與MLCC相同大小的基板嵌入式多層陶瓷電容器的商品化

圖4: ZRB系列產(chǎn)品的結構圖

圖5: ZRA系列產(chǎn)品的結構圖3-2. ZR*系列產(chǎn)品的特征

ZR*系列產(chǎn)品的特征如下,

① 通過將MLCC封裝于嵌入式基板上，可以抑制電容器振動的傳導，也就是可以降低嘯叫等級。

② 可以使用與通用產(chǎn)品(GRM系列產(chǎn)品)的相同焊盤進行設計。

③ 無需變更印制基板(封裝間隔)即可使用(僅ZRB系列產(chǎn)品)。

正如第2章所描述的那樣，如果向使用鐵電陶瓷的多層陶瓷電容器施加交流電壓，就會產(chǎn)生伸縮。ZR*系列產(chǎn)品通過將MLCC封裝于嵌入式基板上，可以抑制電容器振動(伸縮)向封裝基板的傳導，由此降低嘯叫等級。此外，還設計了通過在嵌入式基板的端部設置凹槽，降低對陶瓷電容器外部電極側表面焊接的潤濕量。由此可以將多層陶瓷電容器的振動(伸縮)應力降至最低，從而也降低了嘯叫等級。圖6為ZR*系列產(chǎn)品與通用系列產(chǎn)品的尺寸嘯叫等級比較圖。從中可以看出相較于通用產(chǎn)品，通過使用ZR*系列產(chǎn)品，會有20dB左右的降低效果(這就意味著人耳所感知的聲音程度已經(jīng)減輕到1/10左右)。而且，由于ZRB系列產(chǎn)品被設計為使用與多層陶瓷電容器尺寸相同的嵌入式基板，所以如果在組件設計的最終階段發(fā)生嘯叫問題，那么無需變更印制基板(封裝間隔)即可實現(xiàn)置換(降低嘯叫等級)。(使用ZRA系列產(chǎn)品時，如果無法充分確保元器件之間的距離(已進行緊湊封裝)，則可能會發(fā)生需要變更印制基板設計(封裝間隔)的情況。)

圖6：ZR*18(嘯叫抑制產(chǎn)品)和GRM18(通用產(chǎn)品)的嘯叫等級比較

3-3. ZR*系列的產(chǎn)品陣容

基板嵌入式多層陶瓷電容器的產(chǎn)品陣容如下所示。

① 外形尺寸

ZRB18A：L = 1.60±0.20, W = 0.80±0.20, T = 1.00±0.20

ZRA21M：L = 2.40±0.10, W = 1.65±0.10, T = 1.15±0.10 (單位: mm)

② ZR*系列的產(chǎn)品陣容

④ 產(chǎn)品編號

例) MLCC為1608、X5R特性、22μF、M誤差 (±20%) 時: ZRB18AR60J226ME01

4. ZR*系列產(chǎn)品的市場要求