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          LED背光源生產(chǎn)工藝解讀

          作者: 時(shí)間:2011-07-14 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          CCFL背光源在結(jié)構(gòu)上基本是一致的,其中主要的區(qū)別在于LED是點(diǎn)光源,而CCFL是線光源。從長(zhǎng)遠(yuǎn)的趨勢(shì)來看,技術(shù)作為一種替換型的技術(shù)產(chǎn)品存在肯定會(huì)慢慢的普及開來。

            下面來初步了解源的生產(chǎn)工藝:


            A、清洗:采用超聲波清洗PCB或LED導(dǎo)線架,并烘乾。


            B、裝架:在LED芯片(大圓片)底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張,將擴(kuò)張后的芯片(大圓片)安置在刺晶臺(tái)上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上,隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。


            C、壓焊:用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上,以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的,一般采用鋁絲焊機(jī)。(制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī))


            D、封裝:通過點(diǎn)膠,用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來。在PCB板上點(diǎn)膠,對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求,這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)螢光粉(白光LED)的任務(wù)。


            E、焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其他已封裝的LED,則在裝配工藝之前,需要將LED焊接到PCB板上。


            F、切膜:用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。


            G、裝配:根據(jù)圖紙要求,將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。


            H、測(cè)試:檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。


            I、包裝:將成品按要求包裝、入庫(kù)。



          關(guān)鍵詞: CCFL背光源 LED光源 LED背光

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