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          LED燈使用方法不當會減少LED燈的壽命

          作者: 時間:2011-07-11 來源:網(wǎng)絡 收藏
          常見led封裝使用要素。

            一、引腳成形方法

            1.必需離膠體2毫米才能折彎支架。

            2.支架成形必須用夾具或由專業(yè)人員來完成。

            3.支架成形必須在焊接前完成。

            4.支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。

            二、彎腳及切腳時注意

            因設計需要彎腳及切腳,在對進行彎腳及切腳時,彎腳及切腳的位置距膠體底面大于3mm。

            彎腳應在焊接前進行。使用LED插燈時,pcb板孔間距與LED腳間距要相對應。切腳時由于切腳機振動磨擦產(chǎn)生很高電壓的靜電,故機器要可靠的接地,做好防靜電工作(可吹離子風扇消除靜電)。

            三、LED清洗

            當用化學品清洗膠體時必須特別小心,因為有些化學品對膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸漬,時間在常溫下不超過3分鐘。

            四、LED過流保護

            過流保護能是給LED串聯(lián)保護電阻使其工作穩(wěn)定

            電阻值計算公式為:R=(VCC-VF)/IF

            VCC為電源|穩(wěn)壓器電壓,VF為LED驅(qū)動電壓,IF為順向電流

            五、LED焊接條件

            1.烙鐵焊接:烙鐵(最高30W)尖端溫度不超過300℃,焊接時間不超過3秒,焊接位置至少離膠體2毫米。

            2.波峰焊:浸焊最高溫度260℃,浸焊時間不超過5秒,浸焊位置至少離膠體2毫米。

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          關鍵詞: LED LED燈 壽命

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