擁有線性穩(wěn)壓器特性的下一代DC/DC轉(zhuǎn)換器
今天的手機不斷向小型化和薄型化發(fā)展。這點毫不奇怪,技術尺寸方面的多數(shù)進展是一個關鍵問題,可以決定產(chǎn)品開發(fā)的命運。由于移動器件的尺寸不斷變小,元件尺寸和元件數(shù)量也必須如此。隨著每個元件周圍的空間縮小,元件的布置變得更加重要。干擾與“低噪聲安置”成為工程師工作的一部分。小于0.6mm的元件現(xiàn)已成為標準要求。但是,有一些限制因素正在制約這種尺寸縮小的趨勢。第一個因素是手機每增加一個新特點,其功耗也要相應增加。最明顯的例子是,10年前顯示屏的功耗不到50mW,今天已上升到150mW-200mW,預計幾年后將上升到3-500mW。此外,還有多媒體處理器、相機模塊、電視調(diào)諧器等等,很容易看到為什么手機的功耗不斷增加。不幸的是,電池技術跟不上這種需求的步伐。鋰離子能量密度只增長了一倍,從100Whr/Kg左右上升到了 200Whr/kg左右,而手機功耗卻增長了三倍。即使考慮到了密度方面的改善,今天普通電池的尺寸與前幾年一樣,甚至比前幾年還大,而通話時間和待機時間卻變短了??紤]到所有這些因素,容易看出電源管理在今天的移動產(chǎn)品中扮演著越來越重要的角色。
電源管理器件的類型
作為一個例子,讓我們看看手機的心臟——基帶處理器。手機中的基帶處理器傳統(tǒng)上利用低壓降線性穩(wěn)壓器( LDO)供電。LDO的優(yōu)點是在各種條件下的輸出噪聲偏差都很低,尺寸很小,容易使用,而且不會在電池上產(chǎn)生可能影響其它元件的反射噪聲,外部元件較少。 LDO的缺點是其效率通常低于DC-DC轉(zhuǎn)換器,而且效率隨著芯片組電壓要求的下降而下降,但電池電壓保持不變。隨著手機功能對于功率的需求不斷增加,許多設計師正在采用DC-DC轉(zhuǎn)換器來代替LDO,以提高效率和維持電池壽命。
DC-DC轉(zhuǎn)換器為設計師提供了一種可行的替代方案;它們在廣泛的負載范圍內(nèi)具有高效率,LDO在這方面無法與之相比。但是,DC-DC轉(zhuǎn)換器在其它所有方面幾乎都遜于LDO,它的尺寸較大,較難使用,需要更多的外部元件,而且產(chǎn)生更多的噪聲。最大的外部元件是電感。為了使DC-DC轉(zhuǎn)換器有效地運行,該器件必須以較高的頻率開關一個存儲元件,通常是一個電感。這個功能必然產(chǎn)生噪聲,并使穩(wěn)壓器的尺寸變大。這種“噪聲”可以轉(zhuǎn)移到它所供電的器件,也就是基帶處理器,從而引起系統(tǒng)問題。它也可能沾染電池,進而導致噪聲擴散到手機的每個部位。為了降低這種現(xiàn)象,手機設計師必須增加電容和電感等額外的過濾元件,以隔離和抑制噪聲。這將擴大產(chǎn)品尺寸和提高復雜性。同時也需要對電路板的空間進行認真規(guī)劃,以使敏感區(qū)域遠離DC-DC轉(zhuǎn)換器,并盡可能在與之隔絕。噪聲并不是總可以預測的,而在設計大批量消費產(chǎn)品時,可預測性和對風險采取保守對策是極其重要的。
圖1所示為用于手機的LDO及傳統(tǒng)的DC-DC轉(zhuǎn)換器之間的差異。
理想的電源管理元件
從效率角度來看,顯然DC-DC轉(zhuǎn)換器是電源管理的未來方向。挑戰(zhàn)在于降低DC-DC轉(zhuǎn)換器的尺寸,使之成為象LDO那樣的小型、簡單、低噪聲和便宜器件。要求移動產(chǎn)品小型化的市場力量和需求,將迫使出現(xiàn)這種情況。
為了搞清楚如何實現(xiàn)這個目標,讓我們先看一下構成DC-DC轉(zhuǎn)換器的器件。最大器件是電感。電感是一個開關存儲元件,因此不僅尺寸大,而且會產(chǎn)生磁場,從而在電路板設計中引起噪聲問題。顯然,電感的面積和高度必須縮小,以接近理想的LDO類型的產(chǎn)品。我們再看看DC-DC轉(zhuǎn)換器的功能,以及為什么電感的尺寸需要做得這么大。圖2所示為一個非同步降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器的基本運行。移動DC-DC轉(zhuǎn)換器通常是天生同步的,用MOSFET代替二極管以提高效率。為了便于理解,利用一個非同步降壓轉(zhuǎn)換器來介紹運行情況。
開關具有開關兩種工作模式,每秒開關的次數(shù)就是開關頻率。當開關關閉時,能量就被輸送到輸出負載并存儲在電感里面。當開關打開時,存儲在電感中的能量被傳送到輸出。開關的開與關之間的比率被稱為負載循環(huán),控制該比率就能控制輸出電壓。從圖2可以看出,電感電流由兩部分組成。第一個是DC輸出電流,第二個是開關電感引起的電流德耳塔IL。德耳塔IL主要由E=Ldi/dt決定。此處的E是開關關閉時電感上的電壓(輸入電壓減輸出電壓),di是德耳塔 IL,dt與開關頻率成反比。德耳塔IL實際上是個多余部分,它流過輸出電容器、二極管并產(chǎn)生噪聲,并在開關開通時為開關造成額外的損失。為一個給定的設計選擇電感,完全是在德耳塔IL、噪聲有損失之間進行平衡。但有一件事是明確的:對于給定的輸入與輸出電壓,開關頻率是決定電感值的主要因素。開關頻率越高,即dt越低,則電感越小。
不幸的是,提高開關頻率會造成很大的負作用。主要是DC-DC轉(zhuǎn)換器的效率會下降。這個理由很簡單。開關利用一定的能量來開和關。這部分能量其實是一種損失,因此每秒開關次數(shù)越多,能量損失越大,總體效率就越低??刂七@種“損失”是提高開關頻率的關鍵。
今天流行的DC-DC轉(zhuǎn)換器針對工作頻率為1-3MHz的移動產(chǎn)品。在1Mhz的開關頻率下,通常需要使用4.7uH的電感,頻率為3-4MHz時電感可以降到1-1.5uH左右。圖3所示為電感尺寸與移動產(chǎn)品開關頻率的關系??梢钥吹?,為了接近與LDO相當?shù)某叽纾姼行枰∮?uH。這樣就可以把開關頻率設定在6MHz以上。最先進的500mA 0.47uH 電感采用0805外殼尺寸,高度為0.55mm。
從圖3可以看出,在開關頻率為8MHz時,會令人想到把電感放置在IC封裝之中。電感高度目前小于0.6mm。這方面存在一些挑戰(zhàn)。
高頻開關面臨的挑戰(zhàn)
我們前面講過,與高頻開關有關的損耗會增加。圖4所示為采用2.2uH電感處于傳統(tǒng)的2MHz頻率下的DC-DC轉(zhuǎn)換器的損耗,以及采用0.47uH電感頻率為8MHz時的損耗。
可以明顯看出,在傳統(tǒng)的移動DC-DC頻率2MHz,開關引起的損耗僅占總體損耗的20%左右??傮w損耗約為200mA,是移動器件的典型輸出電流。但在 8MHz時,開關損耗會上升到40%以上。降低開關損耗是能夠在高頻開關的關鍵,也是能夠集成到封裝之中的小型電感的前提。
建議解決方案
Micrel公司推出了它的第一代“L Free”DC-DC轉(zhuǎn)換器,首款產(chǎn)品是MIC3385。它的開關頻率是8MHz,電感集成到3mm x 3mm MLF封裝之中。在設計時考慮到降低開關損耗,從而使開關損耗上升導致的效率損失最小。圖6所示為MIC3385的簡化結構圖,圖7為實際尺寸。
MIC3385的基本結構是頻率恒定的PWM轉(zhuǎn)換器,帶有一個并聯(lián)LDO。在輸出負載處于待機時,LDO充當輕負載模式。這種混合式設計提供了極其出色的噪聲性能,并使多能夠輕松地過渡到高頻。
如前所述,MIC3385經(jīng)過優(yōu)化,可以在較高的頻率上開關而且電感值較低。圖8顯示了結構相同的2MHz轉(zhuǎn)換器與8MHz頻率的MIC3385的效率。從中可見,在200mA電流上效率只下降4%。這對于顯著降低設計的尺寸和復雜性來產(chǎn),是可以接受的折衷。
對于高頻DC-DC轉(zhuǎn)換來說,除了降低開關損耗以外,還有其它一些挑戰(zhàn)。最大的挑戰(zhàn)是設計出具有足夠高的帶寬的控制回路,以使輸出電壓在快速瞬載下保持穩(wěn)定,同時仍采用小型陶瓷輸出電容器。MIC3385做了這點,它采用了一種獲得專利的方法——通過并聯(lián)LDO獲得所需的高帶寬。MIC3385的DC- DC轉(zhuǎn)換器和LDO都提供全輸出電流,以允許從一種狀態(tài)到另一種狀態(tài)實現(xiàn)幾乎無縫的轉(zhuǎn)變;具有最小的輸出電壓偏差。圖9所示為MIC3385在重負載瞬態(tài)條件下的輸出電壓偏差,并與比較傳統(tǒng)的DC-DC方案進行了比較。重負載瞬態(tài)條件在移動器件中是常見現(xiàn)象??梢钥闯?MIC3385 8MHz架構的表現(xiàn)大大優(yōu)于傳統(tǒng)結構,從而為設計穩(wěn)定性創(chuàng)造了較大的空間。
噪聲方面的優(yōu)點
DC-DC轉(zhuǎn)換器的電感在運行和開關時產(chǎn)生磁場。設計時必須考慮電感的安置,以避免引起干擾。例如,把電感安置在敏感的音頻元件附近,可能引起有害的干擾。把它放置在功率放大器附近,則可能降低器件的靈敏度并導致兼容問題.電感越大,這些問題越難以控制。MIC3385的電感較小,安放位置盡可能接近 DC-DC裸片。這使高頻功率回路盡可能地短,與具有外部電感的低頻DC-DC相比,降低了EMI噪聲。這與直覺有點矛盾,因為一般認為較高的頻率會產(chǎn)生較大的噪聲。
總結
結果顯示,第一代8MHz開關頻率的DC-DC轉(zhuǎn)換器是可行的,提供了一種有益的解決方案,在移動設計中受到歡迎。該設計顯示出低噪聲、快速瞬態(tài)響應和高效率,所有這些優(yōu)點都使DC-DC轉(zhuǎn)換器更接近LDO解決方案。
隨著移動設備的功率和尺寸要求繼續(xù)加強,市場中將出現(xiàn)更多的集成器件。
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