遠路反成捷徑 臺系IC設計智能機不再缺席

　　雖然聯(lián)發(fā)科在大陸內(nèi)需及外銷手機市場風生水起，并順利在2013年拿下全球智慧型手機晶片出貨量后座，不過，聯(lián)發(fā)科利用手機晶片平臺的集團作戰(zhàn)方式，卻讓過往只要跟著聯(lián)發(fā)科作一樣的事，之后就可以分到市場大餅的臺系IC設計業(yè)者，這一次卻明顯討不到半點好處。

　　甚至有形無形之中，反而被聯(lián)發(fā)科手機晶片平臺卡死，只能眼睜睜看著大陸智慧型手機市場大餅越來越大，卻始終無從下手。

　　也因此，在不少臺系IC設計業(yè)者想跟在聯(lián)發(fā)科后面，直接殺進大陸智慧型手機產(chǎn)業(yè)鏈多年不成下，近期反而計劃從日、韓手機品牌業(yè)者下手，希望透過高性價比的晶片解決方案，先蠶食國外手機品牌大廠訂單，再伺機鯨吞大陸智慧型手機市場商機。

　　臺系類比IC供應商直言，聯(lián)發(fā)科什么都做、什么都做好了的完整晶片解決方案(TurnkeySolution)營運模式，讓臺系IC設計業(yè)者即使眼見大陸智慧型手機市場商機四起，只要自家晶片出現(xiàn)跟聯(lián)發(fā)科手機晶片平臺互相沖突的情形，就會不自覺的敗下陣來。

　　造成聯(lián)發(fā)科雖然從功能型手機晶片世代就已成為在大陸手機產(chǎn)業(yè)鏈接連賺進好幾桶金，但臺系IC設計業(yè)者當中，大概就只有LCD驅(qū)動IC供應商受惠聯(lián)發(fā)科本身不做，所以才能分到一杯羹。其余臺系類比IC、CMOSImageSensor、Wi-Fi、藍牙晶片、RF晶片、PA及觸控IC供應商，大多處于看得到，卻常常吃很少，甚至吃不到的情形出現(xiàn)。

　　而這樣的海市蜃樓商機，隨著聯(lián)發(fā)科越來越大、越來越強，臺系IC設計業(yè)者的生存空間也被迫不斷邊緣化，甚至絕緣化。

　　也因為在大陸手機產(chǎn)業(yè)鏈一直討不了好，不少自恃晶片效能高人一等，產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先市場的臺系IC設計業(yè)者，開始轉(zhuǎn)戰(zhàn)日、韓品牌手機市場，不再傻呼呼一頭栽進有量無價的大陸手機產(chǎn)業(yè)鏈當中。

　　臺系類比IC設計業(yè)者表示，雖然日、韓品牌手機訂單得來不易，需要靠長時間的技術(shù)領(lǐng)先、效能突出及客戶關(guān)系的累積，但訂單黏著性較強，及客戶不會第一時間只問價錢的特性，甚至自家晶片解決方案還可借由日、韓品牌手機廠加持，再順利轉(zhuǎn)賣給大陸品牌及白牌手機業(yè)者。

　　一魚可以兩吃的訂單慣性，讓不少臺系IC設計業(yè)者，如凌耀、立锜及義隆電寧可繞道日、韓市場遠路，再回攻大陸手機市場，也不愿再短走捷徑。

　　產(chǎn)業(yè)界人士指出，以晶片效能、成本結(jié)構(gòu)、性價比等競爭力的角度而言，不少臺系IC設計業(yè)者都確實有其獨道之處，不過，在過去欠缺品牌知名度及戰(zhàn)功實績下，很容易被下游品牌客戶所忽略，甚至埋沒在聯(lián)發(fā)科異常強勢的手機晶片平臺之下。

　　所幸，在近年來高階智慧型手機也想搶搭這一波中、低價3C產(chǎn)品成為市場需求的成長主力，不斷希望終端產(chǎn)品日益便宜，但功能卻還要日益升級下，向來走這條高性價道路的臺系IC設計業(yè)者，多年苦心終于躍上臺面，各廠先唱配角，再搶主角的企圖心十足。

　　在凌耀、立锜及義隆電2014年開春就搶先發(fā)布接獲日、韓手機大廠訂單下，這條由東北亞轉(zhuǎn)攻大陸手機市場的遠路，似乎反而成為臺系IC設計業(yè)者搶攻全球智慧型手機市場大餅的捷徑。