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          LED發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)組成

          作者: 時間:2011-02-24 來源:網(wǎng)絡 收藏

          Lamp(led 燈)主要由、、、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。


          一、

          1)、的作用:用來導電和支撐

          2)、支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。

          3)、支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型的Lamp。
          A、2002杯/平頭:此種支架一般做對角度、亮度要求不是很高的材料,其Pin長比其他支架要短10mm左右。Pin間距為2.28mm
          B、2003杯/平頭:一般用來做φ5以上的Lamp,外露pin長為+29mm、-27mm。Pin間距為2.54mm。
          C、2004杯/平頭:用來做φ3左右的Lamp,Pin長及間距同2003支架。
          D、2004LD/DD:用來做藍、白、純綠、紫色的Lamp,可焊雙線,杯較深。
          E、2006:兩極均為平頭型,用來做閃爍Lamp,固IC,焊多條線。
          F、2009:用來做雙色的Lamp,杯內(nèi)可固兩顆,三支pin腳控制極性。
          G、2009-8/3009:用來做三色的Lamp,杯內(nèi)可固三顆,四支pin腳。

          二、

          的作用:固定晶片和導電的作用。

          銀膠的主要成份:銀粉占75-80%、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15%、添加劑占5-10%。

          銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分攪拌均勻,因銀膠放置長時間后,銀粉會沉淀,如不攪拌均勻?qū)绊戙y膠的使用性能。

          三、晶片(Chip):

          芯片的結(jié)構(gòu)組成
          1)、晶片的作用:晶片是 Lamp的主要組成物料,是發(fā)光的半導體材料。

          2)、晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP)、鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴?/P>

          3)、晶片的結(jié)構(gòu):
          焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil
          晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。

          4)、晶片的發(fā)光顏色:
          晶片的發(fā)光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍色(450-480nm)、紫色(380-430nm)。
          白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍光+黃色熒光粉和藍光+紅色熒光粉混合而成。

          5)、晶片的主要技術(shù)參數(shù):
          A、晶片的伏安特性圖:
          B、順向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷骸4穗妷号c晶片本身和測試電流存在相應的關(guān)系。VF過大,會使晶片被擊穿。
          C、順向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏鳌F的大小,與順向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。
          D、逆向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。
          E、逆向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個漏電流。此電流越小越好。因為電流大了容易造成晶片被反向擊穿。
          F、亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd
          G、波長:反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色也就不同。單位:nm
          H、光:是電磁波的一種。波長在0.1mm-10nm之電磁波稱為光。

          光可分為:波長大于0.1mm稱為電波;760nm-0.1nm叫紅外光;380nm-760nm叫可見光; 10nm-380nm叫紫外光;波長小于10nm的是X線光。

          四、金線:

          金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā?BR> 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。

          五、環(huán)氧樹脂:

          環(huán)氧樹脂的作用:保護Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色,亮度及角度;使Lamp成形。
          封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴散劑)、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴散性填料(Light diffusion)及熱安定性染料(dye)

          六、模條:
          模條是Lamp成形的模具,一般有圓形、方形、塔形等。支架植得深淺是由模條的卡點高低所決定。模條需存放在干凈及室溫以下的環(huán)境中,否則會影響產(chǎn)品外觀不良。



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