做工精致 華為超薄旗艦Ascend P1真機(jī)拆解

　　今天我們的同行IT168又為大家送上了華為4.3寸新機(jī)Ascend P1的真機(jī)拆解。

　　據(jù)悉，這款手機(jī)將會(huì)在4月中旬上市銷售，隨后華為再將Ascend P1帶入歐洲、日本、亞太等市場，不過遺憾的是，目前還我們還不清楚它的具體售價(jià)。

　　為什么說P1是目前最強(qiáng)的雙核手機(jī)呢？看看P1原生系統(tǒng)的跑分你就能略知一二了。筆者是第一次見到原生系統(tǒng)跑分過7000的手機(jī)。再加上它超薄的機(jī)身，筆者忍不住上手就把它大卸八塊，一探究竟。并且華為官方稱P1采用了很多低耗能的芯片，使之待機(jī)時(shí)間能夠處于雙核手機(jī)的翹楚。到底是不是這樣呢？我們拆開就知道了。