大功率白光LED的制作
目前,市場上的大功率白光led從1瓦到幾十瓦都有,但1~3W的白光LED采用單芯片LED封裝成點光源,而5W以上的大多數(shù)白光LED是由大功率藍光LED芯片集成的,特別是10W以上大功率白光LED一般都直接集成在鋁基板或銅基板上,然后做成條狀或圓盤狀的面光源。
W級功率白光LED的封裝有其特殊性:一是W級功率白光LED在封裝時必須用到熒光粉;二是W級功率白光LED在封裝時的功率大、發(fā)熱量大。因此,在封裝W級功率白光LED時,必須要考慮三個通道:
·電流通道。W級功率白光LED通過電流比較大,一般是幾十毫安到幾百毫安以上,所以這種電流通道要考慮好。
·出光通道。光從藍光LED芯片發(fā)光層發(fā)出,如何讓一部分藍光激發(fā)熒光粉,從而發(fā)出黃光和另一部分藍光以合成白光,這是需要仔細研究的。
·熱通道。由于W級功率白光LED發(fā)出的熱量大,如何讓熱量傳導出去,從而降低W級功率白光LED中的pn結(jié)的溫度,這也是需要考慮的。
這三個通道能否設(shè)計好,對于W級功率白光LED來說是至關(guān)重要的。這三種通道最好都是獨立的,不要共用,特別是電流通道和熱通道不要共用。圖1是W級功率白光LED的出光、通電和導熱示意圖。
圖1 W級功率白光LED的光、電、熱走向示意圖
電流通道
W級功率白光LED的電流通道的通過電流很大,因此選用的導電金絲也要考慮使用比較粗的,每種金絲的直徑大小與允許通過的最大電流都有相應(yīng)的參考系統(tǒng),可根據(jù)這種參考系數(shù)進行選用。
另一方面由于電流大,在開、關(guān)電源波動時有很大的沖擊電流,因此要求電通道耐沖擊。白光LED器件溫度差別也較大,因此用來封裝的各種材料的熱脹冷縮系數(shù)要選配好,特別是要考慮金絲在熱脹的情況下能否經(jīng)受大電流的沖擊。
出光通道
由于W級功率白光LED發(fā)熱量大、溫度高,環(huán)氧樹脂在高溫下會發(fā)黃變污,因此降低了透光率,阻礙了出光通道,最終影響了出光。在選用出光通道的材料時,考慮到長期使用時由于紫外光照射,會使膠產(chǎn)生“玻璃化”,因此W級功率白光LED的封裝膠在目前情況下應(yīng)選為硅凝膠(或硅樹脂)。
另一方面要考慮到折射率的因素,W級功率白光LED的芯片折射率一般約為3.0,封裝膠的折射率應(yīng)選為過渡值。LED光會從折射率約為3.0的芯片發(fā)射到折射率為1的空氣中,那么中間層應(yīng)選用多大的折射率呢?一般情況下,折射率應(yīng)大于1.5,這樣出光效率才會高。
W級功率白光LED出光的半強度角是由封膠和蓋殼決定的,這個半強度角要根據(jù)LED芯片出光的特性來設(shè)計,一般設(shè)計的角度是30°,60°,90,120°,等等。根據(jù)LED芯片的出光位置,要把光強“集中”起來向出光角度射出,這樣才能得到較大的光強。
熱通道
W級功率白光LED的熱通道也是十分重要的,它直接關(guān)系到W級功率白光LED的使用壽命和光衰問題。LED芯片中的pn結(jié)溫度升高,促使芯片溫度升高,然后芯片的溫度就會傳導到熱沉上。這中間應(yīng)配有較好的導熱材料,才能使芯片的溫度很快地傳到熱沉上?,F(xiàn)在,這種導熱膠有很多種,要根據(jù)實際使用情況進行選擇。
目前,連接芯片與熱沉之間有兩種辦法:一是用固晶膠把芯片與熱沉連接,二是用錫和金的合金進行共晶焊接。這兩種方法如果實現(xiàn)得很好,都會獲得良好的導熱效果。導熱還與芯片的接觸面積有關(guān)系,所以芯片與熱沉的接觸面積大,其導熱的面積也大,導熱也快。
評價W級功率白光LED
對于W級功率白光LED,由于LED芯片和封裝所用的材料及工藝不一樣,所得到的管子性能也不一樣。如何判斷一個W級白光LED的管子的優(yōu)劣呢?一般可以通過以下幾個指標來評價:
·經(jīng)過一段時間連續(xù)點亮,它的光通量衰減曲線是怎樣的?反向漏電有什么變化?色溫有什么變化?
·W級功率白光LED的色溫分布是怎樣的?光強的分布情況是怎樣的?
·熱阻大小是多少?
這幾個指標是判斷W級功率白光LED的管子優(yōu)劣的重要指標。
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