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          優(yōu)化PCB布局實(shí)現(xiàn)高速ADC設(shè)計(jì)

          作者: 時(shí)間:2012-04-28 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          ,在任一平面上注入信號?,F(xiàn)在將與該相鄰層交叉耦合的另一層連接至頻譜分析儀??梢钥吹接卸嗌傩盘栺詈系搅讼噜弻影??即使兩者間距為40mil,在某種意義上它卻仍是電容,因此,在某些頻率下仍會耦合信號至相鄰平面(圖8)。

            優(yōu)化PCB布局實(shí)現(xiàn)高速ADC設(shè)計(jì)

            圖8:高頻處,標(biāo)準(zhǔn)FR4材料上的層間耦合可能無處不在(40~60dB),請注意隔離。對于特定設(shè)計(jì)可能足夠,但隔離應(yīng)視應(yīng)用而定。

            舉例來說,某層上的高噪聲數(shù)字平面具有高速開關(guān)的1V信號,這意味著,另一層上將會“看到”1mV的耦合(約60dB的隔離)。對具有2Vp-p滿量程擺幅的12位模擬數(shù)字(ADC),這是2個(gè)最低有效位(LSB)的耦合。對于特定系統(tǒng)而言,這可能不成問題,但應(yīng)注意,如果提升2位(從12位增至14位),靈敏度只會提高四倍,即8個(gè)LSB。

            忽略這種平面間耦合,很可能使系統(tǒng)失效,或者影響設(shè)計(jì)性能。這里必須指出的是,兩個(gè)平面間存在的耦合可能超出想象。

            在感興趣的頻譜內(nèi)發(fā)現(xiàn)噪聲耦合時(shí)應(yīng)注意這一點(diǎn)。有時(shí)布局決定了非預(yù)期信號或是平面將被交叉耦合到不同的層,在調(diào)試敏感系統(tǒng)時(shí)請記住這一點(diǎn)。該問題可能出現(xiàn)在下面一層。

            分離地

            全球模擬信號鏈設(shè)計(jì)人員最常提出的問題是,使用ADC時(shí)是否應(yīng)該將地平面分離成AGND和DGND地平面?簡單回答是:視情況而定。

            詳細(xì)回答則是:通常不分離。在大多數(shù)情況下,盲目分離地平面只會增加返回電流的電感,因此,它所帶來的壞處大于好處。還記得公式V=L(di/dt)嗎?隨著電感增加,電壓噪聲會提高。

            隨著電感增加,您一直努力降低的PDS阻抗也會增加。隨著增加ADC采樣速率的需求繼續(xù)增長,增加開關(guān)電流的方法卻只有這些。因此,除非有理由分離地平面,否則請保持這些接地連接。

            關(guān)鍵是電路合理分割,這樣就不必分離地平面(圖9)。請注意,如果布局允許將各電路保持在各自區(qū)域內(nèi),便無需分離地平面。如此分割可以提供星型接地,因此,可將返回電流局限在特定的電路部分。例如,受尺寸限制的影響而使得電路板無法實(shí)現(xiàn)良好布局分割的情況。這可能是為了符合傳統(tǒng)設(shè)計(jì)或尺寸要求而必須將惡劣的總線電源或高噪聲的數(shù)字電路放在特定區(qū)域的緣故。這種情況下,分離地平面是實(shí)現(xiàn)良好性能的關(guān)鍵。

            優(yōu)化PCB布局實(shí)現(xiàn)高速ADC設(shè)計(jì)

            圖9:對于每一應(yīng)用地平面分離可能并無必要,因?yàn)轸敯舻母咚僭O(shè)計(jì)建立在固態(tài)PCB電路分區(qū)周圍而將電流局限在特定區(qū)域。

            然而,為使整體設(shè)計(jì)有效,還必須在電路板的某個(gè)地方用一個(gè)電橋或是連接點(diǎn)將這些地連接在一起。因此,應(yīng)將連接點(diǎn)均勻地分布在分離的地平面上。

            最終,PCB上的連接點(diǎn)往往成為使返回電流通過,而不會導(dǎo)致性能降低或者強(qiáng)行將返回電流耦合至敏感電路的最佳位置。如果此連接點(diǎn)位于附近或下方,則根本無需分離接地。

            本文小結(jié)

            由于關(guān)于最佳布局的評論太多,所以在布局上的考慮總是令人困惑。技術(shù)和原則一直是ADI“設(shè)計(jì)文化”的一部分。在工程師傾向于借鑒以往設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的同時(shí),產(chǎn)品的上市壓力也使設(shè)計(jì)人員不愿去更改或是嘗試新事物。他們拘泥于風(fēng)險(xiǎn)權(quán)衡,直至系統(tǒng)內(nèi)出現(xiàn)了重大問題。

            在評估板、模塊和系統(tǒng)層面,簡單的單一接地適合于所有情況。良好的電路分割才是關(guān)鍵,這也將影響到平面和相鄰層的布局。請注意,如果敏感平面在高噪聲數(shù)字平面之上,則有可能發(fā)生交叉耦合。

            組裝也是重要因素。提供給PCB車間或組裝車間的制造筆記應(yīng)善加利用,從而確保IC裸露焊盤和PCB之間具有可靠連接。因組裝不良而導(dǎo)致的系統(tǒng)性能欠佳不計(jì)其數(shù)。

            不過,靠近電源平面入口點(diǎn)和VDD引腳的去耦總是有利的。對于增加的、固有高頻去耦,應(yīng)利用4密爾(mil)或間距更小的緊密電源平面和地平面。此方法不會帶來額外成本,只需花五分鐘更新PCB制造筆記。

            在設(shè)計(jì)高速、高分辨率轉(zhuǎn)換器布局時(shí),無法照顧到所有的具體特性。每一應(yīng)用各不相同,有的甚至更為獨(dú)特。不過,上述關(guān)鍵點(diǎn)卻可以幫助設(shè)計(jì)人員加深對未來系統(tǒng)設(shè)計(jì)的理解。


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