EMI濾波器設(shè)計原理
(a)典型反激式開關(guān)電源
(b)共模噪聲源等效電路
(c)差模噪聲源等效電路
圖4 典型反激式開關(guān)電源及其噪聲源等效電路
圖5 電源輸入端電壓、電流波形
在前述設(shè)計過程中,EMI濾波器元件(電感、電容)均被看作是理想的。然而由于實際元件存在寄生參數(shù),比如電容的寄生電感,電感間的寄生電容,以及PCB板布線存在的寄生參數(shù),實際的高頻特性往往與理想元件仿真有較大的差異。這涉及到EMC高頻建模等諸多問題,模型的參數(shù)往往較難確定,所以,本文僅考慮EMI濾波器的低頻抑制特性,而高頻建??蓞⒖次墨I(xiàn)[8]等。故ZS及ZP取值與這些寄生電容、電感以及整流橋等效電容等寄生參數(shù)有關(guān),直接采用根據(jù)電路拓?fù)浼皡?shù)建模的方案求解源阻抗難以實現(xiàn),因而,在設(shè)計中往往采用實際測量Zsource。2.2 實際設(shè)計步驟
EMI濾波器設(shè)計往往要求在實現(xiàn)抑制噪聲的同時,自身體積要盡可能小,成本要盡可能低廉。同時,濾波效果也取決于實際的噪聲水平的高低,分析共模和差模噪聲的干擾權(quán)重,為此,在設(shè)計前要求確定以下參量,以實現(xiàn)設(shè)計的優(yōu)化。
1)測量干擾源等效阻抗Zsource和電網(wǎng)等效阻抗。實際過程中往往是依靠理論和經(jīng)驗的指導(dǎo),先作出電源的PCB板,這是因為共模、差模的噪聲源和干擾途徑互不相同,電路板走線的微小差異都可能導(dǎo)致很大EME變化。
2)測量出未加濾波器前的干擾噪聲頻譜,并利用噪聲分離器將共模噪聲VMEASUREE,CM和差模噪聲Vmeasure,CM分離,做出相應(yīng)的干擾頻譜。
接著就可以進(jìn)行實際的設(shè)計了,仍以本文中提出的濾波器模型為例,步驟如下。
(1)依照式(9)計算濾波器所需要的共模、差模衰減,并做出曲線Vmeasure,CM-f和Vmeasure,DM-f,其中Vmeasure,CM和Vmeasure,DM已經(jīng)測得,Vstandard,CM和Vstandard,DM可參照傳導(dǎo)EMI干擾國標(biāo)設(shè)定。加上3dB的原因在于用噪音分離器的測量值比實際值要大3dB。
(Vreq,CM)dB=(Vmeasure,CM)-(Vstandard,CM)+3dB
(Vreq,DM)dB=(Vmeasure,DM)-(Vstandard,DM)+3dB(9)
(2)由圖3可知,斜率分別為40dB/dec和60dB/dec的兩條斜線與頻率軸的交點即為fR,CM和fR,DM。作Vmeasure,CM-f和Vmeasure,DM-f的切線,切線斜率分別為40dB/dec和60dB/dec,比較可知,只要測量他們與頻率軸的交點,即可得出fR,CM和fR,DM,圖6所示為其示意圖。
(a)實線為共模目標(biāo)衰減;虛線為斜率為40dB/dec切線
(b)實線為差模目標(biāo)衰減;虛線為斜率為60dB/dec切線
圖6 fR,DM與fR,CM的確定
(3)濾波器元件參數(shù)設(shè)計
——共模參數(shù)的選取 Cy
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