LED的封裝結(jié)構(gòu)

大功率LED封裝結(jié)構(gòu)

隨著半導(dǎo)體材料和封裝工藝的提高，LED的光通量和出光效率逐漸提高，從而使固體光源成為可能，已廣泛應(yīng)用于交通燈、汽車照明、廣告牌等特殊照明領(lǐng)域，并且逐漸向普通照明領(lǐng)域過渡，被公認(rèn)為有望取代白熾燈、熒光燈的第四代光源。

不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/LED">LED光源提出更高要求，除了對LED出光效率、光色有不同的要求，而且對出光角度、光強(qiáng)分布有不同的要求。這不但需要上游芯片廠開發(fā)新半導(dǎo)體材料，提高芯片制作工藝，設(shè)計出滿足要求的芯片，而且對下游封裝廠提出更高要求，設(shè)計出滿足一定光強(qiáng)分的封裝結(jié)構(gòu)，提高LED外部的光利用率。

目前封裝多種多樣，封裝將隨著今后的發(fā)展，不斷改進(jìn)和迎合實際需要，為LED今后在各個領(lǐng)域應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。