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小米2勁敵——華為Ascend D1四核XL手機(jī)拆解

作者：時(shí)間：2014-02-20 來(lái)源：

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手機(jī)的正面和反面欣賞

本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/233611.htm

正面

反面

攝像頭特寫

第一眼看到容量為2600mAh的電池

拆掉上部背蓋露出主板

主板特寫

RFMD RF6261無(wú)線模組

主板背面欣賞

位于中間的三星內(nèi)存顆粒

日本的閃存顆粒

英特爾 XG626基帶芯片

海思Hi6421

Audience eS305語(yǔ)音處理芯片

SIMG 9244B0 HDMI傳輸芯片

Broadcom 博通BCM4330多功能芯片【W(wǎng)IFI，藍(lán)牙，F(xiàn)M功能】

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關(guān)鍵詞：華為 D1

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