博通：中國市場最強有力的參與者與推動者

　　記者：作為LTE基帶芯片的后來者，博通公司如何體現出自己的競爭優(yōu)勢，贏得市場的認可?

　　李廷偉：如果仔細觀察的話，不難發(fā)現，自1991年公司成立以來，20多年間博通已經陸續(xù)并購了超過50家以上的公司，從而帶來了強大的IP組合，并在高集成度、創(chuàng)新能力、IP分享方面遙遙領先。特別是當半導體工藝達到20納米以后，集成每個晶體管的成本不但不是降低，反而是增加了，而且整體的一款芯片的設計成本也會大幅度的增加，所以擁有強大的IP分享和強大的工程師團隊，是成功的關鍵，而這恰恰是博通的優(yōu)勢所在。

　　記者：能否透露一下博通公司的LTE芯片的出貨情況與路線圖?

　　李廷偉：我們領先的顧客會基于博通的LTE芯片在2014年一季度出貨他們的終端產品，五模LTE芯片(最后增加TD-SCDMA)則可能要晚兩到三個季度。

　　這里我還想與大家分享博通在LTE方面的兩則最新消息。首先，博通近期推出了面向千元級智能手機市場的新型交鑰匙LTE平臺雙核M320單芯片解決方案(SoC)，它除了提供可直接投入生產的新平臺之外，還與即將推出的四核M340 LTE單芯片解決方案(SoC)保持引腳兼容，支持FDD-LTE和TD-LTE網絡，能夠實現150Mbps的CAT-4速度，并實現42Mbps的3G HSPA+和2G功能。目前該產品已通過了40多個網絡和20多個國家的驗證，這非常有利于客戶加快產品上市時間。其次，不久前我們與諾基亞解決方案和網絡公司(NSN)以及芬蘭運營商Elisa在后者的直播商用網絡上進行了采用博通LTE-A載波聚合Cat 6技術的演示，實現了高達300 Mbps的數據傳輸速率。在2月巴塞羅那舉行的世界移動通信大會(MWC 2014)上，大家可以在博通展位上切身感受到這兩則消息中提到的領先技術所帶來的先進客戶體驗。

　　扎實的中國市場發(fā)展策略

　　記者：中國已經成為全球發(fā)展最快的市場，博通公司將如何看待中國市場所帶給全球的發(fā)展機遇?

　　李廷偉：在全球的半導體市場增長乏力的時候，中國卻在快速的成長。經過過去20多年的努力，中國已經成為全球最大的半導體市場，整個行業(yè)都非常依賴于中國市場的表現。根據各項報告，中國信息技術產業(yè)在物聯網、云計算以及大數據領域擁有新的增長機遇，預計去年電子產品銷售額達到了2.04萬億美元。

　　我們認為，在與中國整體的合作上，作為唯一一家能夠提供完整的端到端解決方案的半導體供應商，博通公司處于一個非常有利的地位。從這個層面上來講，還沒有一家任何其他的半導體公司可以與博通相比。

　　記者：請問您為博通公司大中華區(qū)的業(yè)務發(fā)展做了怎樣的規(guī)劃?

　　李廷偉：博通公司致力于成為中國市場上排名第一的無晶圓廠半導體公司，以中國市場為優(yōu)先，提供端到端的半導體解決方案，并與政府規(guī)劃緊密合作，加強在科技/標準/規(guī)劃等方面與中國運營商之間的合作關系。我們還將與中國本地的OEM/ODM合作，啟動博通中國創(chuàng)新中心的建立，以產品演進為中心推動從“中國制造”到“中國創(chuàng)造”的進程。

　　記者：在通訊、廣電、數據中心等具體業(yè)務方面，博通中國都設定了什么樣的目標?

　　李廷偉：首先，我們將利用LTE智能手機業(yè)務的強勁增長，取得3G/4G移動市場的領導地位，。

　　其次，我們將基于處理器及網絡IP的領導地位，推進無線基站業(yè)務和大數據業(yè)務的增長。

　　第三，利用博通公司在歐美市場的領導地位和成熟經驗，幫助中國的廣電運營商進行下一代廣播網(NGB)的建設，并推動三網融合的發(fā)展。

　　第四，借助中國寬帶戰(zhàn)略的普及在xPON部署和VDSL的業(yè)務普及并占據領先地位。

　　第五，基于博通公司在SoC以及IP方面的持續(xù)創(chuàng)新優(yōu)勢，我們將在中國物聯網、可穿戴設備以及自動化領域引領新的市場增長。

　　記者：請介紹一下博通公司的創(chuàng)新中心方面的情況。

　　李廷偉：我們認為，創(chuàng)新中心比研發(fā)中心擁有更多的變量。作為一個開放的平臺，創(chuàng)新中心將致力于支持和推動更多終端與應用上的創(chuàng)新，而研發(fā)中心更多的則是封閉的平臺，是專有的。在博通創(chuàng)新中心里，中國市場參與者和推動者的角色定位會更加凸顯——我們不會做一個完整的終端產品，但是會合作伙伴一起完成一個解決方案;又或者我們做一個半成品方案，客戶或合作伙伴可以用它來完成一個完整的解決方案。我們正在緊鑼密鼓的進行相關工作的推進，希望博通創(chuàng)新中心能夠早日開放，為中國客戶和合伙伙伴在終端與應用創(chuàng)新上提供強大支持。

　　不能輸的4G游戲

　　作為無線領域的領導廠商，博通公司多年來在手機基帶芯片市場上的發(fā)展卻一直不如意，雖然2013年擠入3G基帶芯片供應商前五名，但是與高通和MTK的差距卻并未縮小，這也成為博通公司總裁兼首席執(zhí)行官Scott McGregor先生的一塊心病。

　　2013年10博通公司花巨資收購了瑞薩電子的4G通信業(yè)務部，準備參與到這一宏大的市場競爭。

　　IDC預計，2017年4G智能終端占比將達到60%，3G智能終端預計占比達到22%。4G制式智能手機銷售總量2014年預計達到1.3億臺，其中TD-LTE制式終端增長顯著，至2014年第四季度TD-LTE制式智能手機出貨預計3300萬部，占同期總量32.4%。

　　博通公司為自己設立了目標：利用LTE智能手機部門的強勁增長，到2016年大中華區(qū)LTE智能手機銷量將達2,300萬臺，取得3G/4G移動業(yè)務市場的領導地位。此戰(zhàn)不能輸。