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          基于LEON3處理器和Speed協(xié)處理器的復(fù)雜SoC設(shè)計實(shí)現(xiàn)

          作者: 時間:2011-07-08 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          前言

            隨著科技的發(fā)展,信號處理系統(tǒng)不僅要求多功能、高性能,而且要求信號處理系統(tǒng)的開發(fā)、生產(chǎn)周期短,可編程式專用處理器無疑是實(shí)現(xiàn)此目的的最好途徑。可編程專用處理器可分為松耦合式(協(xié)處理器方式,即MCU+協(xié)處理器)和緊耦合式(專用指令方式,即ASIP),前者較后者易于實(shí)現(xiàn),應(yīng)用較廣。本文就是介紹一款松耦合式可編程專用復(fù)雜設(shè)計實(shí)現(xiàn),選用處理器作為MCU,Speed處理器作為CoProcessor。

            及Speed

            是由歐洲航天總局旗下的Gaisler Research開發(fā)、維護(hù),目的是擺脫歐空局對美國航天級處理器的依賴。目前LEON3有三個版本(如表1),其中LEON3FT(LEON3 Fault-tolerant)只有歐空局內(nèi)部成員可以使用。LEON3 (basic version)是遵循GNC GPL License的開源處理器,和SPARC V8兼容,采用7級Pipeline,硬件實(shí)現(xiàn)乘法、除法和乘累加功能,詳細(xì)特性請參考相關(guān)技術(shù)文檔[1]。

          表1 LEON3的不同版本

          LEON3的不同版本

            目前,LEON3處理器因?yàn)殚_源、高性能、采用AMBA總線易擴(kuò)展及軟件工具完備等因素,在國內(nèi)外大學(xué)(如UCB、UCLA、Princeton University等)及科研院所的科研活動中得到廣泛應(yīng)用。

            Speed(又名GA3816)是一款我國自主研發(fā)、處于同時代國際先進(jìn)水平、可重構(gòu)、可擴(kuò)展的面向FFT、IFFT、FIR及匹配濾波應(yīng)用的信號處理器,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖1所示,具有以下特點(diǎn)[2~4]:

            1)Speed在追求運(yùn)算速度的同時兼顧通用性,通過設(shè)置64位控制字,器件內(nèi)部資源可根據(jù)不同應(yīng)用進(jìn)行重組;

            2)可以實(shí)現(xiàn)FFT、IFFT、FFT-IFFT、FIR、滑窗卷積等運(yùn)算,峰值運(yùn)算能力達(dá)256億次浮點(diǎn)乘累加/秒;3)由160個實(shí)數(shù)浮點(diǎn)乘法累加運(yùn)算器組成40個復(fù)數(shù)乘法累加器陣列,1Mbit的雙口SRAM,8個512×32bit系數(shù)ROM,兩個直角到極坐標(biāo)轉(zhuǎn)換電路,兩個對數(shù)變換電路及其它輔助電路和控制電路。

          Speed的內(nèi)部模塊結(jié)構(gòu)

          圖1 Speed的內(nèi)部模塊結(jié)構(gòu)

            Speed傳統(tǒng)的工作方式是通過片外FPGA輸入控制信號和待處理數(shù)據(jù),這不僅增大了PCB板級布線、調(diào)試的工作量,而且FPGA不能用C等高級語言編程,算法改動起來不靈活。另一方面,隨著半導(dǎo)體工藝、微電子技術(shù)的發(fā)展,大規(guī)模的復(fù)雜實(shí)現(xiàn)技術(shù)逐漸成熟,因此有必要將板級FPGA + Speed改進(jìn)為芯片級MCU + Speed,這樣既能實(shí)現(xiàn)真正的可編程增大靈活性,又能加快用戶開發(fā)信號處理系統(tǒng)的速度。利用AHB實(shí)現(xiàn)通信

            為了實(shí)現(xiàn)可編程,需要將C/C++程序表達(dá)的信息經(jīng)過編譯器、LEON3處理器、AHB總線、DMA控制器和必要的HDL代碼,轉(zhuǎn)化成Speed能夠識別的信息,進(jìn)入Speed模塊中,如圖2。其中AHB總線是LEON3 Core和Speed Core結(jié)合的關(guān)鍵。

          實(shí)現(xiàn)軟件可編程的過程

          圖2 實(shí)現(xiàn)軟件可編程的過程

            AHB總線及AHB控制器

            AMBA總線是一種應(yīng)用廣泛的層次化總線結(jié)構(gòu),有高速的AHB和低速APB之分,其中AHB是一種流水式高速總線結(jié)構(gòu),地址和數(shù)據(jù)總線相互獨(dú)立,可掛載16個Master和Slaver設(shè)備,常用來組織和連接高性能模塊,如處理器、DMA控制器、協(xié)處理器等[5~7]。AHB總線的核心是AHB控制器,主要包括仲裁器,譯碼器和多路復(fù)用器,其中仲裁器選擇AHB Master,而譯碼器選擇AHB Slave,實(shí)現(xiàn)寫數(shù)據(jù)WDATA和讀數(shù)據(jù)RDATA分開,如圖3所示。

          AHB總線

            DMA控制器

            DMA是指設(shè)備直接對計算機(jī)存儲器進(jìn)行讀寫操作的方式。這種方式下數(shù)據(jù)的讀寫無需CPU執(zhí)行指令,也不經(jīng)過CPU內(nèi)部寄存器,而是利用系統(tǒng)的數(shù)據(jù)總線直接在源地址和目的地址之間傳送數(shù)據(jù),達(dá)到極高的傳輸速率。DMA控制器一方面可以接管總線,即可以像CPU一樣視為總線的主設(shè)備,這是DMA與其它外設(shè)最根本的區(qū)別;另一方面,作為一個I/O器件,其DMA控制功能正式通過初始化編程來設(shè)置。當(dāng)CPU對其寫入或讀出時,它又和其它的外設(shè)一樣成為總線的從屬設(shè)備。本文中為了實(shí)現(xiàn)DMA和AHB密切配合,即啟動DMA后大量原始數(shù)據(jù)通過AHB總線從數(shù)據(jù)存儲器進(jìn)入Speed模塊,需要DMA控制器內(nèi)部包含AHB Master模塊,如圖4所示。另外需要說明的是,LEON3為了實(shí)現(xiàn)AHB上設(shè)備的plugplay需要在0xFFFFF000-0xFFFFF800地址空間添加設(shè)備信息[8~9],所以DMA 控制器和Speed協(xié)處理器亦要如此,以便LEON3的軟硬件協(xié)調(diào)一致。在C語言實(shí)現(xiàn)DMA時,向DMA的控制寄存器寫入相應(yīng)的信息,即可啟動DMA傳輸,如圖5所示。

          基于LEON3處理器和Speed協(xié)處理器的復(fù)雜SoC設(shè)計實(shí)現(xiàn)

          圖4 DMA與AHB Master的關(guān)系



          關(guān)鍵詞: LEON3 SoC

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