2014年軟性面板將進(jìn)入商用化軌道
IEK主任蘇孟宗在今(17)日的「2014年十大ICT產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵議題」記者會中表示,在ICT產(chǎn)品、技術(shù)不斷延伸之下,已經(jīng)從點(diǎn)連結(jié)成線,在由線構(gòu)成面,形成一個完整的生態(tài)體系。因此,2014年將展開一個SmartEverything的時代。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/233903.htm隨著智慧手機(jī)及平板電腦等主力產(chǎn)品成長趨緩,激發(fā)產(chǎn)業(yè)尋找新的成長動能,工研院IEK電子組組長紀(jì)昭吟指出,2014示電子產(chǎn)業(yè)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn),一些創(chuàng)新應(yīng)用如穿戴式電子將會影響產(chǎn)業(yè)另辟技術(shù)新路徑。紀(jì)昭吟解釋,ICT產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)將將會從過去行動裝置所追求的先進(jìn)制程、高效能轉(zhuǎn)變?yōu)榈秃碾?、高穩(wěn)定、高環(huán)境容忍性的技術(shù)發(fā)展新趨勢。
而根據(jù)IEK所指出的2014十大關(guān)鍵議題包括產(chǎn)業(yè)技術(shù)另辟新路徑、新興市場手機(jī)競爭加劇、4GLTE普及讓微型基地臺嶄露曙光、IoT裝置帶動IC制造需求區(qū)隔化、智慧裝置邁入群體戰(zhàn)、軟性面板技術(shù)掀起裝置革新、新一波終端競爭發(fā)酵、資料中心規(guī)格創(chuàng)新、3D列印生態(tài)成型以及美國ICT制造業(yè)再起。
其中,隨著穿戴式裝置的興起,讓軟性面板再度受到市場矚目,而去年三星、LG分別揭露齊下曲面手機(jī)產(chǎn)品,蘋果也在美國專利局公開注冊液態(tài)金屬及軟性電池專利,意味著2014年軟性面板將進(jìn)入商用化軌道,而各家大廠對於軟性顯示技術(shù)有著強(qiáng)烈的企圖心。IEK專案經(jīng)理林澤民指出,未來面板將以軟性面板(FlexibleAMOLED)主軸。而面對三星、LG來勢洶洶,以及中國廠商的低價競爭,林澤民表示,臺灣在技術(shù)及專利上不見得落後,且近來5、6代線已逐漸攤提完畢,將有利於臺廠的競爭力。
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