大功率LED二次光學(xué)設(shè)計
作為21世紀(jì)的節(jié)能新光源—半導(dǎo)體照明技術(shù)迅速發(fā)展,其在顯示,景觀照明等方面應(yīng)用很廣泛。半導(dǎo)體led若要作為照明光源,目前LED照明光源的光通量與熒光燈等通用性光源相比,還有一定差距。因此,LED要在照明領(lǐng)域發(fā)展,關(guān)鍵是要將其發(fā)光效率、光通量提高至現(xiàn)有照明光源的等級。要實(shí)現(xiàn)這目的,首先要提高LED本身的質(zhì)量,要研制高功率LED器件,另外要對LED照明器具進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計,提高LED的使用質(zhì)量。因此研究大功率LED光源二次光學(xué)配光設(shè)計,滿足大面積投光和泛光照明配光需求尤為迫切。通過二次光學(xué)設(shè)計技術(shù),設(shè)計外加的反射杯與多重光學(xué)透鏡及非球面出光表面,可以提高器件的取光效率。
非成像光學(xué)理論起源于二十世紀(jì)六十年代中期,1966年,Hinterberger 和Winston 在發(fā)表的一篇提高太陽能收集效率的文獻(xiàn)中首次提出“非成像光學(xué)”(Non.imaging Optics)一詞。非成像光學(xué)應(yīng)用主要目的是對光能傳遞的控制。然而成像并不被排除在非成像設(shè)計之外。非成像光學(xué)需要解決的兩個主要輻射傳遞的設(shè)計問題是使傳遞能量最大化并且得到需要的照度分布。這兩個設(shè)計領(lǐng)域通常被簡單的稱為集光和照明。
單芯片LED面光源的尺寸一般為1mm×1mm,為達(dá)到一定的光通量要求,通常采用多芯片陣列,作為面光源使用,增加LED的排列也就增加了發(fā)光有效面積,同時也會增加光源的光學(xué)擴(kuò)展量,而光源的光學(xué)擴(kuò)展量不能超過系統(tǒng)的光學(xué)擴(kuò)展量。因此在選擇LED光源時,要考慮LED的尺寸、排列、功率、發(fā)光角度等問題,以實(shí)現(xiàn)較高的光能利用率。
常用的LED面光源集光元件包括CPC(合拋物面聚光器)、TLP及TIR透鏡等,下面分別介紹其各自特點(diǎn)和設(shè)計時的考慮。
1. CPC
2. TLP
光棒是照明系統(tǒng)中經(jīng)常采用的一種勻光光學(xué)元件,結(jié)構(gòu)簡單,成本低,可以做成圓柱形、方形和錐形。
3. TIR透鏡
CPC和TLP在大功率LED光束整形過程中雖然有很高的集光效率,但是為了提高均勻度,會導(dǎo)致系統(tǒng)過長,為了有效縮小集光系統(tǒng)尺寸,采用由非球面構(gòu)成的TIR透鏡代替CPC和TLP集光器。
a. 光能利用率
系統(tǒng)的光能利用率用到達(dá)目標(biāo)屏幕上的光通量與LED光源所發(fā)出的光通量的比值來描述。計算公式如下:
b. 均勻性
將目標(biāo)屏分為m×n個方格,計算每個方格內(nèi)的照度B,求出各個區(qū)域與平均值之間的誤差S:
樣本標(biāo)準(zhǔn)誤差S與樣本平均值mean(Bi)就是照度均勻性:
c. TIR透鏡優(yōu)化設(shè)計流程
對于面型比較復(fù)雜的TIR透鏡,由于現(xiàn)有的商業(yè)照明仿真軟件不具有優(yōu)化功能,因此編制LED專用優(yōu)化程序模塊,幫助設(shè)計者提高描光和照明系統(tǒng)設(shè)計的效率與成效,結(jié)合成像系統(tǒng)優(yōu)化軟件可完成高性能的復(fù)雜照明系統(tǒng)的設(shè)計。
相關(guān)推薦
技術(shù)專區(qū)
- FPGA
- DSP
- MCU
- 示波器
- 步進(jìn)電機(jī)
- Zigbee
- LabVIEW
- Arduino
- RFID
- NFC
- STM32
- Protel
- GPS
- MSP430
- Multisim
- 濾波器
- CAN總線
- 開關(guān)電源
- 單片機(jī)
- PCB
- USB
- ARM
- CPLD
- 連接器
- MEMS
- CMOS
- MIPS
- EMC
- EDA
- ROM
- 陀螺儀
- VHDL
- 比較器
- Verilog
- 穩(wěn)壓電源
- RAM
- AVR
- 傳感器
- 可控硅
- IGBT
- 嵌入式開發(fā)
- 逆變器
- Quartus
- RS-232
- Cyclone
- 電位器
- 電機(jī)控制
- 藍(lán)牙
- PLC
- PWM
- 汽車電子
- 轉(zhuǎn)換器
- 電源管理
- 信號放大器
評論