非傳統(tǒng)MOSFET方案提高功率CMOS器件功效的方法
衷于從縮小晶體管來提高密度和性能。在相同的成本上具有更快的速度、更大的內(nèi)存,是一件多么美妙的事情!越來越多的在工藝上的進(jìn)步目前已能使完好的特征尺寸升級(jí)到90nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)。然而,在深層納米尺寸滿足對(duì)漏電和性能的需要卻迅速地把傳統(tǒng)的晶體管逼入困境。要使性能得到繼續(xù)的升級(jí),人們正在采用新型材料和結(jié)構(gòu)來改善傳統(tǒng)的CMOS工藝。在超過32nm及以上的技術(shù)上,面對(duì)著功率性能前所未有的挑戰(zhàn),晶體管可能通過一系列的跳躍式創(chuàng)新得到發(fā)展嗎?盡管答案仍在探索之中,從金屬/高K柵堆疊、新型應(yīng)變硅到多柵器件等等新型材料和器件結(jié)構(gòu)競(jìng)相發(fā)起這場(chǎng)革命。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/226739.htm當(dāng)晶體管忙于開關(guān)時(shí),微小的晶體管會(huì)消耗能量,因此依靠封裝更多的晶體管來提高密度并不湊效。不同工藝的能耗可通過動(dòng)態(tài)功率來測(cè)得:
動(dòng)態(tài)功率=CVdd2F
C=器件電容
Vdd=電源電壓
F=開關(guān)頻率
此外,作為一種并不完全的開關(guān),即使當(dāng)它們關(guān)閉時(shí)也會(huì)漏電,這一點(diǎn)對(duì)待機(jī)功耗起到作用。
待機(jī)功耗=I漏電xVdd
I漏電=漏電電流
當(dāng)你把10億只晶體管集成到一個(gè)100mm2面積的裸片上時(shí),功耗就會(huì)迅速增加,且情況正變得更糟。對(duì)功耗進(jìn)行管理是當(dāng)前從系統(tǒng)、設(shè)計(jì)到工藝的所有人員的壓倒一切的活動(dòng)。降低功耗并不難,難在你要跟性能進(jìn)行平衡。
短溝道靜電學(xué)
由于工藝和材料的限制,在我們急于壓縮門柵和溝道尺寸之時(shí),源/漏結(jié)點(diǎn)和門柵電介質(zhì)的升級(jí)卻不沒能跟上不能步伐。這導(dǎo)致短溝道靜電更加不足,當(dāng)器件關(guān)閉時(shí),門柵對(duì)源-漏的漏電影響更弱(也就是亞門限模式)。隨著在門柵與超出正常界線的源/漏之間的溝道電荷分配的增加(如圖1),會(huì)導(dǎo)致亞門限漏電增加,這 點(diǎn)可從門限電壓出乎我們意料的降低中反映出來(圖2)。
圖1:器件電荷分配的影響有以下三種情況:(a)統(tǒng)一的溝道滲雜;(b)超淺結(jié);(c)高的容器植入摻雜。
圖2:以門柵極長度(Lg)為函數(shù)的器件閥值電壓(VT)及源/漏漏電的曲線。對(duì)于更小的Lg,短溝道效應(yīng)的開始造成VT減少。這一點(diǎn)同時(shí)伴隨著源?漏漏電的指數(shù)增長。要緩減這一狀況,我們可使源和漏結(jié)點(diǎn)(xj)更淺且更陡(圖1b),或者通過增加結(jié)點(diǎn)周圍的溝道摻雜,來屏蔽靜電對(duì)源/漏的影響(降低耗盡寬度) (1c)。由于低阻抗超淺結(jié)點(diǎn)特別具有挑戰(zhàn)性,我們?cè)谶M(jìn)行伸縮時(shí),大量的增加溝道摻雜來抑制漏電。增加摻雜會(huì)帶來兩種不良的副作用,會(huì)導(dǎo)致開關(guān)電流 (Ion/Ioff)比急劇降低,該比值對(duì)于好的開關(guān)應(yīng)被最大化。通過實(shí)現(xiàn)低亞門限擺幅(S),靜電的開關(guān)比可(圖3)以最大化。一個(gè)簡(jiǎn)單的一維MOS電 容器的S描述忽略了由[1]給出的源/漏的電荷分配的影響:
S = 1/(亞門限斜率) = 2.3 kT/q (1 + Cdm/Cox) ~ 2.3 kTq (1 + 3Tox/Wdm)
T = 溫度
Cdm = 損耗電容
Cox =門柵電容
Tox =門柵電介質(zhì)厚度。
Wdm = 溝道損耗寬度
取決于柵極與溝道之間的電容耦合(Cdm/Cox),S測(cè)量門柵在關(guān)閉與打開溝道之間擺動(dòng)的良好程度。增加溝道摻雜,而不使門柵電介質(zhì)厚度(Tox)相應(yīng)地減少,會(huì)導(dǎo)致S的增加。對(duì)于短溝道MOSFET,S也可通過門柵與短溝道之間的電荷分配得到增加,這也會(huì)受到終接電壓的影響。顯然,在維持良好短溝道控制時(shí),如
評(píng)論