告訴你怎樣才能做出一塊好的PCB板

大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板，請別小看這一過程，有很多原理上行得通的東西在工 程中卻難以實現(xiàn)，或是別人能實現(xiàn)的東西另一些人卻實現(xiàn)不了，因此說做一塊PCB板不難，但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情微電子領(lǐng)域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理，在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要，同樣的原理設計，同樣的元器件，不同的人制作出來的PCB就具有不同的結(jié)果，那么如 何才能做出一塊好的PCB 板呢？

根據(jù)我們以往的經(jīng)驗，想就以下幾方面談談自己的看法：

要明確設計目標

接受到一個設計任務，首先要明 確其設計目標，是普通的PCB板高頻PCB板小信號處理PCB板還是既有高頻率又有小信號處理的PCB板如果是普通的PCB板，只要做到布局布線合理整齊，機械尺寸準確無誤即可，如有中負載線和長線，就要采用一定的手段進行處理，減輕負載，長線要加強驅(qū)動，重點是防止長線反射當板上有超過40MHz的信號線時就要對這些信號線進行特殊的考慮比如線間串擾等問題如果頻率更高一些對布線的長度就有更嚴格的限制。

根據(jù)分布參數(shù)的網(wǎng)絡理論高速電路與其連線間的相互作用是決定性因素在系統(tǒng)設計時不能忽略，隨著門傳輸速度的提高在信號線上的反對將會相應增加相鄰信號線間的 串擾將成正比地增加通常高速電路的功耗和熱耗散也都很大。在做高速PCB時應引起足夠的重視當板上有毫伏級甚至微伏級的微弱信號時對這些信號線就需要特別 的關(guān)照小信號由于太微弱非常容易受到其它強信號的干擾屏蔽措施常常是必要的否則將大大降低信噪比以致于有用信號被噪聲淹沒不能有效地提取出來對板子的調(diào)測也要在設計階段加以考慮測試點的物理位置測試點的隔離等因素不可忽略因為有些小信號和高頻信號是不能直接把探頭加上去進行測量的，此外還要考慮其他一些相 關(guān)因素如板子層數(shù)采用元器件的封裝外形板子的機械強度等在做PCB板子前要做出對該設計的設計目標心中有數(shù)。

了解所用元器件的功能對布局布線的要求

我 們知道有些特殊元器件在布局布線時有特殊的要求比如LOTI和APH所用的模擬信號放大器模擬信號放大器對電源要求要平穩(wěn)紋波小模擬小信號部分要盡量遠離功率器件在OTI板上小信號放大部分還專門加有屏蔽罩把雜散的電磁干擾給屏蔽掉NTOI板上用的GLINK芯片采用的是ECL工藝功耗大發(fā)熱厲害對散熱問 題必須在布局時就必須進行特殊考慮若采用自然散熱。

要把GLINK芯片放在空氣流通比較順暢的地方而且散出來的熱量還不能對其它芯片構(gòu)成大的影響如果板子上裝有喇叭或其他大功率的器件有可能對電源造成嚴重的污染這一點也應引起足夠的重視。

元器件布局的考慮元器件的布局

首先要考慮的一個因素就是電性能把連線關(guān)系密切的元器件盡量放在一起尤其對一些高速線布局時就要使它盡可能地短功率信號和小信號器件要分開在滿足電路性能的 前提下還要考慮元器件擺放整齊美觀便于測試板子的機械尺寸插座的位置等也需認真考慮高速系統(tǒng)中的接地和互連線上的傳輸延遲時間也是在系統(tǒng)設計時首先要考慮的因素信號線上的傳輸時間對總的系統(tǒng)速度影響很大，特別是對高速的ECL電路雖然集成電路塊本身速度很高，但由于在底板上用普通的互連線每 30cm線長約有2ns的延遲量帶來延遲時間的增加可使系統(tǒng)速度大為降低。象移位寄存器同步計數(shù)器。

這種同步工作部件最好放在同一塊插件板 上因為到不同插件板上的時鐘信號的傳輸延遲時間不相等可能使移位寄存器產(chǎn)主錯誤若不能放在一塊板上則在同步是關(guān)鍵的地方從公共時鐘源連到各插件板的時鐘線的長度必須相等四對布線的考慮隨著OTNI和星形光纖網(wǎng)的設計完成以后會有更多的100MHz以上的具有高速信號線的板子需要設計這里將介紹高速線的一些基本概念。

1、傳輸線印制電路板上的任何一條長的信號通路都可以視為一種傳輸線如果該線的傳輸延遲時間比信號上升時間短得多那么信號上升期間所產(chǎn)主的反射都將被淹沒不再呈現(xiàn)過沖反沖和振鈴對現(xiàn)時大多數(shù)的MOS電路來說由于上升時間對線傳輸延遲時間之比大得多所以走線可長以米計而無信號失真而對于速度較快的邏輯電路特別是超高速ECL 集成電路來說由于邊沿速度的增快若無其它措施走線的長度必