手持式產(chǎn)品RF電路及其音頻電路的PCB設(shè)計(jì)技巧
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*對(duì)電路進(jìn)行分塊處理，射頻電路基本上可分成高頻放大、混頻、解調(diào)、本振等部分，要為各個(gè)電路模塊提供一個(gè)公共電位參考點(diǎn)即各模塊電路各自的地線，這樣信號(hào)就可以在不同的電路模塊之間傳輸。然后，匯總于射頻電路PCB接入地線的地方，即匯總于總地線。由于只存在一個(gè)參考點(diǎn)，因此沒有公共阻抗耦合存在，從而也就沒有相互干擾問題。
*數(shù)字區(qū)與模擬區(qū)盡可能地線進(jìn)行隔離，并且數(shù)字地與模擬地要分離，最后接于電源地。
*在空間允許的情況下，各模塊之間最好能以地線進(jìn)行隔離，防止相互之間的信號(hào)耦合效應(yīng)。
對(duì)于音頻電路,接地對(duì)于是否能夠達(dá)到音頻系統(tǒng)的性能要求至關(guān)重要。任何系統(tǒng)中接地有兩個(gè)重要考慮：首先它是流過器件的電流返回路徑，其次是數(shù)字和模擬電路的參考電位。這里給出了適用于所有系統(tǒng)的技巧：
*為數(shù)字電路建立一個(gè)連續(xù)的地平面。地層的數(shù)字電流通過信號(hào)路徑返回，該環(huán)路的面積應(yīng)保持最小，以降低天線效應(yīng)和寄生電感。確保所有數(shù)字信號(hào)引線具有對(duì)應(yīng)的接地通路，這一層應(yīng)該與數(shù)字信號(hào)引線覆蓋相同的面積，具有盡可能少的斷點(diǎn)。地層的斷點(diǎn)，包括過孔，會(huì)使地電流流過更大的環(huán)路，因而產(chǎn)生更大的輻射和噪聲。
*保證地電流隔離。數(shù)字電路和模擬電路的地電流要保持隔離，以阻止數(shù)字電流對(duì)模擬電路的干擾。為了達(dá)到這一目標(biāo)，需要正確排列元件。如果把模擬電路布置在PCB的一個(gè)區(qū)域，把數(shù)字電路布置在另一區(qū)域，地電流會(huì)自然隔離開。最好使模擬電路具有獨(dú)立的PCB分層。
*模擬電路采用星形接地。星形接地是將PCB的一點(diǎn)看作公共接地點(diǎn)，而且只有這一點(diǎn)被當(dāng)作地電位，蜂窩電話中，電池地端通常被作為星形接地點(diǎn)，流入地平面的電流不會(huì)自動(dòng)消失，所有地電流都將匯入到這個(gè)接地點(diǎn)。音頻放大器吸收相當(dāng)大的電流，這會(huì)影響電路本身的參考地和其它系統(tǒng)的參考地。為了解決這一問題，最好提供一個(gè)專用的返回回路橋接放大器的功率地和耳機(jī)插孔的地回路。注意，這些專用的回路不要穿越數(shù)字信號(hào)線，因?yàn)樗鼈儠?huì)阻礙數(shù)字返回電流。
*最大化旁路電容作用。幾乎所有器件都需要一個(gè)旁路電容，以提供電源不能提供的瞬態(tài)電流。這些電容需盡可能靠近電源引腳放置，以減少電容和器件引腳之間的寄生電感，電感會(huì)降低旁路電容的作用。
接地分布的電路板實(shí)例
以用于評(píng)估超低EMI、1.5W、無濾波D類音頻功率放大器和80mW DirectDriv耳機(jī)放大器MAX9776評(píng)估板為例作說明。
圖3是一個(gè)具有較好接地分布的電路板實(shí)例(即絲印層和地層舉例),圖3（a）為應(yīng)元件布局A(正)面，圖3（b）為應(yīng)元件布局B(背).首先需要注意PCB底部為數(shù)字區(qū)域，頂部為模擬區(qū)域。穿越區(qū)域邊界的唯一信號(hào)線是I2C控制信號(hào)，這些信號(hào)線有一個(gè)直接的返回路徑，確保數(shù)字信號(hào)只存在于數(shù)字區(qū)域，沒有地層分割導(dǎo)致的數(shù)字地電流。還要注意大部分地平面是連續(xù)的，即使數(shù)字區(qū)域有一些中斷，但彼此之間的距離足夠遠(yuǎn)，保證了電流通道的順暢。在這個(gè)例子中，星形接地點(diǎn)在PCB頂層的左上角。模擬地層的斷點(diǎn)確保D類放大器和電荷泵的電流直接返回星形接地點(diǎn)，不會(huì)干擾其它模擬層。另外，還需注意耳機(jī)插孔有一條引線直接將耳機(jī)地電流返回到星形接地點(diǎn)。
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5、結(jié)論
以上設(shè)計(jì)良好的PCB是一件耗時(shí)，同時(shí)也是極具挑戰(zhàn)性的工作，但這種投入也的確是值得的。好的PCB布局有助于降低系統(tǒng)噪音，提高RF信號(hào)的抑制能力，減小信號(hào)失真。好的PCB設(shè)計(jì)還會(huì)改善EMI性能，有可能需要更少的屏蔽。如果PCB不合理，會(huì)在測試階段出現(xiàn)本來可以避免的問題。這時(shí)在采取措施的話，可能為時(shí)已晚，很難解決所面臨的問題，需要投入更多的時(shí)間、花費(fèi)更大的精力，有時(shí)還要添加額外的元件，增加系統(tǒng)成本和復(fù)雜性。
如今PCB的技術(shù)主要按電子產(chǎn)品的特性及要求而改變，在近年來電子產(chǎn)品日趨多功能、精巧并符合環(huán)保條例。故此，PCB的精密度日高，其軟硬板結(jié)合應(yīng)用也將增加。
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評(píng)論