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          電源工程師的μModule使用手記

          作者: 時(shí)間:2007-11-20 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          “這絕對(duì)是款傻瓜型芯片?!币晃毁Y深的電源工程師朋友在用過(guò)μModule后這樣對(duì)我說(shuō)。

          最近在一款結(jié)構(gòu)非常緊湊的、性能非常高端的醫(yī)療電子產(chǎn)品B超中,他們用到了一款μModule芯片。用了LTM4600后的板子立刻變得非常簡(jiǎn)潔,調(diào)試基本不費(fèi)功夫,輸出不管是調(diào)整率、動(dòng)態(tài)負(fù)載特性、紋波噪聲,都具有不錯(cuò)的表現(xiàn),散熱性能也相當(dāng)好。

          他表示,在以前的產(chǎn)品中,一般會(huì)用分立器件來(lái)實(shí)現(xiàn)BUCK電路,這樣,除了控制芯片之外,還需要選擇輸入輸出電容、二極管、開(kāi)關(guān)管、和其它采樣、器件,工作量比較大,對(duì)整體的可靠性也有一定限制。尤其是不確定因素比較多的,大部分還需要自己設(shè)計(jì),選擇合適的磁芯和繞線。除此之外, layout也是比較麻煩的地方,如果器件布局和走線不合適,還會(huì)造成環(huán)路不穩(wěn)定問(wèn)題或者問(wèn)題。

          目前有很多公司推出了集成開(kāi)關(guān)管和二極管的控制芯片,極大的減小了設(shè)計(jì)的工作量,但是的集成還是跨時(shí)代的,他補(bǔ)充道。

          與分立器件比起來(lái),μModule的最大優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在大電流輸出上,尤其是能直接并聯(lián)使用以獲取更大的電流,在并聯(lián)后,還可以自動(dòng)實(shí)現(xiàn)均流。雖然在小電流上,分立器件在成本上有優(yōu)勢(shì),并且也可以實(shí)現(xiàn)小面積布板?!安贿^(guò),分立器件因?yàn)槠骷容^太多,經(jīng)驗(yàn)不足的新人布局有時(shí)候很亂,使得性能下降?!彼f(shuō)。

          “但是,唯一遺憾的是,μModule太貴了!”他抱怨道,“如果用分立器件實(shí)現(xiàn)μModule功能,那么成本要低的多。如果我用分立器件實(shí)現(xiàn),一塊板子+所有器件的成本絕對(duì)不超過(guò)30人民幣。而μModule基本都是10美金以上的價(jià)格?!彼硎?。

          帶著這個(gè)問(wèn)題,我請(qǐng)教了凌力爾特公司的電源產(chǎn)品部產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理Tony Armstrong,拋出了心中的疑問(wèn):“這么貴的產(chǎn)品會(huì)用在哪些終端應(yīng)用中?”吃驚的是,他對(duì)此并不介意,而是從整體的角度向我“計(jì)算”了一下成本。

          拿最近推出的降壓-升壓型產(chǎn)品系列的首款器件LTM4605來(lái)說(shuō),該器件在4.5VIN至20VIN 范圍內(nèi)工作,調(diào)節(jié)0.8V至16V的輸出電壓,提供高達(dá)150W的輸出功率,在15mm×15mm×2.8mm焊盤網(wǎng)格陣列(LGA)塑料模制封裝中集成了同步降壓-升壓型DC/DC控制器、4 個(gè)N溝道MOSFET、輸入和輸出旁路電容器以及電路。

          雖然LTM4605的官方報(bào)價(jià)為:1,000片批量購(gòu)買時(shí)每片18.85美元。但該器件只需要一個(gè)電感器、反饋和檢測(cè)電阻以及大容量電容器就可實(shí)現(xiàn)非常扁平、緊湊和高效率的設(shè)計(jì)。如下圖所示:


          對(duì)于網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)和汽車系統(tǒng)以及由電池供電的大功率設(shè)備等應(yīng)用來(lái)說(shuō),LTM4605可輕松實(shí)現(xiàn)緊湊的穩(wěn)壓器解決方案。

          再來(lái)看傳統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)方式:


          整個(gè)方案的實(shí)現(xiàn)看起來(lái)要復(fù)雜的多,如果考慮日益飛漲的原材料價(jià)格(的價(jià)格也在一路上漲)、多個(gè)分立器件的采購(gòu)周期、產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期等,甚至,為了設(shè)計(jì)出更穩(wěn)定的產(chǎn)品,公司還需要增加更多的人力成本,總成本也并非一些元器件之和那么簡(jiǎn)單。

          印象中μModule一般都是用在高端產(chǎn)品中,但是Armstrong卻不這么認(rèn)為,他指出,事實(shí)上,μModule已經(jīng)被一些中端產(chǎn)品采用,而未來(lái),隨著客戶對(duì)更快上市速度、更可靠的產(chǎn)品性能的追求,其應(yīng)用也必然會(huì)更廣。



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