中國(guó)LED照明技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展瓶頸解析

　　LED——這個(gè)被稱(chēng)為繼明火和白熾燈之后第三次照明革命的產(chǎn)業(yè)，因有著廣闊的發(fā)展前景，已被多個(gè)國(guó)家和地區(qū)大力扶持，以期其能夠成為國(guó)家重要產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，我國(guó)更是將其納入國(guó)家中長(zhǎng)期科技發(fā)展規(guī)劃與“十一五”國(guó)家“863”高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重大項(xiàng)目，并給予了大力支持。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，2010年我國(guó)整個(gè)LED照明產(chǎn)值將超過(guò)千億元，而且隨著技術(shù)的進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的開(kāi)拓，這一數(shù)字有不斷增加的趨勢(shì)。

　　不過(guò)，在大力發(fā)展的同時(shí)，我國(guó)LED照明在技術(shù)發(fā)展領(lǐng)域仍然存在著許多不足，這主要表現(xiàn)在以下兩個(gè)方面：

　　一、對(duì)外延片、芯片的研發(fā)力量薄弱、擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)較少。

　　目前，我國(guó)從事LED外延片及芯片研發(fā)生產(chǎn)的企業(yè)僅有60余家，而且多數(shù)是在1999年后成立的，起步較晚，規(guī)模較小。這些企業(yè)的設(shè)備主要依靠進(jìn)口，對(duì)外依賴(lài)性較強(qiáng)，而且專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才匱乏，研發(fā)力量薄弱，外延片、芯片的可靠性得不到保障，其品質(zhì)與國(guó)外相比，至少有5年以上的差距，尤其亮度、光效等核心參數(shù)。

　　另外，國(guó)內(nèi)企業(yè)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)較少，例如芯片基片制造的主流技術(shù)藍(lán)寶石襯底技術(shù)和碳化硅襯底技術(shù)，由于對(duì)技術(shù)和工藝水平要求苛刻，目前僅被日本日亞公司和美國(guó)Cree公司掌控，我國(guó)使用的大多是日本日亞的藍(lán)寶石襯底技術(shù)，但需要向日本日亞繳納不菲的專(zhuān)利費(fèi)用。

　　二、封裝工藝水平總體不高。

　　封裝技術(shù)的含金量不亞于芯片生產(chǎn)，目前我國(guó)封裝企業(yè)所要面對(duì)的問(wèn)題還很多，包括如何解決LED散熱，如何降低LED的熱阻，如何增加LED出光效率，如何增加LED的可靠性，如何在白光LED生產(chǎn)上突破專(zhuān)利的壁壘。

　　另外，我國(guó)LED封裝設(shè)備制造及整線(xiàn)配套能力與國(guó)外差距較大，除四十五所生產(chǎn)的劃片機(jī)及一些輔助設(shè)備能滿(mǎn)足生產(chǎn)線(xiàn)使用外，其余大量的(如芯片粘片機(jī)、引線(xiàn)焊接機(jī)、測(cè)試機(jī)、編帶機(jī)等)自動(dòng)化設(shè)備仍然依賴(lài)進(jìn)口，并且上述這些關(guān)鍵設(shè)備進(jìn)口價(jià)格較高，一條生產(chǎn)線(xiàn)大體在50萬(wàn)美元，國(guó)外新推出的設(shè)備如共晶焊機(jī)價(jià)格則更高，單臺(tái)價(jià)格超過(guò)20萬(wàn)美元。對(duì)剛剛起步的許多國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)來(lái)說(shuō)，昂貴的進(jìn)口設(shè)備嚴(yán)重限制了企業(yè)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，也限制了企業(yè)對(duì)設(shè)備研究的重視度，影響了封裝工藝水平的提高。

　　綜上所述，可以看出，我國(guó)在發(fā)展LED照明技術(shù)領(lǐng)域方面還有很多需要深入研究的課題，如果能夠在外延、芯片的制備以及自主封裝技術(shù)方面堅(jiān)持自主創(chuàng)新，彌補(bǔ)與國(guó)外的差距，完全有可能實(shí)現(xiàn)LED照明產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展。