一種智能手機(jī)的低功率損耗設(shè)計(jì)方案

　　從這個(gè)硬件電路的系統(tǒng)架構(gòu)可以看出功耗最大的部分包括主處理器、無(wú)線Modem、LCD和鍵盤的背光燈、音頻編解碼器和功率放大器因此在設(shè)計(jì)中如何降低它們的功耗是一個(gè)很重要的問(wèn)題

　　引言

　　隨著通信產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展移動(dòng)終端已經(jīng)由原來(lái)單一的通話功能向話音、數(shù)據(jù)、圖像、音樂(lè)和多媒體方向綜合演變

　　而對(duì)于移動(dòng)終端基本上可以分成兩種：一種是傳統(tǒng)手機(jī)（feature phone）;另一種是智能手機(jī)（smart phone）智能手機(jī)具有傳統(tǒng)手機(jī)的基本功能并有以下特點(diǎn)：開(kāi)放的操作系統(tǒng)、硬件和軟件的可擴(kuò)充性和支持第三方的二次開(kāi)發(fā)相對(duì)于傳統(tǒng)手機(jī)智能手機(jī)以其強(qiáng)大的功能和便捷的操作等特點(diǎn)越來(lái)越得到人們的青睞將逐漸成為市場(chǎng)的一種潮流

　　然而作為一種便攜式和移動(dòng)性的終端完全依靠電池來(lái)供電隨著智能手機(jī)的功能越來(lái)越強(qiáng)大其功率損耗也越來(lái)越大因此必須提高智能手機(jī)的使用時(shí)間和待機(jī)時(shí)間對(duì)于這個(gè)問(wèn)題有兩種解決方案：一種是配備更大容量的手機(jī)電池;另一種是改進(jìn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)采用先進(jìn)技術(shù)降低手機(jī)的功率損耗

　　現(xiàn)階段手機(jī)配備的電池以鋰離子電池為主雖然鋰離子電池的能量密度比以往提升了近30％但是仍不能滿足智能手機(jī)發(fā)展需求就目前使用的鋰離子電池材料而言能量密度只有20％左右的提升空間而另一種被業(yè)界普遍看做是未來(lái)手機(jī)電池發(fā)展趨勢(shì)的燃料電池能使智能手機(jī)的通話時(shí)間超過(guò)13 h待機(jī)時(shí)間長(zhǎng)達(dá)1個(gè)月但是這種電池技術(shù)仍不成熟離商用還有一段時(shí)間［1］增大手機(jī)電池容量總的趨勢(shì)上將會(huì)增加整機(jī)的成本

　　因此從智能手機(jī)的總體設(shè)計(jì)入手應(yīng)用先進(jìn)的技術(shù)和器件進(jìn)行降低功率損耗的方案設(shè)計(jì)從而盡可能延長(zhǎng)智能手機(jī)的使用時(shí)間和待機(jī)時(shí)間事實(shí)上低功耗設(shè)計(jì)已經(jīng)成為智能手機(jī)設(shè)計(jì)中一個(gè)越來(lái)越迫切的問(wèn)題

　　1 智能手機(jī)的硬件系統(tǒng)架構(gòu)

　　本文討論的智能手機(jī)的硬件體系結(jié)構(gòu)是使用雙CPU架構(gòu)如圖1所示

　　主處理器運(yùn)行開(kāi)放式操作系統(tǒng)負(fù)責(zé)整個(gè)系統(tǒng)的控制從處理器為無(wú)線Modem部分的DBB（數(shù)字基帶芯片）主要完成語(yǔ)音信號(hào)的A／D轉(zhuǎn)換、D／A轉(zhuǎn)換、數(shù)字語(yǔ)音信號(hào)的編解碼、信道編解碼和無(wú)線Modem部分的時(shí)序控制主從處理器之間通過(guò)串口進(jìn)行通信主處理器采用XXX公司的CPU芯片它采用CMOS工藝擁有ARM926EJ-S內(nèi)核采用ARM公司的AMBA（先進(jìn)的微控制器總線體系結(jié)構(gòu)）