LED背光源未來7大發(fā)展趨勢

　　按照圖4所示，(a)為直下式的背光源，為降低混光高度，要求燈的數(shù)量比較多，是現(xiàn)在普遍量產(chǎn)的；(b)為側(cè)光式的背光源，現(xiàn)在發(fā)展到四邊入光，需要6根燈條，燈是兩個芯片封裝在一個里面，后期隨著LED燈功效的提高，會發(fā)展為兩邊入光；(c)需要4根燈條，也是兩個芯片封裝在一起；(d)也是兩側(cè)入光，只需2根燈條，在短邊入光；(e)為后期發(fā)展目標，單側(cè)入光，如現(xiàn)在的NB產(chǎn)品和MNT產(chǎn)品，單個芯片封裝，達到客戶要求，滿足降低成本，提高組裝效率，降低功耗，節(jié)能環(huán)保產(chǎn)品。

　　2. LED背光源符合市場綠色、環(huán)保理念

　　現(xiàn)階段，大尺寸TV背光源主要還是以直下式為主，現(xiàn)在歐盟標準，國內(nèi)標準，產(chǎn)品都必須符合RoHS標準、UL標準，后期又加入了無鹵素要求。現(xiàn)在大量使用的CCFL產(chǎn)品，燈管中都含有Hg的物質(zhì)，由于這種特性，所以標準中加入了該物質(zhì)的豁免項，也就是該物質(zhì)在一定量的情況下是合格可用的。但CCFL中含有Hg的物質(zhì)依然是與現(xiàn)在環(huán)境保護要求相違背的，現(xiàn)在的產(chǎn)品要求綠色、環(huán)保，產(chǎn)品背光中筆記本電腦從使用LED開始達到背光源產(chǎn)品無Hg要求。大尺寸LED背光源的出現(xiàn)正好符合現(xiàn)在市場綠色、環(huán)保的要求。

　　3. 側(cè)發(fā)光式動態(tài)背光源以及低功耗技術(shù)

　　現(xiàn)在普遍量產(chǎn)的大尺寸電視產(chǎn)品，都是使用直下式CCFL作為光源，此種驅(qū)動需要Invertor（反用變流）技術(shù)，由于功率的問題，使用CCFL作為光源功耗比較大，隨著技術(shù)的不斷提高，此種技術(shù)所達到的功耗已經(jīng)接近極限值。高端產(chǎn)品直下式LED背光源的推出，降低功耗的技術(shù)上了一個臺階，隨著高功率LED的出現(xiàn)以及效率的提高，直下式的功耗在不斷降低。直下式LED背光源還有一個突破性的技術(shù)，local dimming（區(qū)域控制）也就是所說的動態(tài)背光技術(shù)，很大程度地降低了背光源的功耗，提高了電視產(chǎn)品的對比度，但是要求LED數(shù)量比較多，電視產(chǎn)品的厚度比較大，美觀度以及靈活性稍差。后期推出的側(cè)發(fā)光式LED大尺寸背光源技術(shù)，集合了超薄、美觀、低功耗的優(yōu)勢。預期在側(cè)發(fā)光式LED大尺寸背光源上，引用local dimming技術(shù)，能夠大大降低背光源的功耗。直下式的LED動態(tài)背光源與圖像處理相結(jié)合，暗的地方LED降低電流或者電壓，這樣對驅(qū)動電路技術(shù)要求比較高，但大大降低背光源的功耗。而側(cè)入式LED背光源通過LED交叉控制，達到區(qū)域控制，一定程度降低功耗。側(cè)入式LED大尺寸背光源結(jié)合了各個優(yōu)勢，如果在local dimming上取得突破，將是技術(shù)的又一提高。

　　4. LED封裝上考慮直接封裝散熱材料

　　現(xiàn)在開發(fā)設計的大尺寸LED背光源產(chǎn)品，所要面對的一個重要的問題就是散熱問題。直下式LED大尺寸背光源，有一定量的混光高度，對散熱有一定的幫助，并且在整個的LED大板上會相應的做散熱板，達到散熱效果。由于現(xiàn)在LED燈的功率比較高，并且有一定的能量以熱的形式釋放，而背光源對熱信賴性要求比較嚴格，過熱影響電路元器件性能、降低LED燈的發(fā)光效率、膜材方面產(chǎn)生褶皺現(xiàn)象造成背光源mura（不均勻，有斑點）不良、背光源局部溫度過熱，在模塊做老化試驗的時候產(chǎn)生液晶工作不穩(wěn)定現(xiàn)象。而現(xiàn)在開發(fā)量產(chǎn)的大尺寸LED側(cè)發(fā)光式背光源，要求燈條數(shù)量減少，燈的功率加大，對LED燈條的散熱要求更高。現(xiàn)在的技術(shù)是燈條使用鋁基板，燈條在組裝到背光源上需要散熱條，結(jié)構(gòu)方面要配合更好散熱，但后期隨著燈條的減少，相應燈的數(shù)量減少，燈的亮度增加，對現(xiàn)有技術(shù)是一個挑戰(zhàn)。后期的趨勢集中在LED的發(fā)光效率上，發(fā)光效率越高，產(chǎn)生的熱越低。從LED燈封裝技術(shù)上考慮，直接把散熱材料封裝到內(nèi)部，達到更好的散熱效果，隨著封裝技術(shù)的提高，LED燈的散熱會更好。并且現(xiàn)在各個LED廠家都在研究LED燈的模塊，該種技術(shù)是把多個芯片封裝在一個模塊下，并相應做散熱處理，在Light bar模塊中混光達到最佳狀態(tài)，并且使用陶瓷封裝更好散熱，功率提升向100lm/W方向發(fā)展。

　　5. 直下式超薄技術(shù)

　　現(xiàn)階段，大尺寸直下式LED背光源正在向大尺寸側(cè)入式LED背光源發(fā)展，遵循低碳、綠色、環(huán)保、超薄、高色彩的顯示要求，側(cè)入式LED背光源在后期的動態(tài)區(qū)域控制背光源達不到最佳值，需要在直下式背光源技術(shù)上做到更薄。通過對LGP的微結(jié)構(gòu)處理，并且在導光板上做印刷，使LED燈在最短距離達到混光要求，并且提高光源在LGP的傳輸效率，改變原有側(cè)入式由于長距離傳輸所帶來的光損失的問題。在大尺寸直下式背光源做到超薄的同時，完成local dimming技術(shù)，達到低功耗要求，并且在直下式技術(shù)基礎(chǔ)上使用RGB LED或者高功率白光LED（RGB熒光粉），達到超薄、低功耗、高色彩的背光源產(chǎn)品。

　　6. 供應鏈上中下游間日益完善

　　隨著大尺寸電視背光源技術(shù)的發(fā)展，LED逐漸取代CCFL，在筆記本電腦中，LED已經(jīng)大量使用，Monitor方面也在迅速增量。LED燈的供應是現(xiàn)在大家關(guān)注的問題，現(xiàn)在背光源大廠都相應與LED封裝廠綁定，或者背光源廠有自己的LED封裝廠，在供應鏈問題上，背光源大廠都在考慮把LED封裝廠納為自己的合作伙伴。全球?qū)＠酒墓┎粦?，如有自己的LED廠，在供應鏈上就要有一定的優(yōu)勢。隨著大尺寸LED背光源的發(fā)展，LED燈的需求越來越大，怎樣選擇LED燈以及怎樣與LED燈廠合作是重中之重的事情。

　　7. 新技術(shù)不斷涌現(xiàn)

　　由于Light bar上多顆LED代替1根CCFL燈管，要求每顆LED燈的亮度與色度都在同一個Rank（范圍）值中，這就增加了LED的成本。LED由于芯片、混入的熒光粉、封裝技術(shù)，分成了多個亮度檔，更多的色塊，而各個背光源廠家量產(chǎn)要求都不同，只是所有分塊中的一小部分，這樣封裝出來的產(chǎn)品就會有一大部分廢掉，增加了成本費用。現(xiàn)在一些廠家推出同樣亮度檔的基礎(chǔ)上色度混頻技術(shù)，達到白光現(xiàn)象，并且背光源狀態(tài)下是所要求的色度范圍，能夠在一定程度上降低成本?，F(xiàn)在直下式LED背光源下，通過local dimming技術(shù)，利用電路驅(qū)動，完成不同亮度、不同色度的混頻技術(shù)，滿足量產(chǎn)需求，成功降低LED成本費用。

　　現(xiàn)階段正在研發(fā)的新背光源還有很多種，日本有公司成功開發(fā)了一款采用碳納米管的場發(fā)射型高亮度背光燈，適用于LCD W（寬屏液晶）等大屏顯示器。除了高發(fā)光效率、低能耗和高亮度發(fā)光外，它還具有無汞、長壽命及高速響應等特點。

　　2010年是大尺寸LED背光源發(fā)展的重要一年，LED背光源憑借無汞綠色環(huán)保、區(qū)域動態(tài)控制背光源、低碳節(jié)能、超薄流線外觀、高色彩還原性的逼真顯示等優(yōu)點，極大地推動了LED代替CCFL的步伐。各個背光大廠與LED廠家達成合作關(guān)系，共同提出方案，與大尺寸導光板最新技術(shù)結(jié)合。超薄、節(jié)能環(huán)保、高色彩品質(zhì)的LED背光源，必將成為背光源發(fā)展的下一個強勁趨勢。