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          內(nèi)存市場翻身 封測廠華東否極泰來

          作者: 時(shí)間:2014-02-26 來源:半導(dǎo)體制造 收藏

            記憶體專業(yè)封測廠華東科技總經(jīng)理于鴻祺指出,歷經(jīng)前幾年的大洗牌后市況大翻身,從2013年開始,無論是標(biāo)準(zhǔn)型DRAM或特殊型如MobileDRAM均呈現(xiàn)價(jià)揚(yáng)走勢,而NANDFlash的需求也穩(wěn)健成長,預(yù)估2014年對(duì)華東將是否極泰來的一年,今年?duì)I收可望微幅成長,而毛利則將持穩(wěn)在10~15%之間。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/233831.htm

            于鴻祺指出,市場轉(zhuǎn)為寡占,已經(jīng)是眾所皆知的事情,DRAM市場上僅存的主要廠商,其中約有90%以上由三星電子(SamsungElectronics)、美光(Micron)和SK海力士(SKHynix)三大廠商所囊括,比重分別為39.1%、28.7%、23.8%;至于NANDFlash市場也只剩三星電子、東芝(Toshiba)、美光、SK海力士、英特爾(Intel)五個(gè)主要玩家。

            觀察近2年的價(jià)量走勢,DRAM的成長已經(jīng)歷經(jīng)第5季的成長,其中受到內(nèi)存供給逐漸穩(wěn)定,標(biāo)準(zhǔn)型DRAM均價(jià)(ASP)降幅已經(jīng)受到控制,而MobileDRAM市場正當(dāng)紅,儼然成為市場主流,內(nèi)存價(jià)量均翻揚(yáng)下,預(yù)估2014年將是DRAM產(chǎn)業(yè)翻身的一年。

            然而觀察到NAND的價(jià)格雖然在過去半年以來持續(xù)下滑,在2013年上半多數(shù)人預(yù)期三星西安廠的制程開出、產(chǎn)量將增加,但市場的應(yīng)用面沒有以同樣的速率增加,使得NAND產(chǎn)品的價(jià)量遠(yuǎn)低于市場原本的期待。

            展望2014年,整體內(nèi)存產(chǎn)業(yè)將聚焦于網(wǎng)通應(yīng)用和便攜設(shè)備產(chǎn)品,雖然高階智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)趨緩,但是中低階市場足以支撐內(nèi)存市場的成長。

            據(jù)研調(diào)統(tǒng)計(jì),智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)和服務(wù)器應(yīng)用于2014年的年增率分別達(dá)到39%、22%和9%,便攜設(shè)備持續(xù)貢獻(xiàn)整體市場的成長,初估2017年可以到20億以上的裝置數(shù)量,勢必將帶動(dòng)DRAM和NANDFlash的使用量大幅攀升。

            另一方面,物聯(lián)網(wǎng)(InternetofThings;IoT)也是未來5~10年內(nèi)不可忽視的大趨勢,據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì),物聯(lián)網(wǎng)的商機(jī)將帶動(dòng)裝置量于2020年攀上250億元,而其中定義為特殊型內(nèi)存的角色將更為吃重。

            以產(chǎn)品規(guī)格演進(jìn)來看,基于耗電、速度、I/O數(shù)量規(guī)格的不同,以往MobileDRAM多屬于客制化規(guī)格,目前一支手機(jī)的內(nèi)存已經(jīng)大幅超過PC的含量,Android陣營普遍達(dá)到2Gb~4Gb的容量,封裝端采取MCP技術(shù),而隨著手機(jī)帶動(dòng)整體需求,MobileDRAM規(guī)格、制程也趨向標(biāo)準(zhǔn)化。

            而2014年值得注意的是趨勢就是大尺寸平板計(jì)算機(jī)將逐漸成為主流,樹立便攜設(shè)備的分水嶺,而大尺寸平板產(chǎn)品也將進(jìn)一步侵蝕NB既有市場,這將是驅(qū)使DRAM產(chǎn)業(yè)質(zhì)變的因素之一。

            于鴻祺強(qiáng)調(diào),隨著洗牌動(dòng)作告一段落,觀察2014年內(nèi)存產(chǎn)業(yè)的市況可望更形穩(wěn)健,甚至比競爭激烈的行動(dòng)應(yīng)用(AP)市場更為穩(wěn)定,內(nèi)存未來的成長空間可期。

            華東預(yù)計(jì)未來數(shù)年間,中低階行動(dòng)裝置應(yīng)用將成為華東及內(nèi)存客戶的重要成長動(dòng)能,而隨著內(nèi)存主要客戶紛紛轉(zhuǎn)向25nm以下世代的先進(jìn)制程,華東也將持續(xù)配合客戶的步調(diào)進(jìn)行封測端的布局。



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