功率器件更加智能,高能效功率電子技術(shù)新進展
持續(xù)推動工藝技術(shù)進步
許多廠商都在積極開發(fā)新的工藝技術(shù)。例如,安森美半導(dǎo)體開發(fā)出了專有Trench 3工藝的下一代MOSFET產(chǎn)品,可用于臺式機、筆記本和上網(wǎng)本等應(yīng)用,有助于提升能效及開關(guān)性能,同時裸片尺寸更小。
未來幾年,安森美還將開發(fā)氮化鎵的晶圓生產(chǎn)工藝/器件集成工藝/制造工藝/封裝工藝、絕緣硅晶圓生產(chǎn)工藝、接觸/隔離溝槽工藝模塊、低電感封裝、電感和電容集成等工藝技術(shù);同時利用封裝技術(shù)實現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新,以更纖薄的封裝、更低占位面積實現(xiàn)更高I/O密度,不斷提高封裝熱效率及工作溫度范圍,也使每個封裝的裸片尺寸選擇更多。此外,還將以更薄、直徑更大的晶圓和銅線夾來降低材料成本。
評論