單芯片同步降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器減少面積60%

目前，不少電信及服務器架構(gòu)標準（PCI、ATCA）對機架設備都有固定的尺寸和電源預算。不斷增加的PCB密度支持設計人員實現(xiàn)更多的差異化設計，高效電源則支持更高的卡密度以及性能。德州儀器（TI）高級技術(shù)市場開拓工程師劉學超表示，目前，12V電壓的總線仍是主流，更高的電流分布需要更小的連接器，并且與3.3V MOSFET柵極驅(qū)動電壓相比效率更高，如何在不降低效率和性能的前提下提高POL密度是需要關注的問題。

與前一代 SWIFT 器件相比，TPS54620功率轉(zhuǎn)換效率高達95%。

TI不久前推出一款號稱業(yè)界最小的單芯片6A、17V同步降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器TPS54620，該器件屬于TI易用型SWIFT電源管理產(chǎn)品系列。與目前多芯片轉(zhuǎn)換器相比，TPS54620的面積減少達60%，作為一款完整的6 A電源解決方案，其面積不足195mm2，僅相當于一張郵票的四分之一。1.6 MHz 單片DC/DC轉(zhuǎn)換器支持4.5 V ~ 17 V輸入電壓，可管理無線基站或高密度服務器等空間有限的 5 V 與 12 V 負載點設計工藝。

劉學超介紹，TPS54620具有很高的可靠性，例如在不同溫度下精度誤差為±1%的高精度電壓參考。與前代 SWIFT 器件相比，該轉(zhuǎn)換器功率轉(zhuǎn)換效率高達95%，Rds(on)降低25%，可為深亞微米TI數(shù)字信號處理器(DSP)以及FPGA與ASIC等其它嵌入式處理器供電。

作為SWIFT系列器件，TPS54620支持6 A連續(xù)、8 A峰值負載電流以及1.6V ~17 V的功率級輸入電壓；該同步轉(zhuǎn)換器集成了兩個高效 MOSFET（26mΩ與19mΩ），同時采用了可最大限度地縮減占位面積的小型散熱增強型3.5 mm x 3.5 mm單片式 QFN 封裝；該器件的主時鐘同步開關頻率可消除敏感型數(shù)據(jù)采集電路中的拍頻噪聲，此外，TPS54620集成有啟用以及跟蹤引腳，可滿足排序需求。

“TPS54620內(nèi)部集成的兩個MOSFET來自TI今年二月份收購的CICLON 半導體器件公司 (Semiconductor Device Corporation)，CICLON 先進的電源管理技術(shù)可將電源系統(tǒng)的工作頻率進行倍頻，實現(xiàn)高達90%以上的效率，而封裝外形則比當前電源縮減了20%，”劉學超說，“CICLON的NexFET MOSFET技術(shù)可通過大幅減少柵極電荷提高上述性能并優(yōu)化尺寸?！?/FONT>