FPGA面臨的應(yīng)用挑戰(zhàn)及其發(fā)展趨勢

隨著工藝節(jié)點的不斷縮小，設(shè)計工程師不僅面臨高昂的NRE費用、封裝測試費用，還必須考慮更多的不確定因素，這將導(dǎo)致產(chǎn)生更多的設(shè)計反復(fù)和延長的設(shè)計周期。具有可編程優(yōu)勢的FPGA已在眾多應(yīng)用領(lǐng)域成為解決這些挑戰(zhàn)的利劍，并由此不斷擴張的地盤，其市場規(guī)模將從目前的36億美元擴大到140億美元。為加快FPGA進入更多應(yīng)用、幫助設(shè)計工程師開發(fā)差異化的產(chǎn)品，作為可編程解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，賽靈思(Xilinx)公司將采用哪些技術(shù)和應(yīng)用策略呢？現(xiàn)任賽靈思公司總裁兼CEO的Moshe Gavrielov先生將為您解讀未來FPGA面臨的應(yīng)用挑戰(zhàn)及其發(fā)展趨勢。

您如何看待FPGA的應(yīng)用發(fā)展趨勢？

終端電子產(chǎn)品不斷上升的復(fù)雜性、不斷加快的上市時間、持續(xù)所進的工程預(yù)算、越來越短的產(chǎn)品生命周期使設(shè)計工程師們面臨重大挑戰(zhàn)。市場需求變幻無常，很難預(yù)測下一個產(chǎn)品應(yīng)該具備什么樣的功能，而用戶個性化需求日益明顯，這使得制造商面臨兩條出路――Be differentiated,orDie(要不尋求差異化，要不倒閉)。因此，可編程成為當(dāng)今電子設(shè)計必不可少的特性，這為可編程器件帶來了巨大的發(fā)展機遇。

10年前，可編程器件只是用作膠合邏輯，現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)展成為一種系統(tǒng)級可編程平臺，不僅能適應(yīng)市場的快速變化，還能集成DSP等許多功能器件。另一方面，隨著半導(dǎo)體工藝節(jié)點走向90nm、65nm，ASSP、ASIC的成本節(jié)節(jié)攀升，必須有很大的產(chǎn)品需求量才能贏利，這也把一部分市場拱手讓給了FPGA。FPGA已占據(jù)很多ASIC的領(lǐng)域，特別是在通信、儀器、工業(yè)、軍工、航天等許多具有中小批量、多品種特點的市場。毫無疑問，F(xiàn)PGA正在從系統(tǒng)的周邊走向系統(tǒng)的中心，這是市場發(fā)展的必然。

賽靈思總裁兼CEO Moshe Gavrielov