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          高亮度LED照明領(lǐng)域上的發(fā)展趨勢

          作者: 時(shí)間:2011-05-05 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          隨著led性能持續(xù)地提高,應(yīng)用市場也隨之急速擴(kuò)大,隱藏在背后的原因是使用GaN、AllnGaP發(fā)光材料的高輝度,擁有著長壽命、省電、耐震、低電壓驅(qū)動(dòng)等優(yōu)秀的特色,并且超越燈泡和鹵素等,而高發(fā)光效率的更是在最近幾年陸續(xù)被研發(fā)出來,因此,未來市場的發(fā)展,將會更快速與廣泛的成長。

          其中普及率最明顯的就是白光LED, 90年代末期在環(huán)保節(jié)能的背景下更被市場所期望著,同時(shí)也刺激了業(yè)者迅速研發(fā)相關(guān)的技術(shù)。就目前而言,白光LED主要的應(yīng)用包括了手機(jī)液晶背光和車用內(nèi)裝,單單是這些市場就已經(jīng)占了LED整體銷售量的25%左右。

          另一方面關(guān)于應(yīng)用的部份,則處于剛起步的境界。一般建筑物的照明,往往占了整個(gè)消耗電力的20%,在日本,90年代已經(jīng)超過每年1,000億kWh。所以對于新一代節(jié)能型光源的期望相當(dāng)大,但遺憾的是到目前為止,白光LED還只能夠使用在相當(dāng)小的范圍。因?yàn)橄?mm的小型白光LED,無法像電燈泡或者螢光燈那樣,只用一個(gè)就能得到使用環(huán)境所需的光量。因此如果希望LED能夠跨足到建筑照明,在整體技術(shù)上則需要更大的突破才行。

          白光LED基本結(jié)構(gòu)

          白光LED基本上有兩種方式。一種是多芯片型,一種是單芯片型。前者是將紅綠藍(lán)三種LED封裝在一起,同時(shí)使其發(fā)光而產(chǎn)生白光,后者是把藍(lán)光或者紫光、紫外光的LED作為光源,在配合使用螢光粉發(fā)出白光。前者的方式,必須將各種LED的特性組合起來,驅(qū)動(dòng)電路比較復(fù)雜,后者單芯片型的話,LED只有1種,電路設(shè)計(jì)比較容易。單芯片型進(jìn)一步分成兩類,一類是發(fā)光源使用藍(lán)光LED,另一類是使用近紫外和紫外光?,F(xiàn)在,市場上的白光LED大多數(shù)是藍(lán)光LED配合YAG螢光粉。

          在過去,只有藍(lán)光LED使用GaN做為基板材料,但是現(xiàn)在從綠光領(lǐng)域到近紫外光領(lǐng)用的LED,也都開始使用GaN化合物做為材料了。并且伴隨著白光LED應(yīng)用的擴(kuò)大,市場對其效能的期待也逐漸增加。從單純的角度來看,高效率的追求一直都是被市場與業(yè)者所期待的。但是另一方面,演色也將會是一個(gè)重要的性能指標(biāo),如果只是做為顯示用途的話,發(fā)光色為白色可能就已經(jīng)足夠了,但是從照明的用途來說,為了達(dá)到更高效率,如何實(shí)現(xiàn)與自然光接近的顏色就顯得非常必要了。

          GaN作為LED基材 逐漸普及

          在技術(shù)發(fā)展的初期,全球只有23家業(yè)者發(fā)展及生產(chǎn)GaN LED,但是到今天為止生產(chǎn)業(yè)者的數(shù)量已經(jīng)接近10家企業(yè),因此在市場上也展開了激烈的競爭。與初期相比較之下,盡管今天已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了飛躍性的亮度提升,但是技術(shù)上即將面臨更困難的門檻,所以現(xiàn)在不管是學(xué)術(shù)界,還是企業(yè)界都在集中精力進(jìn)行技術(shù)和研究研發(fā)。以目前GaN LED整體的研發(fā)方向來看,大概分為,大電流化、短波長化,以及高效率化等等的發(fā)展方向。

          圖說:至今生產(chǎn)GaN LED的業(yè)者數(shù)量已接近10家。(資料來源:NICHIA)

          如何讓LED支持更大的電流

          近年來,業(yè)者對于只需一顆就可達(dá)到相當(dāng)亮度的LED研發(fā)相當(dāng)積極,因此在這一方面的技術(shù)也就落在如何讓LED能夠支持更大的電流。通常30u㎡的LED最大可以驅(qū)動(dòng)30mA的電流,但是這樣的結(jié)果還是遠(yuǎn)遠(yuǎn)無法滿足市場的期望,所以目標(biāo)是需要將10倍以上的電流,導(dǎo)通到LED元件中。因此當(dāng)LED的面積尺寸可以擴(kuò)充到1m㎡時(shí),那么緊接下來的工作便是如何讓電流值能夠達(dá)到350500mA,因?yàn)轵?qū)動(dòng)電壓是3V多,所以就可以有1W的電力能被流進(jìn)1m㎡的芯片面積。

          而在發(fā)光演色的方面,雖然有這么大的功率輸入到GaN LED中,但是所投入電力的四分之三都無法轉(zhuǎn)換成光而形成熱量,因此LED就會出現(xiàn)過熱的現(xiàn)象,這也會直接影響到LED的演色結(jié)果。因?yàn)長ED元件的基本特性是,如果溫度上升,發(fā)光效率就會下降以及造成演色性偏差,所以如何有效的釋放大量產(chǎn)生熱量的放熱技術(shù)成為了關(guān)鍵,因此將LED裝在熱傳導(dǎo)率大、熱容量大的材料上就成了相當(dāng)重要的問題,以目前來說大多是使用有價(jià)金屬或者陶瓷。

          短波長帶來勵(lì)起光的高能量化 提升螢光粉的發(fā)光效率

          從藍(lán)光開始的GaN LED,目前已經(jīng)成功研發(fā)了高輝度綠光LED,開始雖然也有長波長化的研發(fā)趨勢,但是因?yàn)镮nN的混晶比提高而導(dǎo)致的結(jié)晶性惡化,現(xiàn)在已經(jīng)逐漸被業(yè)界放棄了。另一方面,為了諸如成為雷射代用品等的新型應(yīng)用研發(fā)也開始被考量,所以目前業(yè)界對于短波長的研發(fā)正在積極進(jìn)行。最近日本一些大學(xué)的實(shí)驗(yàn)室已經(jīng)成功地研發(fā)出250nm的LED,不過實(shí)用性還是有待思考,因?yàn)槿搜蹖τ诓ㄩL的接受度約為380nm,所以波長如果比380nm更短時(shí),是無法生產(chǎn)出可視域內(nèi)的LED,或者會產(chǎn)生低輸出的情況。

          為了避免遇到前述的問題,目前大多都采用以下的解決方法:

          1.變更發(fā)光層結(jié)構(gòu):不在可視域LED的芯片上采用的GaInN結(jié)構(gòu),而是采用Eg更大的AlGaN或者AlGaInN。

          2.回避光吸收損失:在LED的芯片結(jié)構(gòu)中存在GaN或者GaInM層的話,會因?yàn)樽陨韺⒐馕斩鵁o法將光散發(fā)出去,所以利用AlGaN層為基礎(chǔ),來構(gòu)成出全體結(jié)構(gòu)層會有比較好的成果,或者利用GaN作為重要的n型底層。

          3.減少結(jié)晶缺陷的:短波長LED中結(jié)晶缺陷的密度會對光輸出和壽命早成很大的影響。

          如果能夠?qū)⑸鲜龅娜齻€(gè)課題順利的解決,相信利用LED作為一般照明的實(shí)用距離又能大幅度的縮短。以目前來說,GaN白光LED的效率已經(jīng)可以超過了白熱電燈泡和鹵素?zé)簦?525lm/W),但是為了能夠超過擁有壓倒性光亮輸出相大的日光燈(5080lm/W以上),就需要更大幅的效率提高和光量的飛躍性增加。為了能達(dá)到與日光燈相同的光源特性,利用螢光粉發(fā)光的混色形成的白光化技術(shù),就成為關(guān)鍵的因素。如果充分利用LED的效率,并且能夠?qū)崿F(xiàn)短波長化的話,利用勵(lì)起光的高能量化,相信螢光粉的發(fā)光效率也會大幅攀升。

          圖說:如果充分利用LED的效率,并且能夠?qū)崿F(xiàn)短波長化的話,利用勵(lì)起光的高能量化,相信螢光粉的發(fā)光效率也會大幅攀升。(資料來源:NICHIA)

          在長晶面得到均一的質(zhì)量才是關(guān)鍵

          所謂的內(nèi)部發(fā)光效率是指電子變換成內(nèi)光的比例。可以說是LED中心部份的發(fā)光效率。但是往往因?yàn)榻Y(jié)晶缺陷的因素,嚴(yán)重的影響了LED的發(fā)光效率。當(dāng)GaN長晶時(shí),因?yàn)槭褂迷诨迳系乃{(lán)寶石基板和GaN單結(jié)晶件的格子定數(shù)差、熱膨脹系數(shù)的差距,使得長晶方向出現(xiàn)了非常高密度的遷移缺陷。

          一般來說所產(chǎn)生的密度是在109c㎡以上,這樣的密度如果是出現(xiàn)在短波長LED和雷射二極管


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