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          汽車電子系統(tǒng)降壓型BUCK 變換器的設(shè)計技巧

          作者: 時間:2012-07-07 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          電容可以濾除低頻的紋波,此外,對系統(tǒng)的效率稍有提高。只是其體積相對較大。圖4為一個22uF的電解電容和一個4.7uF的陶瓷電容并聯(lián)加在輸入端時的響應(yīng),陶瓷電容濾除高頻紋波。輸入電壓的峰值明顯降低。

          圖4:輸入為22uF電解電容并聯(lián)4.7uF陶瓷電容的響應(yīng)

          圖4:輸入為22uF電解電容并聯(lián)4.7uF陶瓷電容的響應(yīng)

            在輸入端加一個0.7歐姆的串聯(lián)電阻也可以減小電壓過沖,同時減小峰值的電流,0.1uF小的陶瓷電容濾除高頻紋波。如圖5(a)所示。

            與電解電容方法相比,這種方法體積小成本低,在高的輸入電壓時對系統(tǒng)的效率影響并不大。但輸入電壓相對較低時,系統(tǒng)的效率略有降低。

          圖5:輸入加串聯(lián)電阻的響應(yīng)

          (a)

          圖5:輸入加串聯(lián)電阻的響應(yīng)

          (b)

          圖5:輸入加串聯(lián)電阻的響應(yīng)

            3 散熱設(shè)計

            功率MOSFET 選擇標準中包含導(dǎo)通電阻R DS (ON ) ,密勒電容C MILLER ,輸入電壓和最大電壓和最大輸出電流。CMILLER 可由MOSFET 的產(chǎn)品數(shù)據(jù)手則給出的柵極充電曲線近似求出。C MILLER 等于柵極電荷沿橫軸的增加,而曲線大約由VDS 的規(guī)定變化水平分割,然后由此結(jié)果與應(yīng)用中施加的VDS 和柵極的充電曲線規(guī)定VDS 比值相乘。工作CCM 時高端和低端的MOSFET 占空經(jīng)由下式給出:

            主開關(guān)管占空比:D= VOUT /VIN。

            同步開關(guān)管占空比:V IN -VOUT /VIN 。

            最大輸出電流條件下MOSFET 的功耗由下式給出:

            式中:δ是R DS (ON ) 的溫度系數(shù),R DR約為4 歐姆,是在MOSFET 密勒門限電壓條件下有效驅(qū)動電阻,V THMIN是典型的MOSFET 的最小門限電壓。

            兩個MOSFET 均具有I2R 損耗,而高端N 溝道的公式中包含一個用于計算轉(zhuǎn)換損耗的附加項,這在高輸入電壓條件最大。當VIN20V時采用較大的MOSFET 通??商岣叽箅娏鞯男?,而當VIN>20V 時轉(zhuǎn)換損耗迅速增加。這時采用具有較高R DS (ON )器件和較低C MILLER實際上可提供更高的效率。同步MOSFET 在高輸入電壓下,當高端工作于低占空比時或短路期間,同步管接近100%時間里處于導(dǎo)通狀態(tài)時,此時損耗最大。1+δ 項通常以一個歸一化的R DS (ON ) 與溫度的關(guān)系曲線形式提供給MOSFET,但對于低壓MOSFET,δ =0.005/℃可被用作一個近似值。

            肖特基二極管在兩個功率MOSFET 導(dǎo)通期間的死區(qū)導(dǎo)通,可以防止低端MOSFET 的體內(nèi)二極管導(dǎo)通,在死區(qū)時間儲存電荷,形成反向恢復(fù)。在高VIN 條件下會導(dǎo)致效率減小至少3%。由于流過的平均電流相對較小,因此采用1 或3A 的肖特基二極管是一個較好的方案。

            較大的二極管因其具有的結(jié)電容較大故會產(chǎn)生額外的轉(zhuǎn)換損耗。

            效率與芯片的最高工作溫度相關(guān)。所用的芯片通常為I或H級,對于I級,芯片的結(jié)溫必須小于125°C,對于H級,芯片的結(jié)溫必須小于150°C。對于許多單芯片的控制器,在低的環(huán)境溫度下,結(jié)溫一般不是問題。但對于I級,環(huán)境溫度高于85°C時,必須小心仔細的進行電路的設(shè)計以保證芯片能夠充分的散熱。對于H級,環(huán)境溫度高于125°C時,必須對最大的允許工作電流進行降額設(shè)計。

            結(jié)溫通過芯片的功率損耗乘以結(jié)到環(huán)境的熱阻Rja進行計算。滿載時芯片的溫升幾乎完全不依賴于輸入電壓,不加散熱器時,熱阻取決于PCB的設(shè)計。在單芯片底部通常有一個裸露的襯墊,因此設(shè)計PCB時必須在對應(yīng)的位置也相應(yīng)的制作這樣的一個大銅皮焊盤,同時這個大焊盤通過一些過孔連接到其它的地層平面,以利于散熱。

            4 輸入短路和反接保護

            如果電感的飽和電流足夠大,控制器短路時由于具有短路保護功能,因此不會產(chǎn)生損壞。在一些電池充電系統(tǒng)中以及用電池作備份的系統(tǒng)中,電池以及其它的一些電源通過二極管以“與”的形式一起共同連接到控制器的輸出端時,當BUCK控制器輸入端斷開時,輸出端仍有高的電壓。注意到BUCK控制器通常有一個/SHDN管腳到控制系統(tǒng)的工作與關(guān)斷,低電平有效,通常以作SS軟起動功能。一般此管腳通過一個電阻或直接連接到輸入端。當輸入端浮空時,輸出電壓通過電感,內(nèi)部高端的MOSFET反向并聯(lián)寄生二極管到輸入端,/SHDN管腳為高電平,這樣,BUCK控制器內(nèi)部的電路通過電感從輸出電壓吸取幾個毫安的靜態(tài)的工作電流,影響電池的使用時間。當然如果/SHDN管腳為低電平,則此靜態(tài)的工作電流為0。如果輸入短路,輸出電壓通過電感,內(nèi)部高端的MOSFET反向并聯(lián)寄生二極管到輸入端,從而導(dǎo)致輸出電壓也短路,這樣電池將會快速的放電。下圖就是防止電池在輸入短路狀況下反向放電的保護電路,D4也防止輸入的反接,只有在有輸入電壓里系統(tǒng)才工作。

          圖6:防止輸入短路時輸出備份電池反向放電電路

          圖6:防止輸入短路時輸出備份電池反向放電電路

            結(jié)論

            1 合適的開關(guān)頻率可以保證系統(tǒng)具有足夠的輸入工作電壓范圍,同時使電感和電容的尺寸和體積最小。

            2 實際最大的輸入工作電壓由MOSFET所要求的最短導(dǎo)通時間決定,實際最小的輸入工作電壓由MOSFET所要求的最短關(guān)斷時間決定。

            3 必須抑制輸入瞬態(tài)電壓,檢查散熱設(shè)計,增加輸入短路和反接保護電路才能保證系統(tǒng)的安全工作。


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