電源管理IC降低處理器的散熱壓力的電路設(shè)計

奧地利微電子推出有助于智能手機和平板電腦處理器散熱的新款電源管理IC，奧地利微電子采用的創(chuàng)新架構(gòu)可便于電路設(shè)計者將AS3721這款新的電源管理芯片與應(yīng)用處理器這兩個強熱源分開部署。

高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商奧地利微電子公司今日宣布推出具有創(chuàng)新遠(yuǎn)程反饋線路的電源管理芯片(PMIC)AS3721，有助于降低智能手機和平板電腦應(yīng)用處理器的散熱壓力。

具有很高集成度的AS3721與同步推出的功率模塊AS3729搭配使用，形成一個完整的電源管理系統(tǒng)。該系統(tǒng)能對負(fù)載的瞬間變化做出迅速反應(yīng)，使處理器性能表現(xiàn)更加可靠。且同時提供了較高的電源轉(zhuǎn)換效率及更加靈活的電路板布局。

AS3721和AS3729為搭配英偉達(dá)(Nvidia)圖睿(Tegra)處理器的應(yīng)用做出專門優(yōu)化。

奧地利微電子推出新款電源管理IC

AS3721在處理器和IC中集成的DC-DC控制器之間構(gòu)建了一條緊湊的遠(yuǎn)程反饋路徑。得益于奧地利微電子公司這項已經(jīng)提交專利申請的設(shè)計創(chuàng)新，AS3721的反饋接口只需要兩條線路(一條控制信號，一條溫度信號)。而其他電源管理芯片一般都需要四到五條線路。

由于PMIC與功率模塊之間只需要很少的連線，在諸如智能手機、平板電腦和筆記本電腦等這一類空間極為有限的產(chǎn)品上，PMIC與功率模塊之間可以擺放得相距較遠(yuǎn)。與處理器和PMIC這兩顆大功率器件必須要擺放在一起的傳統(tǒng)做法相比，這極大的降低了處理器周圍的熱面積和熱強度。

AS3721雙線接口的反饋運作也是十分的迅速。即使在提供極快速變化的電流時，仍能維持處理器電壓在安全工作范圍內(nèi)。40uF輸出電容，1.0V輸出電壓，當(dāng)電流從0.5A提高到5A時，觸發(fā)模式下系統(tǒng)瞬間壓降僅為32mV(中間值)。

5A的功率模塊AS3729是AS3721PMIC很好的補充。AS3729在兩個相位中都內(nèi)建了N型和P型MOS管，它們可被單獨控制并支持每相2.5A的輸出電流。AS3721可連接4顆AS3729組建8相配置，支持高達(dá)20A輸出電流。設(shè)備制造商可選擇單相或多相來優(yōu)化設(shè)計或節(jié)約成本、降低零件數(shù)量(使用較少、較大的電感器)或縮小板面積(使用較多較小的電感器)。

AS3721PMIC主要包含：可提供4A、2A和1.5A電流的四個DC-DC降壓調(diào)節(jié)器;額定電流為5A、10A和20A的三個DC-DC降壓控制器;12個數(shù)字線性穩(wěn)壓器;一個實時時鐘;一個監(jiān)控電路;通用輸入輸出接口；一個通用模數(shù)轉(zhuǎn)換器;以及一個一次性可編程的啟動時序。AS3721采用8mmx8mm的BGA封裝，腳間距僅為0.5mm。

AS3729功率模塊采用芯片級封裝(CSP)，規(guī)格為1.6mmx1.6mm，腳間距為0.4mm。

奧地利微電子公司副總裁兼電力和無線業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理KambizDawoodi表示：“奧地利微電子公司一直以來都致力于解決功率和模擬領(lǐng)域最困難的問題，而此次為英偉達(dá)公司提供的設(shè)計產(chǎn)品是又一個成功的實例。我們這項已提交專利申請的反饋接口技術(shù)為智能手機和平板電腦的電路板布局帶來極大地改善，并將幫助設(shè)備制造商大大降低處理器和相關(guān)部件的散熱壓力?！?/p>