非接觸感應(yīng)供電技術(shù)及其在扭矩測(cè)試中的應(yīng)用
由于副邊同樣存在兩種補(bǔ)償方式,因此,非接觸感應(yīng)供電系統(tǒng)的補(bǔ)償電路共四種:原邊串聯(lián)-副邊串聯(lián)補(bǔ)償(SS),原邊串聯(lián)-副邊并聯(lián)補(bǔ)償(SP),原邊并聯(lián)-副邊串聯(lián)補(bǔ)償(PS),原邊并聯(lián)-副邊并聯(lián)補(bǔ)償(PP)。
當(dāng)原邊電路中的電感與電容組成諧振電路時(shí),輸入電壓和電流同相位,電路的無(wú)功功率為零,視在功率最小,對(duì)供電電源的要求也最低。
在原邊串聯(lián)補(bǔ)償電路中,電源的負(fù)載阻抗為:
設(shè)計(jì)原邊補(bǔ)償電容時(shí)保證式(11)和(12)的虛部為零,系統(tǒng)處于諧振狀態(tài),可以有效降低電源的電壓電流定額,使得原邊電壓電流同相位,輸入具有高功率因數(shù)。
原、副線圈處于諧振時(shí),原邊補(bǔ)償電容計(jì)算結(jié)果見表1.
1.3 頻率選擇
通過前文原、副邊補(bǔ)償以及互感模型可知,選擇系統(tǒng)工作頻率是非接觸感應(yīng)供電系統(tǒng)設(shè)計(jì)的第一步,從式(6)中可以看出,頻率越高,副邊感應(yīng)輸出的電壓越大,傳輸功率越高,因而非接觸供電系統(tǒng)宜采用高頻逆變系統(tǒng)。
然而逆變電路提供的交變電流頻率受限于目前電子器件技術(shù)水平和磁場(chǎng)發(fā)射相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),另一方面頻率的提高使得原、副邊互感繞組兩端的感應(yīng)電壓迅速提高,這將對(duì)逆變電路的開關(guān)管和副邊整流電路提出更高的要求。因此,應(yīng)該綜合考慮非接觸感應(yīng)供電的復(fù)雜程度、現(xiàn)場(chǎng)對(duì)系統(tǒng)的體積重量要求及系統(tǒng)成本等因素來(lái)選取系統(tǒng)工作頻率。通常,在低功耗供電時(shí),選擇工作頻率處于10~100 kHz之間比較合理。隨著科技水平的不斷進(jìn)步,系統(tǒng)頻率可望進(jìn)一步提高,從而使得系統(tǒng)體積更小、重量更輕。
2 非接觸感應(yīng)供電技術(shù)在扭矩測(cè)試中的應(yīng)用
一個(gè)典型的無(wú)線扭矩測(cè)試系統(tǒng)應(yīng)該包括測(cè)量電路、信號(hào)放大電路、數(shù)據(jù)采集及無(wú)線傳輸模塊等部分。其中測(cè)量電路由應(yīng)變片搭建惠斯通電橋?qū)崿F(xiàn)扭矩物理信號(hào)和微弱電壓信號(hào)的轉(zhuǎn)換,信號(hào)放大電路由高性能運(yùn)算放大器搭成差動(dòng)放大電路組成,數(shù)據(jù)采集模塊將變化的電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào),由無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸模塊發(fā)送至固定在軸承座或箱體特定位置的接收裝置,接收裝置將接收的信號(hào)轉(zhuǎn)化為旋轉(zhuǎn)軸的扭矩值,從而完成對(duì)旋轉(zhuǎn)軸的扭矩測(cè)試。扭矩應(yīng)變片、信號(hào)放大電路、數(shù)據(jù)采集模塊和無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸模塊的工作電壓一般為5~12 V,工作電流為10~100 mA,屬于低功耗模塊。
2.1 非接觸感應(yīng)供電模塊的電路設(shè)計(jì)
綜合考慮非接觸感應(yīng)供電模塊的復(fù)雜程度、體積、成本以及扭矩測(cè)試的工作電壓和工作電流需求,設(shè)計(jì)扭矩測(cè)試系統(tǒng)的非接觸供電模塊的原邊電路和副邊電路如圖5所示。
原、副邊繞組均設(shè)計(jì)為圓環(huán),原邊繞組固定在支架上靜止不動(dòng),副邊繞組隨軸旋轉(zhuǎn),原、副邊繞組同軸且間隔一定距離,此種設(shè)計(jì)簡(jiǎn)便可靠,在安裝時(shí)不需要破壞旋轉(zhuǎn)軸的物理結(jié)構(gòu),原、副繞組的安裝方式如圖6 所示。原、副繞組之間沒有任何直接的接觸,因此實(shí)現(xiàn)了電能的非接觸傳輸。
非接觸供電模塊的體積大小對(duì)于系統(tǒng)安裝至關(guān)重要,體積越小越能滿足更多場(chǎng)合的需要,故選取芯片時(shí)在滿足功能要求的前提下選擇封裝小的高集成芯片,本系統(tǒng)采用XKT-408A 集成PWM 方波調(diào)制發(fā)生器芯片、T5336集成晶閘管芯片和T3168開關(guān)型集成穩(wěn)壓芯片。
原、副邊繞組可根據(jù)具體要求設(shè)計(jì),這里設(shè)計(jì)原、副
評(píng)論