探討COB封裝的測(cè)試解決方案 作者: 時(shí)間:2013-09-20 來源:網(wǎng)絡(luò) 英飛凌汽車電子生態(tài)圈 掃碼關(guān)注獲取最新最全汽車電子技術(shù)方案與實(shí)用技巧 收藏 serif; font-size: 14px; line-height: 26px; background-color: rgb(255, 255, 255); "> SSP3112-HP集成封裝(COB)LED產(chǎn)線綜合測(cè)試系統(tǒng):這是一款能在特定TC溫度下對(duì)COB及COB成品模組進(jìn)行光、色、熱、電綜合測(cè)試的設(shè)備,在業(yè)內(nèi)尚屬首創(chuàng),已經(jīng)通過了飛利浦照明的測(cè)試驗(yàn)收。這種測(cè)試方法的優(yōu)點(diǎn)很明顯:測(cè)試時(shí)的結(jié)溫接近真實(shí)應(yīng)用時(shí)的結(jié)溫,而且測(cè)試的結(jié)果和實(shí)際使用狀態(tài)更加接近,客觀上考慮了結(jié)溫的因素。這款產(chǎn)品還可根據(jù)客戶的產(chǎn)品特性,提供電阻檢測(cè),小電流死燈檢測(cè)等多項(xiàng)功能,既能用于大批量的來料檢驗(yàn),也可用于成品模組的質(zhì)量檢測(cè)。還有SSP3190-IPCOB自動(dòng)分光機(jī)等。本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/228312.htm 上一頁 1 2 下一頁
評(píng)論