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          EEPW首頁(yè) > 電源與新能源 > 設(shè)計(jì)應(yīng)用 > 開(kāi)關(guān)電源轉(zhuǎn)換器低壓大電流DC/DC轉(zhuǎn)換器模塊

          開(kāi)關(guān)電源轉(zhuǎn)換器低壓大電流DC/DC轉(zhuǎn)換器模塊

          作者: 時(shí)間:2012-09-09 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

            IEEE Spectrum報(bào)道,2005年數(shù)據(jù)處理器所用的大規(guī)模集成電路的晶體管密度將達(dá)到1億/cm2,時(shí)鐘頻率為1GHz,特征尺寸不大于100nm,見(jiàn)如 表。

            如表 超大規(guī)模集成電路的10年發(fā)展前景預(yù)測(cè)

          超大規(guī)模集成電路的10年發(fā)展前景預(yù)測(cè)

            為適應(yīng)下一代快速微處理器、可攜帶式通信設(shè)各、服務(wù)器等供電的需求,要開(kāi)發(fā)大電流(50~100 A),低輸出電壓(小于1V)、電流變化率高 (5A/ns)的VRM。要研究新電路、應(yīng)用高性能的元器件、研究新結(jié)構(gòu)和新的封裝技術(shù),使體積相當(dāng)?shù)奈⑻幚砥髋cVRM集成封裝。如圖所示為微處理 器與VRM集成的一種設(shè)想。

          微處理器與VRM集成

            如圖 微處理器與VRM集成

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