LED器件的封裝工藝及其相關(guān)介紹

一、封裝工藝

LED器件的封裝工藝是一個十分重要的工作。否則，LED器件光損失嚴(yán)重，光通和光效低，光色不均勻，使用壽命短，封裝工藝決定器件使用的成敗。當(dāng)前所發(fā)展的白色LED的典型的傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)難以適應(yīng)作為照明光源的要求，模粒、支架、封裝用的樹脂，光學(xué)結(jié)構(gòu)等有待采用新設(shè)計思想、新工藝和新材料，以臻工藝完善，適合固體照明光源的發(fā)展。人們一方面繼承，更重要的是擯棄舊的框框，創(chuàng)新性推出有自己特色的照明用新白光LED光源。

以下幾個問題應(yīng)優(yōu)先發(fā)展：
1、取光率。外量子效率低，折射率物理屏障難以克服。
2、導(dǎo)熱。
3、光色均勻和光通高的封裝工藝；
4、封裝樹脂，高透過率，耐熱，高熱導(dǎo)率，耐UV和日光輻射及抗潮的封裝樹脂。
5、涂敷熒光粉膠工藝，目前滴膠工藝落后，成品率低，一致性差，勞動強度大。

二、白光LED照明燈具

我們必須認(rèn)識到，單個或多個白光LED與用作照明光源的燈具的概念是有差異的。到目前，國內(nèi)外所研發(fā)和生產(chǎn)的白光LED還遠(yuǎn)不能達(dá)到照明光源的要求。我們應(yīng)該利用和發(fā)揮我國在發(fā)展各類小型緊湊型熒光燈在世界所處的優(yōu)勢和先進(jìn)技術(shù)，抓住機遇，在發(fā)展新固體光源中有所作為。白光LED在實現(xiàn)照明光源的燈具所面臨的一些重大問題與緊湊型熒光燈曾面臨已解決或正在解決的問題相似。

1、燈具中安裝的AC-DC轉(zhuǎn)換電路應(yīng)適應(yīng)LED電流驅(qū)動的特點
這個電源既要有供LED所需的接近恒流的正向電流輸出，又要有高的轉(zhuǎn)換率，以保證LED安全可靠工作，當(dāng)然還要注意成本。

2、LED燈具可靠性
影響燈具可靠性的因素主要是LED器件和上述電氣元器件。到目前沒有生產(chǎn)白光LED器件廠商提供器件失效率的詳細(xì)資料或技術(shù)規(guī)范，更沒有照明光源用LED燈具的標(biāo)準(zhǔn)。

3、燈具散熱
單個LED導(dǎo)熱的克服，并不等于照明光源燈具散熱的解決，隨著大功率、大尺寸、高亮度芯片發(fā)展，LED器件和燈具的散熱必須解決。

4、燈具光色的均勻性和光學(xué)系統(tǒng)
由于小小的LED特殊結(jié)構(gòu)導(dǎo)致的光特性不像白熾燈泡和熒光燈那樣，存在白光光色的不均勻性問題。組合成照明燈具后，光色的均勻性又如何？由若干LED組合成的“二次光源”的配光分布及構(gòu)成LED燈具的光學(xué)系統(tǒng)如何滿足照明光源要求是一個復(fù)雜的系統(tǒng)工程，這是需要認(rèn)真考慮和解決的。

人們應(yīng)該考慮5年、10年后白光LED燈具發(fā)展，綠色、智能、自動調(diào)光系統(tǒng)，實用功能化及裝飾美觀藝術(shù)化是其發(fā)展目標(biāo)之一。