做工細(xì)致 華為超薄旗艦Ascend P1真機(jī)拆解 作者: 時(shí)間:2014-02-20 來(lái)源: 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對(duì)面交流海量資料庫(kù)查詢 收藏 探解國(guó)產(chǎn)手機(jī),超薄機(jī)身奧秘!本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/233607.htm 上一頁(yè) 1 2 下一頁(yè)
評(píng)論