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          基于電磁兼容技術(shù)PCB板的設(shè)計(jì)研究

          作者: 時(shí)間:2012-01-17 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          速信號(hào)線盡可能放在同一層,不要換層:2)使信號(hào)線平滑過度,避免由于線寬突變引起信號(hào)反射:3)印制線不要一部分緊鄰地線走,一部分不緊鄰造成阻抗突變;4)信號(hào)線不要離印制板邊緣太近,否則會(huì)引起特征阻抗變化,而且容易產(chǎn)生邊緣場(chǎng),增加向外的輻射:5)對(duì)于導(dǎo)線特性阻抗要求嚴(yán)格的信號(hào)線,應(yīng)采用帶狀線或微帶線的布線形式,有利于導(dǎo)線寬度、厚度和絕緣層厚度調(diào)整特性阻抗;6)當(dāng)電路的工作頻率超過SMHz或器件的邊沿?cái)?shù)率超過sns時(shí),應(yīng)優(yōu)先選用多層板,有利于降低;7)高速信號(hào)傳輸線路中過孔盡量少,并且孔徑小,有利于降低孔的寄生電容,通常采用小孔徑的過孔、埋孔或盲孔。

            2.4地線布局

            1)將數(shù)字電路與模擬電路分開。電路板上既有高速邏輯電路,又有線性電路,應(yīng)使它們盡量分開,兩者的地線不要相混,分別與電源端地線相連。要盡量加大線性電路的接地面積。

            2)正確選擇單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地。在低頻電路中,信號(hào)的工作頻率小于1陽z,它的布線和器件間的電感影響較小,而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大,因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHz時(shí),地線阻抗變得很大,此時(shí)應(yīng)盡量降低地線阻抗,應(yīng)采用就近多點(diǎn)接地。

            3)盡量加粗接地線。若接地線很細(xì),接地電位則隨電流的變化而變化,致使電子設(shè)備的定時(shí)信號(hào)電平不穩(wěn),抗噪聲性能變壞。因此應(yīng)將接地線盡量加粗,使它能通過三倍于印制電路板的允許電流。

            4)地線上的隔離孔不應(yīng)距離太近,隔離孔的絕緣環(huán)不能過大,以免形成無意的溝槽,影響上一層信號(hào)線的阻抗。

            5)接地線構(gòu)成閉環(huán)路。設(shè)計(jì)只由數(shù)字電路組成的印刷電路板的地線系統(tǒng)時(shí),將接地線做成閉環(huán)路可以明顯的提高抗噪聲能力。

            2.5印刷導(dǎo)線的寬度

            導(dǎo)線寬度應(yīng)以滿足電氣性能而又便于生產(chǎn)為宜,它的最小值以承受的電流而定,但最小不宜小于0.Zmln,在高密度、高精度的印刷線路中,導(dǎo)線寬度和間距一般可取0.3nnn;導(dǎo)線寬度在大電流情況下還應(yīng)考慮到其溫升,單面板試驗(yàn)表明,當(dāng)銅箔厚度為SOum、導(dǎo)線寬度1一1.smm、通過電流為2A時(shí),溫升很小。

            在DIP封裝的走線間,當(dāng)兩腳間通過2根線時(shí),焊盤直徑可設(shè)為50mil,線寬與線距都為10耐l;當(dāng)兩腳間只通過1根導(dǎo)線時(shí),焊盤直徑可設(shè)為64011,線寬與直徑都為12mil。

            3軟件抗干擾措施

            采用看門狗電路防止由于外界干擾硬件故障及程序出錯(cuò)致使系統(tǒng)停機(jī)中斷或程序進(jìn)入死循環(huán);采用軟件濾波方法剔除高頻脈沖干擾。

            4小結(jié)

            印制電路板中的問題很復(fù)雜,要針對(duì)具體問題采取相應(yīng)的措施。設(shè)計(jì)中善于采用新的設(shè)計(jì)手段,吸取先進(jìn)的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),利用成熟的安裝工藝,有效的減少。隨著PCB工藝的不斷提高和學(xué)的深入發(fā)展,其電子產(chǎn)品的性能也將會(huì)有顯著的提高。


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