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          怎樣讓電源設(shè)計(jì)更具靈活性

          作者: 時(shí)間:2013-05-14 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          日前,慕尼黑上海電子展如期拉開(kāi)帷幕,作為業(yè)內(nèi)年度大型活動(dòng),展覽吸引了國(guó)內(nèi)外多家知名半導(dǎo)體廠商參加,更有大批專(zhuān)業(yè)觀眾熱情參與。作為業(yè)內(nèi)最有影響力、產(chǎn)品應(yīng)用范圍最廣的美國(guó)電源廠商Vicor,攜多款設(shè)計(jì)、配電解決方案高調(diào)亮相。展會(huì)入口處,Vicor醒目的巨幅海報(bào),彰顯Vicor對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的重視與信心,搶眼的特裝展臺(tái)設(shè)計(jì)保持其一貫的簡(jiǎn)潔風(fēng)格,觀眾穿梭其中,展品盡收眼底。此次Vicor又帶來(lái)哪些新品,又有哪些新的技術(shù)亮點(diǎn),讓我們一一探尋。

          怎樣讓電源設(shè)計(jì)更具靈活性

          到負(fù)載點(diǎn),完整的配電方案

          此次參展的展品中,從到負(fù)載點(diǎn)的完整配電方案令觀眾耳目一新。以往,Vicor在領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力已被業(yè)內(nèi)所熟知,而在此次展示的產(chǎn)品中,從前端模塊到負(fù)載點(diǎn)的完整設(shè)計(jì)鏈已展現(xiàn)無(wú)遺。這不僅代表了Vicor整體實(shí)力,更是為設(shè)計(jì)工程師完成整體解決方案提供了更靈活的選擇。

          AC前端模塊中,其牢固緊湊的設(shè)計(jì)使其板上高度僅為9.55毫米,可提供高達(dá)330A輸出電流,占用電路板面積僅為名片大小,節(jié)省了設(shè)計(jì)空間。在全球市電輸出條件下保持高效率轉(zhuǎn)換,有效降低了功耗損失,同時(shí)提升了散熱性能,保證其轉(zhuǎn)換效率。系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面更是集多項(xiàng)功能于一身,PFC、穩(wěn)壓、48V隔離安全輸出、濾波、整流等等,在添加少量元件后即可完成整體設(shè)計(jì)方案,縮短了產(chǎn)品上市周期,確保用戶(hù)在AC前端到負(fù)載點(diǎn)均可獲得完整的配電解決方案。

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          ChiP封裝技術(shù)

          Vicor全新的ChiP(Converter housed in Package)封裝技術(shù)是在高接線密度基板(HDIC)的上方及下方采用熱傳導(dǎo)性極佳的磁性元件進(jìn)行鑄模。在制作過(guò)程中,可通過(guò)對(duì)磁性平板進(jìn)行切割,獲得不同尺寸的功率元件,元件最薄可達(dá)4.7毫米,同時(shí)有多種輸出功率可供選擇,最高輸出功率可達(dá)1.5kw。設(shè)計(jì)師可根據(jù)對(duì)不同功率密度的需求選用相映尺寸的封裝進(jìn)行設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)上更具靈活性。采用這種封裝形式的優(yōu)點(diǎn)在于其密度得到大幅提升,有效地節(jié)省了制作成本,在提升性?xún)r(jià)比的同時(shí)也為用戶(hù)帶來(lái)價(jià)格上的實(shí)惠。新基準(zhǔn)的ChiP在功率密度方面可達(dá)3kW/in3,面積密度可達(dá)850W/in2,轉(zhuǎn)換效率達(dá)98%。熱管理方面,通過(guò)在高接線密度基板(HDIC)上方、下方的高導(dǎo)熱磁性元件及引腳進(jìn)行散熱,也可將ChiP加裝于磚式散熱片中,以滿(mǎn)足不同用戶(hù)、不同應(yīng)用環(huán)境的需求。據(jù)悉,此封裝技術(shù)將很快應(yīng)用于Vicor的功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品中,相信這也將是未來(lái)功率轉(zhuǎn)換的發(fā)展趨勢(shì)。

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          ZVS負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器

          ZVS負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器可提供高效率、高密度板上供電方案,其零電壓開(kāi)關(guān)拓?fù)涞膬?yōu)點(diǎn)在于,減少了Q1導(dǎo)通損耗,減少了柵極驅(qū)動(dòng)損耗,縮短了體二極管導(dǎo)通時(shí)間。輸入電壓范圍從8V~36 V及8V~18V,寬輸出范圍從1V~16 V,工作溫度范圍可-40℃~125℃,其封裝形式采用通用的高密度封裝平臺(tái)10 x 14 x 2.6毫米LGA SiP封裝。

          仿真工具套件PowerBench

          為了讓用戶(hù)充分體驗(yàn)從AC前端到負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)的完整性,滿(mǎn)足用戶(hù)在設(shè)計(jì)之初對(duì)前端及后端設(shè)計(jì)的整體考量,Vicor專(zhuān)為用戶(hù)推出了在線仿真工具套件PowerBench。該工具套件是一款快速、高效的仿真產(chǎn)品, 讓設(shè)計(jì)師自行設(shè)定VI晶片PRM模塊的規(guī)格,準(zhǔn)確地滿(mǎn)足他們對(duì)高功率應(yīng)用的規(guī)格要求。系統(tǒng)為每個(gè)用戶(hù)配置模塊提供數(shù)據(jù)表、型號(hào)和售價(jià),并在5個(gè)工作日內(nèi)即可付運(yùn)。

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          關(guān)注“Vicor中國(guó)”

          展覽期間,為了更好的讓觀眾了解Vicor的技術(shù)與產(chǎn)品, Vicor也推出了關(guān)注“Vicor中國(guó)”的活動(dòng),觀眾只要拍下Vicor展臺(tái)內(nèi)任何與變壓、配電、供電、市電到負(fù)載點(diǎn)等相關(guān)的解決方案的圖片,并發(fā)布于新浪微博、微信,就可獲得抽獎(jiǎng)機(jī)會(huì)。同時(shí),用戶(hù)也可通過(guò)微信平臺(tái)搜索“Vicor”,加入到關(guān)注Vicor的行列中,不斷獲取Vicor最新的產(chǎn)品與技術(shù)信息,充分了解Vicor給用戶(hù)帶來(lái)的完整解決方案。



          關(guān)鍵詞: 降壓穩(wěn)壓器 AC DC-DC

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