LED顯示屏單元板PCB設(shè)計規(guī)則

　　（1）在設(shè)計規(guī)則滿足的情況下，應(yīng)盡量降低生產(chǎn)成本，如：能夠使用2層板的盡量使用2層板；當成本和設(shè)計規(guī)則沖突時，保證設(shè)計規(guī)則。

　　（2）元器件排布整齊，同樣的芯片，按照一定的規(guī)則成行成列；元器件間距要考慮生產(chǎn)工藝，不能影響焊接。

　　（3）對于PCB設(shè)計，不能使用自動布線進行設(shè)計。

　　2、細則

　　（1）布線層的使用

　　在設(shè)計2層以上電路板時，禁止使用內(nèi)電層。將內(nèi)層定義和普通層一樣使用。

　　對于需要盲孔埋孔設(shè)計的單元板，對于四層板，1-2,3-4,1-4打孔；對于六層板，1-2,2-5,5-6打孔；具體工藝，須向PCB廠家確認后確定。

　　（2）數(shù)字器件和驅(qū)動器件分開供電

　　要采用數(shù)字地和模擬地分開布線地方法，數(shù)字部分的電源僅在電源座的入口處通過跳線和驅(qū)動部分的電源相連。

　　在板上有空間的情況下，建議將列驅(qū)動的電源和行驅(qū)動的電源也分開。

　?。?）電源線及行線：

　　數(shù)字部分的電源干線寬度>=50mil。

　　電源線及行線的寬度應(yīng)綜合考慮電源分支的電流、寬度、和距離。保證電源入口到模塊的線上壓降不大于0.01V。

　　建議電源座放在板上靠中間的位置。當電源座放置位置偏向一邊時，在對稱的一邊預(yù)留電源座或者焊盤，方便生產(chǎn)時飛線。

　　當布線比較困難時，在板上預(yù)留電源焊盤，方便生產(chǎn)時飛線。

　　行驅(qū)動所在的電路板上要有單獨的電源座或焊盤。

　　列驅(qū)動所在的電路板上要有單獨的電源座或焊盤。

　　用非焊接方式（排針，排孔和排纜）做電源和行線連接時，每根針電流不大于1A，每個連接至少兩根針。

　　對于用戶已有燈板另行討論。

　　建議行管放在行線的中間部位整個單元板地1/3范圍之內(nèi)。

　　對于室外屏，燈板驅(qū)動板分離的，行管應(yīng)放在行線引入插針最近處。

（4）地線的要求

　　數(shù)字部分的地干線寬度>=50mil。

　　列驅(qū)動部分的地線應(yīng)該比行驅(qū)動的電源線寬，建議為電源線寬度的1.5倍以上。

　　單元板的地線應(yīng)布成棋盤形，各分支之間連通。

　　驅(qū)動部分鋪銅皮地，數(shù)字部分鋪網(wǎng)格地。地和其他部分的距離設(shè)為20mil以上。網(wǎng)格地的線寬為25mil，中心間距為40mil。

　　鋪地時應(yīng)避開沒有環(huán)路地死角。鋪地完成后，將被分割開地各部分用手動鋪地連通。

　　模擬地在電源入口放測試地插針。

　　數(shù)字地在輸入排針，輸出排針和9702中間放置測試地插針。

　　（5）電容的要求

　　在驅(qū)動部分和數(shù)字部分的電源入口，放100u電解電容和104電容。

　　在電源線分支入口及末端的地方，放100u電解電容。

　　建議行驅(qū)動芯片的附近留100u電解電容的位置。

　　串轉(zhuǎn)并驅(qū)動芯片的電源腳和地之間留104電容的位置。

　?。?）芯片功率管腳出線

　　串轉(zhuǎn)并芯片，行驅(qū)動芯片的功率管腳出線至少和管腳焊盤同寬。

　　（7）列線和信號線：

　　室外屏的燈板，列線和信號線寬度>=12mil。在PCB尺寸較大時，建議信號線寬度15mil。

　　其它場合建議列線和信號線的寬度為12mil，至少為10mil。

　　線間距不小于最小線寬。

　　（8）過孔：

　　室外屏的燈板，過孔參數(shù)50 mil，28 mil。

　　其它場合建議過孔參數(shù)50 mil，28 mil。至少為40 mil，24mil。

　　過孔和線的間距不小于最小線寬。

　　電源干線過孔外徑電源線寬，電源干線過孔內(nèi)徑>=電源線寬*1/3。建議的過孔內(nèi)徑：28mil，40mil。

　　大的電源和地線可以增加過孔數(shù)目。

　　為了保證焊接，過孔不要放在焊盤上。距離焊盤至少5mil。

　 （9）插焊器件焊盤：

　　插焊器件焊盤的過孔要保證器件插接沒有問題。

　　普通排針孔內(nèi)徑40mil，電源座焊盤孔60mil。

　　（10）安裝孔：

　　對于使用LED模塊的單元板，安裝孔切忌位于兩模塊的交界處，孔的周邊不能有銅箔，以防安裝孔與單元板的直流地相連（對于客戶要求的不得已的，要有客戶的簽字）。

　　一般元件應(yīng)放在距固定孔中心3.5mm以外的地方，比較高的元件（如電容，插件芯片）應(yīng)放在距固定孔中心5mm以上的地方。

　　在用戶沒有明確需求時，級連排針和電源座要放置在離固定孔橫豎連線各2cm以外的地方。

　　在針對專門客戶設(shè)計PCB時，要明確客戶的固定孔位置和固定結(jié)構(gòu)以決定排針，電源座和其他器件的放置位置。

　?。?1）模塊

　　模塊邊界不能放插焊的元器件。

　　模塊建議用“隊列放置”或柵格方式放置，以避免錯誤。

　　PCB邊緣應(yīng)比模塊小至少20mil。

　　模塊按正視建庫，放置時定位在背面，這樣可避免其它器件正面焊盤被模塊邊界的絲印遮蓋。

　　模塊放置中心距應(yīng)該是點間距*8。當模塊精度過低不能保證此間據(jù)時，應(yīng)該和客戶落實模塊放置的中心距。

　?。?2）優(yōu)化：

　　版圖設(shè)計完成后，應(yīng)進行審查，優(yōu)化走線。

　　應(yīng)加大電源線寬度，盡量把地線布成棋盤形。

　?。?3）布板順序：布板之前要進行預(yù)布線，調(diào)整列線的走線，可以返回修改原理圖和網(wǎng)絡(luò)表來使列線走線最方便。布板時，要先布行線、電源線和地線、級連信號線，然后是其他的線。

　?。?4）PCB設(shè)計完成后，應(yīng)該有單元板PCB加工工藝要求說明，其中包括：PCB版厚度要求，PCB版銅箔厚度要求，PCB版最小線寬，PCB版最小間距，PCB最小過孔參數(shù)。方便投板過程中選擇投板廠家。

　　（15）PCB設(shè)計完成后，應(yīng)該制作元件清單，明確標出各種元件封裝，如有預(yù)留位置而生產(chǎn)時不用焊接的元件，要特殊表明。元件清單還應(yīng)包括簡單的焊接注意事項說明。

?。?6）絲印層

　　單元板在設(shè)計完成后，在單元板的TOP層標注單元板信息，包括板號，單元板基本參數(shù)，完成日期。

　　單元板在級連入口和級連出口的顯著位置應(yīng)該有明顯的級連方向標志；在級連排針和其他排針的1腳位置應(yīng)該有明顯的標志指示；對于電源座的正負極插針旁邊應(yīng)該有易于觀察的＋－標志，而且應(yīng)該有明顯的焊接方向的指示；對于為了跳線而設(shè)計的空焊盤，應(yīng)該放置明顯的網(wǎng)絡(luò)名標識；對于燈板和驅(qū)動板分開的單元板，在燈板和驅(qū)動板上都應(yīng)該有明顯的接插方向指示，或者在設(shè)計時做不對稱處理。

　　對于分正負極的元件，要在版圖上體現(xiàn)出正負極的方向。如二極管、穩(wěn)壓管、電解電容、電源座等,且放置的方向標示焊接完成后不能被覆蓋掉；

　　對于虛擬象素的單元板，除了led的焊接方向，還要有明顯的R/G/B標志，對于表貼LED燈的不能做底層絲印的單元板，要在生產(chǎn)說明中予以詳細說明LED燈的排列。

　　為了不影響焊接，絲印層的字符不能與焊盤重疊。

　　制圖完成以后，將IC的名稱放置在IC下面；對于62706或者595，在IC旁邊放置其控制顏色的標識；

　　PCB設(shè)計完成后，在PCB對角線上放置光學(xué)定位點。

　?。?7）檢測

　　設(shè)計完成要進行DRC檢測。在用PROTEL99和POWERPCB做圖后轉(zhuǎn)為PROTEL2.8時，也要做DRC檢測。

　　對于使用PowerPCB軟件畫圖后，導(dǎo)入到Protel2.8格式時，需要注意的是有的時候，板子上的過孔會改變大小。對于使用Protel99軟件畫完圖后，導(dǎo)入到Protel2.8格式是，豎向放置的FILL可能會被變成橫向放置。這些是在畫圖中需要注意的事情。

　　在繪制PCB時，對于分正負極的元件，一定要能夠在版圖上體現(xiàn)出正負極的方向。如二極管、穩(wěn)壓管、電解電容、電源座等。

　　對于二腳的元件，一定不能再使用SIP2或者IDC2的普通2腳元件的庫，一定要用專用的元件庫。

　　對于電源座或者電源焊盤，一定要在絲印層標注出網(wǎng)絡(luò)名稱（或者正負極的標志）。

　　對于單排針和雙排針，要在一腳的位置有明顯得標記。

　　對于其他元件，一定要有明顯得1腳標志或者焊接的方向標志。

　　對于非常規(guī)的用法的，一定要在生產(chǎn)說明中加以說明。

　　對于虛擬象素的單元板，除了LED地焊接方向，還要有明顯得R/G/B標志，對于表貼的，不能做底層絲印的單元板，要在生產(chǎn)說明中予以詳細說明。