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          LED燈具的熱傳導(dǎo)計(jì)算模型

          作者: 時(shí)間:2011-04-06 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          Luxeon 大功率LED在散熱性能方面大大地優(yōu)于普通的小功率LED,電通道和熱通道分離開(kāi),它的LED芯片都連接在一個(gè)金屬的嵌片上,散熱性能得到很大的改善。
          但是,大功率LED用于特種燈具,或用于惡劣環(huán)境使用的燈具,這些燈具的外殼防護(hù)等級(jí)一般都在IP65以上,如果外殼為非金屬(如塑膠)材料,盡管LED連接上了鋁基板(MCPCB),但鋁基板上的熱量如果不能被有效地傳導(dǎo)至外殼表面,則聚集的熱量會(huì)使鋁基板的溫度急劇上升,導(dǎo)致溫度過(guò)高,增加了LED失效的可能性,造成LED光衰加劇,壽命縮短。
          理論上計(jì)算燈具散熱的情況,燈具的導(dǎo)熱理論有許多困難,主要的困難是傳導(dǎo)和對(duì)流同時(shí)對(duì)熱傳導(dǎo)起著作用,而對(duì)流是在密閉空腔內(nèi)的對(duì)流,邊界條件十分復(fù)雜;傳導(dǎo)也是要通過(guò)多層導(dǎo)熱物質(zhì)、多層界面,截面積通常又是不等的,導(dǎo)致熱流線分布的情況很難在計(jì)算之前就能通過(guò)分析得到。
          由于燈具是在開(kāi)啟后逐漸升溫,最后達(dá)到熱穩(wěn)定狀態(tài),也就是說(shuō),熱穩(wěn)定狀態(tài)時(shí)各點(diǎn)的溫度最高,所以燈具的散熱計(jì)算一般只考慮穩(wěn)態(tài)的情況,瞬態(tài)的溫度分布情況并不重要。對(duì)于穩(wěn)態(tài)含熱源在各
          向同性的單一介質(zhì)中的導(dǎo)熱服從Poisson方程[1]:
          式中 為介質(zhì)的導(dǎo)熱系數(shù), 為熱源的發(fā)熱功率。
          由于燈具的結(jié)構(gòu)是多種介質(zhì),所以在實(shí)際計(jì)算中,必須對(duì)每一種介質(zhì)逐一求解上式,計(jì)算燈具內(nèi)的溫度場(chǎng)分布是十分困難,而且是沒(méi)有必要的。實(shí)際上,我們所關(guān)心的是某些部位的溫度是否在可以容忍的溫度范圍之內(nèi),只要計(jì)算出這些部位在達(dá)到熱穩(wěn)定時(shí)的溫度即可。

          本文對(duì)效等電路的熱阻算法進(jìn)行了探討,熱阻算法的好處是無(wú)需知道確切的環(huán)境溫度,也不必求解燈具內(nèi)的溫度場(chǎng),直接計(jì)算燈具內(nèi)關(guān)注點(diǎn)的溫升,困難是熱流線的分布必須通過(guò)分析而不是計(jì)算得到,而這一過(guò)程往往又是很復(fù)雜的。
          下面以一個(gè)實(shí)例的計(jì)算來(lái)說(shuō)明等效電路的熱阻算法。
          燈具要求的基本結(jié)構(gòu)如下圖,LED處于密閉的塑膠外殼內(nèi),右側(cè)的絕熱層較厚,比較起其他部分導(dǎo)熱,其導(dǎo)熱基本可以忽略不計(jì),熱量主要通過(guò)支撐架、塑膠外殼、橡膠外套,然后通過(guò)外部空氣對(duì)流散到空氣中。
          1.簡(jiǎn)化模型:
          (1)鋁基板視為一個(gè)等溫?zé)嵩矗?BR> (2)支撐板與與鋁基板之間有一個(gè)附加導(dǎo)熱層;
          (3)由于塑膠的熱導(dǎo)率比空氣的熱導(dǎo)率高得多,所以,空氣的導(dǎo)熱可以忽略不計(jì);
          (4)支撐板與塑膠外殼之間有一層附加導(dǎo)熱層
          (5)塑膠外殼與橡膠外皮之間為緊密接觸
          (6)鋁基板與外殼之間的對(duì)流導(dǎo)熱可以忽略不計(jì)[2]
          所以總熱阻

          其中
          為支撐板與鋁基板之間的附加導(dǎo)熱層的熱阻;
          為支撐板的熱阻;
          為散熱板與塑膠外殼之間的附加導(dǎo)熱層的熱阻;
          塑膠外殼的熱阻;
          為橡膠外皮的熱阻;
          為橡膠外皮處于空氣中對(duì)流換熱的熱阻[1]。
          下表是兩種結(jié)構(gòu)溫度試驗(yàn)與理論計(jì)算結(jié)果對(duì)照

          支撐架結(jié)構(gòu)
          電解銅散熱板結(jié)構(gòu)
          環(huán)境溫度(℃)
          鋁基板溫度(℃)
          環(huán)境溫度(℃)
          鋁基板溫度(℃)
          理論計(jì)算
          40
          126
          40
          64.6
          試驗(yàn)
          39.5
          127.3
          39.8
          72.3

          3.討論
          從上面計(jì)算可以看出,采用等效于電路的熱阻計(jì)算法,選取合適的簡(jiǎn)化模型,對(duì)于不同熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)中,溫度關(guān)注點(diǎn)的溫升進(jìn)行計(jì)算,可以在開(kāi)模具之前判斷熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的優(yōu)劣,同時(shí)可以根據(jù)各部分熱阻的計(jì)算結(jié)果判斷主要的結(jié)構(gòu)改進(jìn)方向,這對(duì)于指導(dǎo)和改進(jìn)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)具有實(shí)際的意義。

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