。LED由于芯片、混入的熒光粉、封裝技術(shù)，分成了多個(gè)亮度檔，更多的色塊，而各個(gè)背光源廠家量產(chǎn)要求都不同，只是所有分塊中的一小部分，這樣封裝出來的產(chǎn)品就會(huì)有一大部分廢掉，增加了成本費(fèi)用。現(xiàn)在一些廠家推出同樣亮度檔的基礎(chǔ)上色度混頻技術(shù)，達(dá)到白光現(xiàn)象，并且背光源狀態(tài)下是所要求的色度范圍，能夠在一定程度上降低成本?，F(xiàn)在直下式LED背光源下，通過localdimming技術(shù)，利用電路驅(qū)動(dòng)，完成不同亮度、不同色度的混頻技術(shù)，滿足量產(chǎn)需求，成功降低LED成本費(fèi)用。

　現(xiàn)階段正在研發(fā)的新背光源還有很多種，日本有公司成功開發(fā)了一款采用碳納米管的場(chǎng)發(fā)射型高亮度背光燈，適用于LCDW（寬屏液晶）等大屏顯示器。除了高發(fā)光效率、低能耗和高亮度發(fā)光外，它還具有無汞、長(zhǎng)壽命及高速響應(yīng)等特點(diǎn)。